半導体業界の求人一覧

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

NEW 2日前

【SBT】パッケージ基板技術開発　エンジニア

• 前工程プロセス開発
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

ヘルツ株式会社

33日前

【横浜】機械設計◆専門的な測定器で高いシェア／各種研究機関や大学と取引し安定性◎

• テスト開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 計測・解析エンジニア

神奈川県 年収300万～500万円

【横浜】機械設計◆専門的な測定器で高いシェア／各種研究機関や大学と取引し安定性◎

～防...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

34日前

【Takasaki/Toyosu】Principle Package Engineer

• パワーデバイス
• 封止・パッケージ材料
• 計測・解析エンジニア

群馬県、栃木県、茨城県ほか 年収500万～700万円

Job Description



1. Package Development & NPI Support
  - Support...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

44日前

先端半導体パッケージ設計・開発リーダー / Advanced Semiconductor Package Design & Development Leader

• ASIC/SoC設計
• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料

福島県 年収500万～700万円

Job Description



自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコ...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

69日前

Semiconductor Assembly Process Development Engineer

• 品質管理エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

その他 年収500万～700万円

Job Description



Our company actively drives technological innovation i...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

98日前

【SBT】パッケージ基板技術開発　エンジニア

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

98日前

【MRD】材料開発　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

ＴＯＷＡ株式会社

138日前

【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級

• CAD/EDAエンジニア
• 前工程プロセス開発
• 封止・パッケージ材料

奈良県、京都府 年収500万～700万円

【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級

富士フィルム株式会社

139日前

S-DC-02_半導体材料事業 - 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

静岡県 年収1000万円以上

富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...

株式会社レゾナック

140日前

【茨城／山崎事業所(桜川)】封止材料開発部（TIM開発）担当_R2613

• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収700万～1000万円

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
小さくてもいいので、技術で勝ちたい。混ぜる化学には...

株式会社レゾナック・ホールディングス

140日前

【茨城／山崎事業所(桜川)】封止材料開発部（TIM開発）担当_R2613

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

石川県、富山県、新潟県ほか その他

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
小さくてもいいので、技術で勝ちたい。混ぜる化学には...

株式会社MARUWA

141日前

【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

岐阜県 年収1000万円以上

【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

株式会社MARUWA

141日前

【愛知/瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

愛知県 年収1000万円以上

【愛知/瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

ＴＯＷＡ株式会社

141日前

【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア

奈良県、京都府 その他

【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級

エイブリック株式会社

145日前

【松戸】半導体パッケージ開発◇アナログ半導体メーカー／年休128日・残業月10H以内／リモート◇

• その他
• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料

東京都、千葉県、埼玉県 その他

【松戸】半導体パッケージ開発◇アナログ半導体メーカー／年休128日・残業月10H以内／リモート◇

京セラ株式会社

146日前

【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

京都府 その他

京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...

株式会社デンソー

148日前

自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発

• ASIC/SoC設計
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

愛知県 年収500万～700万円

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...

フミテック株式会社

148日前

※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝休

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

福島県 その他

※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝...

ハイコンポーネンツ青森株式会社

155日前

【青森/鶴田町】半導体の製品技術開発◆年収550万～／年休123日／福利厚生充実／上場企業のG会社

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

青森県 その他

【青森/鶴田町】半導体の製品技術開発◆年収550万～／年休123日／福利厚生充実／上場企業のG会社
<...

株式会社BREXA Technology

155日前

【新潟下越】半導体パッケージ設計補助｜CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 設備エンジニア

新潟県 年収300万～500万円

【新潟下越】半導体パッケージ設計補助｜CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境

≪近い将...

株式会社BREXA Technology

155日前

【新潟下越】半導体パッケージ設計業務｜CAD経験を活かして設計チームをリード

• ASIC/SoC設計
• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料

新潟県 年収300万～500万円

【新潟下越】半導体パッケージ設計業務｜CAD経験を活かして設計チームをリード

≪近い将来...

TOPPANHD株式会社

156日前

【大阪】食品・日用品向けサスティナブルプラスチック商品開発

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

大阪府 その他

プラスチック成型を主としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品・日用品メ...

ＴＯＷＡ株式会社

162日前

【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア

京都府 その他

【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日

TOPPANHD株式会社

163日前

【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での生産管理

• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア
• 生産管理・物流

兵庫県 年収700万～1000万円

■主に食品・日用品向けのパッケージ（フィルム・紙など）を工場にて製造を行う為の生産スケジュール調整...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

163日前

半導体組立工程 技術開発エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【募集背景】
当社では、次世代パッケージ技術（Fli...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

163日前

後工程・組立プロセス技術／プロジェクトエンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

山形県 年収500万～700万円

Job Description



【募集背景】
米沢工場では、車載向けに採用される...

