半導体業界の求人一覧

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

293日前

パッケージ設計エンジニア ※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業

• ASIC/SoC設計
• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料

東京都、北海道 年収700万～1000万円

パッケージ設計エンジニア ※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業

【業務内容...

株式会社ミネロン

289日前

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営◆半導体業界で引合い多い◆

• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

熊本県 年収300万～500万円

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営◆半導体業界で引合い多い◆

～盛...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

287日前

【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発　エンジニア

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

287日前

Principal Package Design Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】

ルネサスは、自動車、産業、イ...

京セラ株式会社

283日前

【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

京都府 その他

京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...

ハイコンポーネンツ青森株式会社

281日前

（青森／北津軽）半導体の製品技術　※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

青森県 年収300万～500万円

（青森／北津軽）半導体の製品技術　※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
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ルネサス エレクトロニクス株式会社

280日前

Principal Package Design Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

東京都、埼玉県 年収700万～1000万円

Job Description



【採用背景】

ルネサスは、自動車、産業、イ...

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）

300日前

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

福岡県 年収700万～1000万円

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

...

株式会社メイテック

300日前

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

• デバイス開発エンジニア
• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 年収700万～1000万円

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

東京応化工業株式会社

307日前

【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカー

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 その他

【神奈川/寒川】営業戦略（半導体パッケージ材料の市場調査など）◇フォトレジストのトップクラスメーカ...

新光電気工業株式会社

307日前

設計デザイナー

• CAD/EDAエンジニア
• 前工程プロセス開発
• 封止・パッケージ材料

長野県 年収500万～700万円

先端半導体パッケージ基板のパターン設計

［変更の範囲］　会社の定める職務

東芝デバイス＆ストレージ株式会社

307日前

【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産技術エンジニア

兵庫県 その他

【兵庫・網干駅】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実

シーマ電子株式会社

304日前

技術職

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 製品評価エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...

三井金属鉱業株式会社

303日前

【埼玉／上尾】営業(半導体向け材料)◆在宅勤務可◆プライム上場◆国内外トップシェア製品多数

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

埼玉県 その他

【埼玉／上尾】営業(半導体向け材料)◆在宅勤務可◆プライム上場◆国内外トップシェア製品多数

日鉄マイクロメタル株式会社

310日前

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

埼玉県 その他

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

LG Japan Lab株式会社

310日前

【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県 その他

【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～

◆◇技術...

近畿容器株式会社

359日前

【大阪市※転勤無】容器の法人ルート営業＜未経験歓迎◎＞業界ニッチトップ／土日祝休／残業15H

• その他
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

大阪府 年収300万～500万円

【大阪市※転勤無】容器の法人ルート営業＜未経験歓迎◎＞業界ニッチトップ／土日祝休／残業15H

株式会社マイナビEdge

359日前

【神奈川／茅ケ崎】半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）／上流工程から携わる

• 前工程プロセス開発
• 封止・パッケージ材料
• 設備エンジニア

神奈川県、東京都 その他

【神奈川／茅ケ崎】半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）／上流工程から携わる

株式会社堀場エステック

359日前

【京都／福知山】流体・流量計測制御装置の開発◆HORIBAグループ◆年休122日◆離職率2%

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 計測・解析エンジニア

京都府 年収700万～1000万円

【京都／福知山】流体・流量計測制御装置の開発◆HORIBAグループ◆年休122日◆離職率2%

～半...

スタンレー株式会社

359日前

ED25_01【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発

• デバイス開発エンジニア
• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 年収700万～1000万円

【募集の背景】
当社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとして...

株式会社レゾナック

359日前

【兵庫／先端融合研究所（龍野）】車載・産業用モータ封止材の研究開発_25058TO

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

兵庫県 その他

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
お客様にとって価値のある製品を開発・提供します。

株式会社レゾナック・ホールディングス

359日前

【兵庫／先端融合研究所（龍野）】車載・産業用モータ封止材の研究開発_25058TO

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

兵庫県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
お客様にとって価値のある製品を開発・提供します。

株式会社MARUWA

359日前

【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

岐阜県 年収1000万円以上

【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

スタンレー電気株式会社

356日前

【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発（材料選定～量産立ち上げ）◇フレックスタイム制＃ED

• デバイス開発エンジニア
• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料

神奈川県 年収700万～1000万円

【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発（材料選定～量産立ち上げ）◇フレックスタイム制＃ED

株式会社レゾナック・ホールディングス

353日前

【茨城／先端融合研究所（下館）】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033TO

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...

株式会社レゾナック

353日前

【茨城／先端融合研究所（下館）】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033TO

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...

株式会社三社電機製作所

345日前

【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場

• デバイス開発エンジニア
• パワーデバイス
• 封止・パッケージ材料

兵庫県、大阪府、京都府 その他

【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場

株式会社レイホー製作所

345日前

【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超

• 品質管理エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 生産管理・物流

大阪府 年収300万～500万円

【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超

デクセリアルズ株式会社

342日前

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

• プロジェクトマネージャー
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県 その他

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

～注力事業...

長瀬産業株式会社

342日前

【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE

東京都 その他

【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

339日前

【SBT】パッケージ材料インテグレーション　エンジニア

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

339日前

【SBT】パッケージ基板開発　エンジニア

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan

339日前

【SBT】パッケージ基板プロセス　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

339日前

【SBT】パッケージ基板設計DFM　エンジニア

• パワーデバイス
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

デクセリアルズ株式会社

338日前

【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

• 光電子デバイス
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

東京都 その他

【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

～注力事業「...

三井金属鉱業株式会社

338日前

【埼玉／上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム／グローバル展開／成長市場 33

• 化学材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

埼玉県 年収700万～1000万円

【埼玉／上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム／グローバル展開／成長市場 33

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

335日前

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 その他

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

331日前

【千代田区・千歳市】半導体テストエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／半導体メーカー

• テスト開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

東京都、北海道 その他

【千代田区・千歳市】半導体テストエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／半導体メーカ...

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

331日前

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 その他

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

331日前

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 その他

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

331日前

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都、北海道 年収1000万円以上

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

エイブリック株式会社

331日前

【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

• その他
• 封止・パッケージ材料

秋田県 年収700万～1000万円

【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...

エイブリック株式会社

331日前

【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

• その他
• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料

千葉県、秋田県 年収700万～1000万円

【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

330日前

Sr Mgr, Process Engineering

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

大分県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

330日前

Sr Staff Process Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...

株式会社日立製作所

328日前

【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 その他

【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発

...

株式会社ミネロン

328日前

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営業（未経験歓迎）◆未経験から営業職へ挑戦◆

• 封止・パッケージ材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

熊本県 年収300万～500万円

【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営業（未経験歓迎）◆未経験から営業職へ挑戦◆

株式会社メイテック

324日前

【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 歩留まり改善エンジニア

愛知県 年収700万～1000万円

【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞

●上場企業及び優良中堅企業 約1,30...

エイブリック株式会社

318日前

【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

• デバイス開発エンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

千葉県 年収700万～1000万円

【半導体パッケージ開発業務をお任せ／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり...

ルネサス エレクトロニクス株式会社

317日前

モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...