半導体パッケージ工程設計のポジションで、世界屈指の電子部品メーカーに参加しませんか？新製品の量産化に向けた工程設計やリスクアセスメントを担当し、最先端技術を駆使した製品開発に貢献できます。自動車やIC...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集します。世界シェアトップクラスの半導体モールディング装置を手がけ、CADを用いた設計やお客様との打合せを通じて、オーダーメイドの金型設計に挑戦できま...

半導体封止金型の工作機械オペレーターとして、最先端の半導体モールディング装置の精密加工を担当します。ミクロン単位の微細加工を行い、大手半導体メーカーとの共同開発を通じて技術を磨くチャンスがあります。5...

半導体業界での製造業務に未経験から挑戦できるチャンスです。高品質なシリカパウダーを製造する当社では、原料の移動や粉砕、製品の振るい作業を行います。半導体封止材として自動車や家電に欠かせない製品を手がけ...

半導体業界の最前線で、ICパッケージの電子部品内蔵技術を開発するチャンスです。モールド技術を駆使し、次世代の高性能チップに対応した技術革新に貢献できます。働き方改革を推進し、19時退社やノー残業デーを...

最先端の2ナノプロセス量産を目指す新規企業で、パッケージ設計エンジニアとして活躍しませんか？あなたには、先端半導体パッケージの設計や評価、解析業務をお任せします。IBM社との戦略的パートナーシップを活...

商用資材のルート営業職を募集します。主に既存顧客への深耕営業を行い、新規開拓も担当。扱う商材は多岐にわたり、お菓子や日用品の包装資材、さらには半導体の保護フィルムなど、様々な業界で使用されています。訪...

【長野】半導体パッケージ基板のパターン設計/東証プライム上場メーカー/年間休日126日/定着性◎

【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導...

未経験者歓迎の営業職を募集！当社は半導体関連メーカー向けにプラスチック製梱包容器の設計から販売までを手掛けています。主な業務は、九州を中心に既存顧客へのルート営業。ノルマはなく、月1回の出張で関西・関...

【宮城／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

～注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラス...

【若手活躍中】半導体製造装置メーカーの工作機械オペレーター

最先端の半導体モールディング装置を手がけるTOWAで、ミクロン単位の精密加工技術を習得しませんか？年間休日123日...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務（新製品/材料評価...

半導体業界でのキャリアをさらに進化させたい方に最適なポジションです。パッケージ材料インテグレーションエンジニアとして、最先端の技術を駆使し、パッケージング材料の設計と統合に取り組む機会があります。5年...

パッケージ基板設計DFMエンジニアは、半導体パッケージの設計と製造プロセスの最適化を担当します。高い技術力を活かし、製品の信頼性向上やコスト削減に貢献する重要な役割を果たします。最新の設計ツールを駆使...

パッケージ基板開発エンジニアは、最先端の半導体技術を駆使し、高性能なパッケージ基板の設計・開発を担当します。業界のトレンドを反映した革新的なソリューションを提供し、製品の信頼性と性能を向上させる役割を...

パッケージ基板プロセスエンジニアとして、最先端の半導体製造プロセスに携わるチャンスです。あなたの専門知識を活かし、パッケージ基板の設計から製造までの全工程を最適化する役割を担います。業界のトレンドをリ...

【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社

～業界トップクラスの独立系化学品商社／売上高9,001億円、自己資本比率49.7...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーで、モールディング技術者として生産技術をリードするチャンスです。自動車関連メーカー向けに、製品仕様に基づく組立工程のモールディング技術を担当。ダイシングやダイボ...

プラスチックの総合企業である当社にて、主に《半導体やICなどの電子部品包装用資材》の海外営業をお任せします。国内メーカによる仕入れから、東南アジアの海外メーカーへの販売まで一貫して担当い...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。■顧客から要求仕様を受けてのBGA、...

【若手活躍中】半導体製造装置メーカーの工作機械オペレーター

TOWAは、1979年の創業以来、半導体製造の「モールディング」技術で世界シェア60％以上を誇るリーダー企業です。...

半導体や精密機器を輸送する際に使われるプラスチック製梱包容器を「設計～販売」まで行う当社にて、熊本県内及び九州各地を中心とする顧客に対してルート営業を行います。≪営業エリアは九州から関西...

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

【業務内容】
（1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発

フリップチップ実装に特化した技術者を募集します。開発試作チームでの組立業務を通じて、半導体パッケージの製造に携わるチャンスです。具体的には、ICチップのウェーハ切断からリードフレームへの固定、金線接合...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！NAGASEグループの一員として、エポキシ樹脂を用いた半導体向け封止材料の研究開発に携わります。お客様のニーズに応じた製品開発を行い、国内外のクライアントに試作品...

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

【業務内容】
（1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ<...

アピールポイント: 
⭐️弊社の特徴⭐️
* 京セラは、1959年の創業以来、「全従業員の物心両面の幸福を追求すると同時に、人類、社会の進歩発展に貢献すること」を経営理念に掲げ...

アピールポイント: 
⭐️弊社の特徴⭐️
* サムスン電子は、半導体分野における世界トップクラスのテクノロジーカンパニーです。DRAMやNANDフラッシュメモリなどの分野で世界...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパ...

半導体や精密機器を輸送する際に使われるプラスチック製梱包容器を「設計～販売」まで行う当社にて、熊本県内及び九州各地を中心とする顧客に対してルート営業を行います。≪営業エリアは九州から関西関東まで。出張...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務（新製品/材料評価）、プロセス改...

■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である同社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発をご担当いただきます。世界の半導体メーカー向けの開発、提案をご経験いただけます。【具体的な業務...

組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく募集をいたします。フリップチップ実装に関する知識がある方はぜひご応募ください。開発サポート業務である半導体パッ...

【福島／郡山】製造オペレーター※業界未経験歓迎／第二新卒歓迎～転勤無／残業少なめ／年休125日～

【技術開発力に定評があり／フィラーメーカーとしては半導体及び電子機器の分野で...