【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
半導体業界の求人一覧
337 件が見つかりました
求人一覧
【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファ...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
【PID】装置 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
【MRD】クオリティー エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収700万～1000万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発 ◆WEB面接可
神奈川県
年収700万～1000万円
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をお任せします。【詳細】■パワー半導体の高放...
【北九州/営業/産業機器】経験者/東証スタンダード上場/設立以来黒字の安定経営
福岡県
年収500万～700万円
■半導体製造装置や機械部品などの法人営業に携わっていただきます。営業の流れとしては、仕入～販売～ア...
【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での生産管理
兵庫県
年収700万～1000万円
■主に食品・日用品向けのパッケージ（フィルム・紙など）を工場にて製造を行う為の生産スケジュール調整...
【福岡】パッケージ開発
福岡県
年収500万～700万円
■募集内容：
紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります...
【大阪】食品・日用品向けサスティナブルパッケージの商品開発
大阪府
年収700万～1000万円
紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品メーカーを中...
【埼玉】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
埼玉県
年収700万～1000万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
【佐賀/ 下館事業所】封止材開発の技術サービス担当
佐賀県
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
小さくてもいいので、技術で勝ちたい。混ぜる化学には...
【810】【秋葉原】リサイクル包装材料の開発担当
東京都
年収700万～1000万円
■業務内容：
サーキュラーエコノミーの実装・具現化を目指すべく、リサイクル材料を用いた包装材...
仕様設計 (ICパッケージ基板の仕様検討)
岐阜県
その他
【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現
...
半導体の梱包スタッフ
埼玉県
年収500万～700万円
仕事内容:
工場内で半導体を梱包して頂くお仕事です！
作業はとってもシンプルで、...
【熊本】実装技術/WEB面接可/面接1回/ソニーグループ
熊本県
年収1000万円以上
【業務内容】■車載カメラ用パッケージ商品化をお任せします。1、要素先行技術開発支援、材料メーカー選...
技術職
山梨県
その他
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
新潟県
その他
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、...
【埼玉】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
埼玉県
年収700万～1000万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
【兵庫/WEB面接可】世界をリードする高性能で生産性の高いパワーモジュールの構造設計、及び生産技術、製造技術の開発【コンポーネント製造技術センター】NEW
兵庫県
年収700万～1000万円
●採用背景
三菱電機では、重点成長事業の一つとしてパワーデバイス事業の強化に取り組んでいます...
自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発
愛知県
年収1000万円以上
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケー...
設計デザイナー
長野県
年収500万～700万円
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
［変更の範囲］ 会社の定める職務
【MRD】Signal Integrity & Power Integrity (SI PI) エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【ADM】資材管理 マネージャー
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...
【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】プロセスインテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】装置 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の要素技術開発
愛知県
年収1000万円以上
【業務の概要】化合物半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力を満足する構造開発お...
【熊本】実装技術/WEB面接可/面接1回/ソニーグループ
熊本県
年収700万～1000万円
【業務内容】■車載カメラ用パッケージ商品化をお任せします。1、要素先行技術開発支援、材料メーカー選...
【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
東京都
年収500万～700万円
【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
...
【大分/臼杵】モールドエンジニア◆世界的競争力◎半導体後工程メーカー／最終製品に関われる魅力／残業無
大分県
年収500万～700万円
【大分/臼杵】モールドエンジニア◆世界的競争力◎半導体後工程メーカー／最終製品に関われる魅力／残業無...
【大阪市】BAWフィルタパッケージ開発・プロセス開発◆グローバル高シェア半導体メーカー／年休127日
大阪府
年収500万～700万円
【大阪市】BAWフィルタパッケージ開発・プロセス開発◆グローバル高シェア半導体メーカー／年休127日
【大阪市】BAWフィルタの新規パッケージ開発◆グローバル高シェア半導体メーカー／年休127日
大阪府
年収500万～700万円
【大阪市】BAWフィルタの新規パッケージ開発◆グローバル高シェア半導体メーカー／年休127日
【愛知・安城】車載半導体後工程エンジニア（生産技術開発）◆最大手自動車部品メーカー／Web面接可
愛知県
年収500万～700万円
【愛知・安城】車載半導体後工程エンジニア（生産技術開発）◆最大手自動車部品メーカー／Web面接可
【熊本】実装技術★第二新卒歓迎★/WEB面接可/面接1回/ソニーグループ
熊本県
年収500万～700万円
【業務内容】■車載カメラ用パッケージ商品化をお任せします。1、要素先行技術開発支援、材料メーカー選...
【東京】商用資材のルート営業職/年間休125日/平均残業20H以下/リモートワーク
広島県、大阪府、愛知県ほか
年収300万～500万円
■紙管関連製品、樹脂製品を中心として、様々なパッケージを開発・製造している当社にて営業職の募集です...
資材管理マネージャー／Material Management Manager
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...
パッケージ材料インテグレーションエンジニア／Packaging Materials Design Integration Engineer
東京都、千葉県、群馬県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
プロセスインテグレーションエンジニア／Process Integration Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
資材管理マネージャー／Material Management Manager
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...
パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【ADM】資材管理 マネージャー
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...
【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...