【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術

Smart Overview

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！FC-BGA基板の生産技術に特化したポジションでは、LSIチップの高速化や多機能化が求められています。特に、サーバー、スイッチャー、GPUなどの応用が進む中、基盤を支える半導体の重要性が増大。あなたの技術が未来のデジタル社会を支える一翼を担うチャンスを手に入れませんか？積極的な姿勢を持つ方を歓迎し、一緒に成長していく環境を整えています。あなたのスキルを次のレベルへと引き上げるチャンスです。ぜひご応募ください！

【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に関与できる
・成長を支援する環境
・具体的な応用事例を持つ業務内容

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

プロセッサ・マイクロコントローラ

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

会社概要

TOPPANHD株式会社