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半導体業界の求人一覧

158 件が見つかりました

求人一覧

スタンレー電気株式会社
404日前

【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発（材料選定～量産立ち上げ）◇フレックスタイム制＃ED

  • デバイス開発エンジニア
  • 光電子デバイス
  • 封止・パッケージ材料
神奈川県 年収700万～1000万円

【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発（材料選定～量産立ち上げ）◇フレックスタイム制＃ED

株式会社MARUWA
407日前

【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

  • デバイス開発エンジニア
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
岐阜県 年収1000万円以上

【岐阜/土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）★トップ級シェア製品多数の優良企業★

株式会社レゾナック・ホールディングス
407日前

【兵庫／先端融合研究所（龍野）】車載・産業用モータ封止材の研究開発_25058TO

  • 化学材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
兵庫県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
お客様にとって価値のある製品を開発・提供します。

株式会社レゾナック
407日前

【兵庫／先端融合研究所（龍野）】車載・産業用モータ封止材の研究開発_25058TO

  • 化学材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
兵庫県 その他

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
お客様にとって価値のある製品を開発・提供します。

スタンレー株式会社
407日前

ED25_01【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発

  • デバイス開発エンジニア
  • 光電子デバイス
  • 封止・パッケージ材料
神奈川県 年収700万～1000万円

【募集の背景】
当社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとして...

株式会社堀場エステック
407日前

【京都／福知山】流体・流量計測制御装置の開発◆HORIBAグループ◆年休122日◆離職率2%

  • デバイス開発エンジニア
  • 封止・パッケージ材料
  • 計測・解析エンジニア
京都府 年収700万～1000万円

【京都／福知山】流体・流量計測制御装置の開発◆HORIBAグループ◆年休122日◆離職率2%

～半...

株式会社マイナビEdge
407日前

【神奈川／茅ケ崎】半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）／上流工程から携わる

  • 前工程プロセス開発
  • 封止・パッケージ材料
  • 設備エンジニア
神奈川県、東京都 その他

【神奈川／茅ケ崎】半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）／上流工程から携わる

近畿容器株式会社
407日前

【大阪市※転勤無】容器の法人ルート営業＜未経験歓迎◎＞業界ニッチトップ／土日祝休／残業15H

  • その他
  • 封止・パッケージ材料
  • 技術営業・FAE
大阪府 年収300万～500万円

【大阪市※転勤無】容器の法人ルート営業＜未経験歓迎◎＞業界ニッチトップ／土日祝休／残業15H