コーデンシ株式会社

166日前

光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発

• デバイス開発エンジニア
• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料

その他 その他

光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務

シーマ電子株式会社

168日前

技術職

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 製品評価エンジニア

山梨県 その他

1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

169日前

【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

北海道 年収1000万円以上

【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ

半導体×政府と主要企...

新光電気工業株式会社

169日前

設計デザイナー

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

長野県 その他

先端半導体パッケージ基板のパターン設計

［変更の範囲］　会社の定める職務

デクセリアルズ　フォトニクス　ソリューションズ

170日前

フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー）

• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

東京都、栃木県 その他

1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
　CPO関連の業界標準、インターフェース規...

株式会社メイテック

173日前

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

• デバイス開発エンジニア
• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 その他

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

ルネサス エレクトロニクス株式会社

175日前

Semiconductor Assembly Process Development Enginner

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【Background / Position Overview】
We are active...

東芝デバイス＆ストレージ株式会社

180日前

【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実

• パワーデバイス
• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア

兵庫県 その他

【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実

旭化成、旭化成エレクトロニクス、旭化成建材、旭化成ファーマ、旭化成ライフサイエンス、旭化成メディカル の求人一覧

181日前

マネージャー候補/機能性材料（特殊エポキシ樹脂や硬化材など）の新製品開発/静岡県富士市

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

静岡県 年収1000万円以上

職務概要

特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計と合成および機能性材料の開発全般につい...

株式会社レゾナック・ホールディングス

183日前

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア

茨城県 その他

■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...

日鉄マイクロメタル株式会社

183日前

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

埼玉県 その他

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

ルネサス エレクトロニクス株式会社

187日前

Back-End Assembly process / Project Engineer

• 品質管理エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

山形県 年収500万～700万円

Job Description



【募集背景】
米沢工場では、車載向けに採用される...

TOPPANHD株式会社

188日前

【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術

• その他
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

新潟県 年収700万～1000万円

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

188日前

【SBT】パッケージ基板技術開発　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

ニッコー・マテリアルズ株式会社

190日前

【横浜駅】半導体装置の営業～5G化で世界シェア拡大中！真空ラミネータ装置／年休127日・土日祝休

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 技術営業・FAE

神奈川県 その他

【横浜駅】半導体装置の営業～5G化で世界シェア拡大中！真空ラミネータ装置／年休127日・土日祝休
...

LG Japan Lab株式会社

191日前

世界的メーカー【FC-BGA半導体基板の先行開発】《神奈川》

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県 その他

仕事内容


半導体PKG基板...

旭化成、旭化成エレクトロニクス、旭化成建材、旭化成ファーマ、旭化成ライフサイエンス、旭化成メディカル の求人一覧

193日前

マネージャー候補/機能性材料（特殊エポキシ樹脂や硬化材など）の新製品開発/静岡県富士市

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

静岡県 年収1000万円以上

職務概要

特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計と合成および機能性材料の開発全般につい...

株式会社平山ホールディングス

201日前

【静岡】電子材料製品の開発◆教育制度◎／福利厚生◎／キャリアアップ可

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

静岡県 その他

【静岡】電子材料製品の開発◆教育制度◎／福利厚生◎／キャリアアップ可

～安定した経営基盤...

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

201日前

【千歳/未経験歓迎！】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ

• その他
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

北海道 年収700万～1000万円

【千歳/未経験歓迎！】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ

株式会社エム・シー・ケー

201日前

【大阪市/ルート営業】半導体製造に不可欠なラミネーターのパイオニア企業◆業界シェアトップクラス

• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

大阪府 その他

【大阪市/ルート営業】半導体製造に不可欠なラミネーターのパイオニア企業◆業界シェアトップクラス

富士フィルム株式会社

203日前

GE12_半導体材料 - 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

静岡県 年収1000万円以上

富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...

デクセリアルズ株式会社

208日前

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県 その他

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

～注力事業...

株式会社レイホー製作所

215日前

【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超

• 品質管理エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産管理・物流

大阪府 年収300万～500万円

【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超

日研トータルソーシング株式会社

215日前

【神奈川】真空総合メーカーでの装置開発◇ポテンシャル採用強化中／手厚いフォロー制度あり

• 前工程プロセス開発
• 封止・パッケージ材料
• 設備エンジニア

神奈川県 年収300万～500万円

【神奈川】真空総合メーカーでの装置開発◇ポテンシャル採用強化中／手厚いフォロー制度あり