【愛知/瀬戸】生産技術(セラミック電子部品)★トップ級シェア製品多数の優良企業/東証プライム上場★
【愛知/瀬戸】生産技術(セラミック電子部品)★トップ級シェア製品多数の優良企業/東証プライム上場★
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【愛知/瀬戸】生産技術(セラミック電子部品)★トップ級シェア製品多数の優良企業/東証プライム上場★
【富山】半導体プロセスエンジニア/世界トップクラス半導体装置企業/在宅制度あり
~世...
【山梨】試験工程設計管理・機器選定/半導体試験装置担当※東証プライム上場住友電工G/I・Uターン歓迎
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶...
【神戸・西区/社宅完備】リチウムイオン電池の評価◆最先端技術に携われる!/年休121日・フレックス◆
【兵庫・高砂/社宅完備】鉄鋼材料の分析~提案まで担える!◆土日祝休み・フレックス/スキルアップが叶...
【理工学部出身歓迎/首都圏】機械エンジニア※実務未経験・微経験歓迎!/上流工程の案件多数
【業界未経験歓迎!/立川市】BtoB向け機能性フィルム ~コートのソリューション営業~ ◆残業少◎
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1.大手北米コンシューマーITメーカーに搭載されるディスプレイ・カメラ向け材料の戦略立案、プロモー...
【静岡市】新規開発製品の機械設計<第二新卒・未経験歓迎>◆先端素材メーカー/スタンダード上場
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【静岡市】新規開発製品の電気制御設計<第二新卒・未経験歓迎>◆先端素材メーカー/スタンダード上場
【勤務地応相談/転居を伴う転勤なし】生産技術職 ~フォロー体制充実◎名古屋市の老舗企業~
【文京区/粉体技術】半導体装置と世界で唯一のコーティング技術を持つメーカー
◎液相・気...
【広島/南区】素材・化学業界向け法人営業/既存顧客深耕+新規提案/年休122日/グループの技術力活用<...
【広島】電気電子系エンジニア◆設計開発案件から入り込める!業界屈指のサポート体制/マイナビG企業
【藤沢】デバイスエンジニア※年休130日/就業環境◎/半導体メモリの企業
【シリコンバレー...
【名古屋】制御・組込エンジニア~ブランク・転職回数不問/現場での開発ができる/残業月平均9.7h
【千葉】 複合材料開発マネージャー◆先端半導体・電子材料市場にて先端技術の開発に携われる◆
【熊本】プロセス/設備機器・エンジニアリング・マネージャー ◇台湾TSMC日本法人/転居費用支給
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【知立/刈谷】設備機械設計◆大手メーカーの開発パートナー◆原則転勤無/年休120日/
~ご...
【東京】組込系システム開発 ※ブランク・転職回数不問/残業月9.7h/エンジニアファーストな社風
【愛知/未経験◎】診断スタッフ(専用機器を用いた解析)/新工場勤務/福利厚生◎/東証プライム上場G
【横浜/第二新卒】法人営業◆半導体・AI・5G分野の大手メーカー取引多数◆土日祝休/年休125日
【リモート可/管理職】電子機器のソフト設計◆受託開発メイン/年休125日/土日祝休/創業70周年
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【リモート可】電子機器のソフト設計◆夜勤無し/受託開発メイン/年休125日/土日祝休/創業70周年
★未経験歓迎★【桜木町/関内】法人営業◆自社ブランド産業機器~半導体・製造業向け◆転勤無し・在宅可◎
【関東】組込エンジニア/自動車・自動車部品・家電・医療等大手メーカーが顧客◇
【上流工...
未経験歓迎【長崎】デバイス開発/プロセス開発(半導体)~最新技術に携われる~
【エンジニ...
年収800万円以上を目指せる!!【毎週土曜日開催】会社説明会(技術職エンジニア)※経験が給与に直結
【関東・ポテンシャル選考可】回路設計※手厚い研修制度/評価・テスト経験の方も歓迎
【70...
【愛知/一宮】通信系エンジニア※土日祝休み/年休126日/東証プライム上場/創業70年以上の安定企業
【神奈川/未経験歓迎】半導体製造装置のプロセス研究開発・評価担当◆完全週休2日制(土日祝)
【大崎】法人営業(樹脂製品)※東証プライム上場×国内ニッチトップメーカー/在宅勤務可/残業20h
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【東京】理化学機器の法人営業<研究者等に課題やニーズを丁寧にヒアリング>プライム上場/年休129日
【石川/金沢市】研究開発・組み込み設計(半導体製造装置)※新製品開発に携われる/プライム市場上場
【石川/金沢】研究開発・機械設計(半導体製造装置)※新製品開発に携われる/東証プライム市場◎
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【愛知/一宮】ソフトウェア開発(C言語)/半導体製造装置の開発/年休126日/東証プライム上場◎
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【面接1回/厚木】半導体製造工場の空調熱源ファシリティエンジニア◆年休127日/土日祝休/福利厚生◎
【熊本/阿蘇】半導体材料のプロセス開発(製造の技術移管など)◇東証プライム上場/業界トップクラス企...
【静岡県御殿場市】半導体・プリント基板のソフト開発◆プライム上場G/豊富な教育体制/就業環境◎
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【職務】
ディスプレー製造装置および半導体パッケージ装置における、処理ユニットの電気制御設計...
従事いただく
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●採用背景
昨今の世界情勢やそれに伴う防衛予算増に伴い、レーダ、電子戦、衛星通信システム等の...
【業務内容】
マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を活用し、当社の材料開発や品質予測を支援...
【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現
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【業務内容】
顧客窓口として、契約締結、受注活動、納期交渉、価格交渉、監査対応などを行ってい...
【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開...
仕事内容
【直行直帰OK!...
仕事内容
半導体製造装置...
仕事内容
半導体関連装置...