半導体業界の求人一覧

ルネサス エレクトロニクス株式会社

327日前

Sr Mgr, Process Engineering (Assembly / Packaging / Test)

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【Reason for Hiring】
As demand for advanced sem...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

327日前

半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）

• 品質保証エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...

フミテック株式会社

327日前

※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝休

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

福島県 その他

※未経験歓迎【郡山／転勤無】技術営業（既存営業）◆大手と取引実績有・半導体需要で受注増／基本土日祝...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

328日前

Principal Package Design Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

東京都、埼玉県 年収700万～1000万円

Job Description



【採用背景】

ルネサスは、自動車、産業、イ...

ハイコンポーネンツ青森株式会社

329日前

（青森／北津軽）半導体の製品技術　※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

青森県 年収300万～500万円

（青森／北津軽）半導体の製品技術　※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
<...

京セラ株式会社

331日前

【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

京都府 その他

京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

335日前

Principal Package Design Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】

ルネサスは、自動車、産業、イ...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

335日前

【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発　エンジニア

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

株式会社ミネロン

337日前

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営◆半導体業界で引合い多い◆

• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

熊本県 年収300万～500万円

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営◆半導体業界で引合い多い◆

～盛...

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

341日前

パッケージ設計エンジニア ※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業

• ASIC/SoC設計
• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料

東京都、北海道 年収700万～1000万円

パッケージ設計エンジニア ※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業

【業務内容...

イビデン株式会社

341日前

【岐阜/大垣】『樹脂成型・モールド』◇次世代を担う世界的メーカー／123日土日祝／プライム上場

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

岐阜県 その他

【岐阜/大垣】『樹脂成型・モールド』◇次世代を担う世界的メーカー／123日土日祝／プライム上場
<...

株式会社メイテック

348日前

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

• デバイス開発エンジニア
• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 年収700万～1000万円

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）

348日前

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

福岡県 年収700万～1000万円

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

...

三井金属鉱業株式会社

351日前

【埼玉／上尾】営業(半導体向け材料)◆在宅勤務可◆プライム上場◆国内外トップシェア製品多数

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

埼玉県 その他

【埼玉／上尾】営業(半導体向け材料)◆在宅勤務可◆プライム上場◆国内外トップシェア製品多数

シーマ電子株式会社

352日前

技術職

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 製品評価エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...

東芝デバイス＆ストレージ株式会社

355日前

【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア

兵庫県 その他

【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実

新光電気工業株式会社

355日前

設計デザイナー

• CAD/EDAエンジニア
• 前工程プロセス開発
• 封止・パッケージ材料

長野県 年収500万～700万円

先端半導体パッケージ基板のパターン設計

［変更の範囲］　会社の定める職務

東京応化工業株式会社

355日前

【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカー

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 その他

【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカ...

日鉄マイクロメタル株式会社

358日前

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

埼玉県 その他

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

LG Japan Lab株式会社

358日前

【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県 その他

【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～

◆◇技術...

イビデン株式会社

365日前

【岐阜/大垣】『デバイス開発・ICパッケージ基板』◇次世代を担う世界的メーカー／休123日土日祝

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

岐阜県 年収700万～1000万円

【岐阜/大垣】『デバイス開発・ICパッケージ基板』◇次世代を担う世界的メーカー／休123日土日祝
<...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

365日前

Sr Mgr, Process Engineering (Assembly / Packaging / Test)

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【Reason for Hiring】
As demand for advanced sem...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

365日前

Mold Resin Technology Development Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【Reason for Hiring】
While maintaining the high...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

365日前

半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）

• 品質管理エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

365日前

モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...

エイブリック株式会社

366日前

【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

千葉県 年収700万～1000万円

【半導体パッケージ開発業務をお任せ／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり...

株式会社メイテック

372日前

【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 歩留まり改善エンジニア

愛知県 年収700万～1000万円

【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞

●上場企業及び優良中堅企業 約1,30...

株式会社ミネロン

376日前

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営業（未経験歓迎）◆未経験から営業職へ挑戦◆

• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

熊本県 年収300万～500万円

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営業（未経験歓迎）◆未経験から営業職へ挑戦◆

株式会社日立製作所

376日前

【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 その他

【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発

...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

378日前

Sr Staff Process Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

378日前

Sr Mgr, Process Engineering

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...

エイブリック株式会社

379日前

【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

• その他
• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料

千葉県、秋田県 年収700万～1000万円

【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...

エイブリック株式会社

379日前

【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

• その他
• 封止・パッケージ材料

秋田県 年収700万～1000万円

【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

379日前

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 年収1000万円以上

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

379日前

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 その他

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

379日前

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 その他

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

379日前

【千代田区・千歳市】半導体テストエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／半導体メーカー

• テスト開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

東京都、北海道 その他

【千代田区・千歳市】半導体テストエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／半導体メーカ...

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

383日前

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 その他

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

三井金属鉱業株式会社

386日前

【埼玉／上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム／グローバル展開／成長市場 33

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

埼玉県 年収700万～1000万円

【埼玉／上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム／グローバル展開／成長市場 33

デクセリアルズ株式会社

386日前

【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

東京都 その他

【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

～注力事業「...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

387日前

【SBT】パッケージ基板設計DFM　エンジニア

• パワーデバイス
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan

387日前

【SBT】パッケージ基板プロセス　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

387日前

【SBT】パッケージ基板開発　エンジニア

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

387日前

【SBT】パッケージ材料インテグレーション　エンジニア

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

長瀬産業株式会社

390日前

【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

東京都 その他

【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
...

デクセリアルズ株式会社

390日前

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

• プロジェクトマネージャー
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県 その他

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

～注力事業...

株式会社レイホー製作所

393日前

【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超

• 品質管理エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産管理・物流

大阪府 年収300万～500万円

【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超

株式会社三社電機製作所

393日前

【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場

• デバイス開発エンジニア
• パワーデバイス
• 封止・パッケージ材料

兵庫県、大阪府、京都府 その他

【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場

株式会社レゾナック

401日前

【茨城／先端融合研究所（下館）】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033TO

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...

株式会社レゾナック・ホールディングス

401日前

【茨城／先端融合研究所（下館）】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033TO

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...