Semiconductor Assembly Process Development Engineer
その他
年収500万～700万円
Job Description
Our company actively drives technological innovation i...
半導体業界の求人一覧
154 件が見つかりました
求人一覧
【MRD】材料開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ基板技術開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
奈良県、京都府
年収500万～700万円
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【茨城／山崎事業所(桜川)】封止材料開発部（TIM開発）担当_R2613
石川県、富山県、新潟県ほか
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
小さくてもいいので、技術で勝ちたい。混ぜる化学には...
【茨城／山崎事業所(桜川)】封止材料開発部（TIM開発）担当_R2613
茨城県
年収700万～1000万円
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
小さくてもいいので、技術で勝ちたい。混ぜる化学には...
S-DC-02_半導体材料事業 - 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発
静岡県
年収1000万円以上
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
奈良県、京都府
その他
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【愛知/瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
愛知県
年収1000万円以上
【愛知/瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
岐阜県
年収1000万円以上
【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝休
福島県
その他
※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝...
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
愛知県
年収500万～700万円
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）
京都府
その他
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...
【松戸】半導体パッケージ開発◇アナログ半導体メーカー／年休128日・残業月10H以内／リモート◇
東京都、千葉県、埼玉県
その他
【松戸】半導体パッケージ開発◇アナログ半導体メーカー／年休128日・残業月10H以内／リモート◇
【新潟下越】半導体パッケージ設計業務｜CAD経験を活かして設計チームをリード
新潟県
年収300万～500万円
【新潟下越】半導体パッケージ設計業務｜CAD経験を活かして設計チームをリード
≪近い将来...
【新潟下越】半導体パッケージ設計補助｜CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境
新潟県
年収300万～500万円
【新潟下越】半導体パッケージ設計補助｜CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境
≪近い将...
【青森/鶴田町】半導体の製品技術開発◆年収550万～／年休123日／福利厚生充実／上場企業のG会社
青森県
その他
【青森/鶴田町】半導体の製品技術開発◆年収550万～／年休123日／福利厚生充実／上場企業のG会社
<...
【大阪】食品・日用品向けサスティナブルプラスチック商品開発
大阪府
その他
プラスチック成型を主としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品・日用品メ...
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
神奈川県
その他
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー）
東京都、栃木県
その他
1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
CPO関連の業界標準、インターフェース規...
設計デザイナー
長野県
その他
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
［変更の範囲］ 会社の定める職務
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
北海道
年収1000万円以上
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
半導体×政府と主要企...
技術職
山梨県
その他
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発
その他
その他
光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務
後工程・組立プロセス技術／プロジェクトエンジニア
山形県
年収500万～700万円
Job Description
【募集背景】
米沢工場では、車載向けに採用される...
半導体組立工程 技術開発エンジニア
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【募集背景】
当社では、次世代パッケージ技術（Fli...
【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での生産管理
兵庫県
年収700万～1000万円
■主に食品・日用品向けのパッケージ（フィルム・紙など）を工場にて製造を行う為の生産スケジュール調整...
【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日
京都府
その他
【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日
Semiconductor Assembly Process Development Enginner
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【Background / Position Overview】
We are active...
マネージャー候補/機能性材料（特殊エポキシ樹脂や硬化材など）の新製品開発/静岡県富士市
静岡県
年収1000万円以上
職務概要
特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計と合成および機能性材料の開発全般につい...
【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実
兵庫県
その他
【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実
【神奈川】真空総合メーカーでの装置開発◇ポテンシャル採用強化中／手厚いフォロー制度あり
神奈川県
年収300万～500万円
【神奈川】真空総合メーカーでの装置開発◇ポテンシャル採用強化中／手厚いフォロー制度あり
【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超
大阪府
年収300万～500万円
【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超
【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場
栃木県
その他
【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場
～注力事業...
GE12_半導体材料 - 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
静岡県
年収1000万円以上
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...
【大阪市/ルート営業】半導体製造に不可欠なラミネーターのパイオニア企業◆業界シェアトップクラス
大阪府
その他
【大阪市/ルート営業】半導体製造に不可欠なラミネーターのパイオニア企業◆業界シェアトップクラス
【千歳/未経験歓迎！】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ
北海道
年収700万～1000万円
【千歳/未経験歓迎！】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ
【静岡】電子材料製品の開発◆教育制度◎／福利厚生◎／キャリアアップ可
静岡県
その他
【静岡】電子材料製品の開発◆教育制度◎／福利厚生◎／キャリアアップ可
～安定した経営基盤...
マネージャー候補/機能性材料（特殊エポキシ樹脂や硬化材など）の新製品開発/静岡県富士市
静岡県
年収1000万円以上
職務概要
特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計と合成および機能性材料の開発全般につい...
世界的メーカー【FC-BGA半導体基板の先行開発】《神奈川》
神奈川県
その他
仕事内容
半導体PKG基板...
【横浜駅】半導体装置の営業～5G化で世界シェア拡大中！真空ラミネータ装置／年休127日・土日祝休
神奈川県
その他
【横浜駅】半導体装置の営業～5G化で世界シェア拡大中！真空ラミネータ装置／年休127日・土日祝休
...
【SBT】パッケージ基板技術開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
新潟県
年収700万～1000万円
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、...
Back-End Assembly process / Project Engineer
山形県
年収500万～700万円
Job Description
【募集背景】
米沢工場では、車載向けに採用される...
【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー
埼玉県
その他
【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー
【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K
茨城県
その他
■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...
【東京・横浜】プロジェクトリーダー候補◆各種開発におけるプロジェクトに上流工程から携わる
神奈川県、東京都
年収300万～500万円
【東京・横浜】プロジェクトリーダー候補◆各種開発におけるプロジェクトに上流工程から携わる
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
愛知県
年収500万～700万円
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当（リーダークラス・マネージャークラス）＜リモートワーク可＞
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当（リーダークラス・マネージャークラス）＜リモートワーク可＞
【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）
京都府
その他
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...