【半蔵門】食品用・工業用フィルム包材の営業◆フレックス・リモート可／伊藤忠商事100％子会社◆
東京都
その他
【半蔵門】食品用・工業用フィルム包材の営業◆フレックス・リモート可／伊藤忠商事100％子会社◆
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半導体業界の求人一覧
337 件が見つかりました
求人一覧
Principal Package Design Engineer
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
ルネサスは、自動車、産業、イ...
【組込システムの設計・開発】在宅勤務可/年休120日
福岡県、大阪府、神奈川県ほか
その他
仕事内容
クライアントと...
【東京／小平】モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）◆東証プライム上場＃20021634
東京都
その他
【東京／小平】モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）◆東証プライム上場＃20021634
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調達・購買担当者_Procurement Specialist
東京都
年収500万～700万円
求人内容
【募集背景】
半導体は現代の生活に欠かせないものとなって...
マネージャー候補/機能性材料（特殊エポキシ樹脂や硬化材など）の新製品開発/静岡県富士市
静岡県
年収1000万円以上
職務概要
特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計と合成および機能性材料の開発全般につい...
【兵庫】生産管理(食品・日用品パッケージ)/年休127日（土日祝休み）働き方◎
兵庫県
その他
【兵庫】生産管理(食品・日用品パッケージ)/年休127日（土日祝休み）働き方◎
【福利厚生充...
【大分】半導体・車載製品の実装開発エンジニア◆理系大学院出身歓迎◆研究経験を活かし最先端技術に携わる
大分県
その他
【大分】半導体・車載製品の実装開発エンジニア◆理系大学院出身歓迎◆研究経験を活かし最先端技術に携わ...
【新潟／新発田市】半導体パッケージ基盤のプロセス開発◆昇給率6.4%／プライム上場の愛知時計電機G◆
新潟県
その他
【新潟／新発田市】半導体パッケージ基盤のプロセス開発◆昇給率6.4%／プライム上場の愛知時計電機G◆
【PID】装置 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収700万～1000万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ基板設計DFM エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
青森県
その他
【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
東京都
その他
【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
～注力事業「...
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
東京都、北海道
その他
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日
東京都、北海道
年収700万～1000万円
【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日
【東京】パッケージ設計におけるCADのオペレーション業務◆充実の福利厚生・研修制度／プライム上場G◆
東京都
年収700万～1000万円
【東京】パッケージ設計におけるCADのオペレーション業務◆充実の福利厚生・研修制度／プライム上場G◆
【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
秋田県
年収700万～1000万円
【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...
【大分・日出町】半導体パッケージエンジニア（高電圧パッケージ）※アナログ半導体の世界シェアトップ
大分県
年収1000万円以上
【大分・日出町】半導体パッケージエンジニア（高電圧パッケージ）※アナログ半導体の世界シェアトップ
【佐賀/下館事業所採用】半導体封止樹脂製造部門における製造オペレータ業務_K
佐賀県
年収500万～700万円
＜業務概要＞
半導体封止樹脂の製造工程における製造オペレータ業務
・原材料配合、混練、...
【578】【埼玉】包装材料用のフィルム研究・開発 ～樹脂重合の知見をお持ちの方歓迎～
埼玉県
年収700万～1000万円
■本事業の背景：
当社は従来からプラスチックを使用したフィルムパッケージ（軟包装）を開発して...
【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカー
神奈川県
その他
【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカ...
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
...
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
神奈川県
年収700万～1000万円
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
設計デザイナー
長野県
年収500万～700万円
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
［変更の範囲］ 会社の定める職務
技術職
山梨県
その他
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発
その他
その他
光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務
【大分】半導体・車載製品の実装開発エンジニア◆理系大学院出身歓迎◆研究経験を活かし最先端技術に携わる
大分県
その他
【大分】半導体・車載製品の実装開発エンジニア◆理系大学院出身歓迎◆研究経験を活かし最先端技術に携わ...
【愛知/瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
愛知県
年収1000万円以上
【愛知/瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
【浜松町】フェノール樹脂製品の営業◇在宅可／残業10～20H／プライム上場・総合化学メーカー
東京都
年収1000万円以上
【浜松町】フェノール樹脂製品の営業◇在宅可／残業10～20H／プライム上場・総合化学メーカー
【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場
大阪府
年収500万～700万円
【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場
GE12_半導体材料 - 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
静岡県
年収1000万円以上
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...
【SBT】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
【SBT】パッケージ基板設計DFM エンジニア
栃木県、茨城県
年収700万～1000万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
マネージャー候補/機能性材料（特殊エポキシ樹脂や硬化材など）の新製品開発/静岡県富士市
静岡県
その他
職務概要
特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計と合成および機能性材料の開発全般につい...
【PID】装置 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
車載用アナログ半導体製品の企画／設計
愛知県
年収500万～700万円
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当（リーダークラス・マネージャークラス）＜リモートワーク可＞
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当（リーダークラス・マネージャークラス）＜リモートワーク可＞
【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）＃10015427
大分県
その他
【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）＃10015427
【東京／小平】モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）◆東証プライム上場＃20021634
神奈川県、東京都、千葉県ほか
その他
【東京／小平】モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）◆東証プライム上場＃20021634
...
接合技術セールスエンジニア
静岡県
年収700万～1000万円
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝休
福島県
その他
※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝...
半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...
Sr Mgr, Process Engineering (Assembly / Packaging / Test)
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【Reason for Hiring】
As demand for advanced sem...
モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...
Mold Resin Technology Development Engineer
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【Reason for Hiring】
While maintaining the high...
【岐阜/大垣】『樹脂成型・モールド』◇次世代を担う世界的メーカー／123日土日祝／プライム上場
岐阜県
その他
【岐阜/大垣】『樹脂成型・モールド』◇次世代を担う世界的メーカー／123日土日祝／プライム上場
<...
パッケージ設計エンジニア ※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業
東京都、北海道
年収700万～1000万円
パッケージ設計エンジニア ※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業
【業務内容...