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半導体業界の求人一覧

154 件が見つかりました

求人一覧

ルネサス エレクトロニクス株式会社
317日前

半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）

  • 品質管理エンジニア
  • 封止・パッケージ材料
  • 後工程プロセス開発
大分県 年収500万～700万円

Job Description



【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...

ルネサス エレクトロニクス株式会社
317日前

Mold Resin Technology Development Engineer

  • 封止・パッケージ材料
  • 後工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
東京都、埼玉県 年収500万～700万円

Job Description



【Reason for Hiring】
While maintaining the high...

ルネサス エレクトロニクス株式会社
317日前

Sr Mgr, Process Engineering (Assembly / Packaging / Test)

  • 封止・パッケージ材料
  • 後工程プロセス開発
  • 歩留まり改善エンジニア
大分県 年収500万～700万円

Job Description



【Reason for Hiring】
As demand for advanced sem...

イビデン株式会社
317日前

【岐阜/大垣】『デバイス開発・ICパッケージ基板』◇次世代を担う世界的メーカー／休123日土日祝

  • デバイス開発エンジニア
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
岐阜県 年収700万～1000万円

【岐阜/大垣】『デバイス開発・ICパッケージ基板』◇次世代を担う世界的メーカー／休123日土日祝
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