【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営◆半導体業界で引合い多い◆
熊本県
年収300万～500万円
【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営◆半導体業界で引合い多い◆
～盛...
半導体業界の求人一覧
337 件が見つかりました
求人一覧
【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
Principal Package Design Engineer
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
ルネサスは、自動車、産業、イ...
【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）
京都府
その他
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...
（青森／北津軽）半導体の製品技術 ※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
青森県
年収300万～500万円
（青森／北津軽）半導体の製品技術 ※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
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Principal Package Design Engineer
東京都、埼玉県
年収700万～1000万円
Job Description
【採用背景】
ルネサスは、自動車、産業、イ...
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
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【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
神奈川県
年収700万～1000万円
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカー
神奈川県
その他
【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカ...
設計デザイナー
長野県
年収500万～700万円
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
［変更の範囲］ 会社の定める職務
【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実
兵庫県
その他
【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実
技術職
山梨県
年収700万～1000万円
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
【埼玉／上尾】営業(半導体向け材料)◆在宅勤務可◆プライム上場◆国内外トップシェア製品多数
埼玉県
その他
【埼玉／上尾】営業(半導体向け材料)◆在宅勤務可◆プライム上場◆国内外トップシェア製品多数
【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー
埼玉県
その他
【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー
【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～
神奈川県
その他
【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～
◆◇技術...
【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K
茨城県
その他
■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...
【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K
茨城県
年収500万～700万円
■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...
【茨城／先端融合研究所（下館）】配線板および半導体封止材の材料・製造法開発_25033TO
石川県、富山県、新潟県ほか
年収1000万円以上
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...
No.25-40 半導体事業部 施設管理 ＜ミツミ電機 滋賀工場＞
滋賀県
年収500万～700万円
半導体製造の工場にて設備技術および施設管理に携わって頂きます。
＜具体的な業務＞
G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発
神奈川県
年収700万～1000万円
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。
具体的には
...
設計デザイナー
長野県
年収500万～700万円
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
［変更の範囲］ 会社の定める職務
開発
長野県
年収500万～700万円
【業務内容】
・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ
［変更の範囲］ 会社の定...
技術職
山梨県
年収700万～1000万円
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
新潟県
年収700万～1000万円
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、...
【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
東京都
年収700万～1000万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での生産管理
兵庫県
年収700万～1000万円
■主に食品・日用品向けのパッケージ（フィルム・紙など）を工場にて製造を行う為の生産スケジュール調整...
＜第二新卒歓迎＞【千葉／先端融合研究所（五井）】樹脂材料の研究開発（市場ニーズ探索～量産化）_25032TO
石川県、富山県、新潟県ほか
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...
【843】【秋葉原】包装用途の機能性フィルムと蒸着フィルムの開発担当/海外案件
東京都
年収700万～1000万円
インドネシアの現地企業と協働で、包装用途の機能性フィルム(LLDPE, MDOPE, CPP)と蒸着フィルムの開発、...
接合技術セールスエンジニア
静岡県
年収700万～1000万円
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
【MRD】材料開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【MRD】クオリティー エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア
栃木県、茨城県
年収700万～1000万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
愛知県
年収500万～700万円
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）
京都府
その他
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...
車載用アナログ半導体製品の企画／設計
愛知県
年収500万～700万円
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
半導体パッケージ材料開発/リーダークラス（グローバルニッチトップメーカー）
栃木県
年収700万～1000万円
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客と...
【大阪市※転勤無】容器の法人ルート営業＜未経験歓迎◎＞業界ニッチトップ／土日祝休／残業15H
大阪府
年収300万～500万円
【大阪市※転勤無】容器の法人ルート営業＜未経験歓迎◎＞業界ニッチトップ／土日祝休／残業15H
【神奈川／茅ケ崎】半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）／上流工程から携わる
神奈川県、東京都
その他
【神奈川／茅ケ崎】半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）／上流工程から携わる
【京都／福知山】流体・流量計測制御装置の開発◆HORIBAグループ◆年休122日◆離職率2%
京都府
年収700万～1000万円
【京都／福知山】流体・流量計測制御装置の開発◆HORIBAグループ◆年休122日◆離職率2%
～半...
ED25_01【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発
神奈川県
年収700万～1000万円
【募集の背景】
当社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとして...
【兵庫／先端融合研究所（龍野）】車載・産業用モータ封止材の研究開発_25058TO
兵庫県
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
お客様にとって価値のある製品を開発・提供します。
【兵庫／先端融合研究所（龍野）】車載・産業用モータ封止材の研究開発_25058TO
兵庫県
年収1000万円以上
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
お客様にとって価値のある製品を開発・提供します。
【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
岐阜県
年収1000万円以上
【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★
【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発（材料選定～量産立ち上げ）◇フレックスタイム制＃ED
神奈川県
年収700万～1000万円
【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発（材料選定～量産立ち上げ）◇フレックスタイム制＃ED
【茨城／先端融合研究所（下館）】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033TO
茨城県
年収1000万円以上
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...
【茨城／先端融合研究所（下館）】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033TO
茨城県
年収1000万円以上
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...
【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場
兵庫県、大阪府、京都府
その他
【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場