【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超
大阪府
年収300万～500万円
【大阪・摂津／未経験歓迎】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超
半導体業界の求人一覧
337 件が見つかりました
求人一覧
【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場
栃木県
その他
【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場
～注力事業...
【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
東京都
その他
【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
...
【SBT】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【SBT】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
【SBT】パッケージ基板設計DFM エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
東京都
その他
【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
～注力事業「...
【埼玉／上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム／グローバル展開／成長市場 33
埼玉県
年収700万～1000万円
【埼玉／上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム／グローバル展開／成長市場 33
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
東京都、北海道
その他
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
【千代田区・千歳市】半導体テストエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／半導体メーカー
東京都、北海道
その他
【千代田区・千歳市】半導体テストエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／半導体メーカ...
【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日
東京都、北海道
その他
【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
東京都、北海道
その他
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
東京都、北海道
年収1000万円以上
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
秋田県
年収700万～1000万円
【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...
【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
千葉県、秋田県
年収700万～1000万円
【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
...
Sr Mgr, Process Engineering
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...
Sr Staff Process Engineer
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...
【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発
茨城県
その他
【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発
...
【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営業（未経験歓迎）◆未経験から営業職へ挑戦◆
熊本県
年収300万～500万円
【熊本/菊池_転勤無】半導体等の精密機器向け容器の法人営業（未経験歓迎）◆未経験から営業職へ挑戦◆
【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞
愛知県
年収700万～1000万円
【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞
●上場企業及び優良中堅企業 約1,30...
【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
千葉県
年収700万～1000万円
【半導体パッケージ開発業務をお任せ／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり...
モールドレジン技術開発エンジニア（半導体組立工程）
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持...
半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip...
Mold Resin Technology Development Engineer
東京都、埼玉県
年収500万～700万円
Job Description
【Reason for Hiring】
While maintaining the high...
Sr Mgr, Process Engineering (Assembly / Packaging / Test)
大分県
年収500万～700万円
Job Description
【Reason for Hiring】
As demand for advanced sem...
【岐阜/大垣】『デバイス開発・ICパッケージ基板』◇次世代を担う世界的メーカー／休123日土日祝
岐阜県
年収700万～1000万円
【岐阜/大垣】『デバイス開発・ICパッケージ基板』◇次世代を担う世界的メーカー／休123日土日祝
<...
【大阪/転勤無】■Laser technology/年間休日127日
大阪府
年収1000万円以上
■Laser technologyポジションとして、以下の業務をご担当いただきます。【業務内容】■BAWフィルタの新規...
光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発
その他
その他
光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務
ED25_01【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発
神奈川県
その他
【募集の背景】
当社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとして...
【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
石川県
年収700万～1000万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
車載半導体後工程（パッケージ加工）及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発
愛知県
年収1000万円以上
【組織ミッション】半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改...
【戸田市/ルート営業】半導体業界で安定性◎/年休125日/福利厚生◎
埼玉県
年収300万～500万円
半導体関連の装置を製造・販売する当社において、営業をお任せ致します。▼弊社の強み・できる範囲等を理...
【藤沢】半導体製造装置の法人営業
神奈川県
年収500万～700万円
半導体製造装置の法人営業担当として、下記の業務をご担当いただきます。・荏原製作所の半導体製造装置...
【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)/WEB面接可/フレックス制度有
兵庫県
年収700万～1000万円
■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である当社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発...
【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)/第二新卒歓迎/フレックス制度
兵庫県
その他
■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である当社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発...
【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)/経験者歓迎/フレックス制度有
兵庫県
その他
NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である当社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発...
【埼玉】半導体製造装置設計開発PJ/受託開発エンジニア（自社内勤務）
埼玉県
年収700万～1000万円
技術者派遣事業と受託設計事業を行う当社のさいたま事業所において、受託事業拡大のため、社内開発エン...
【韮崎/フリップチップ実装】★経験者歓迎★WLB重視/年休125日/地元で働く
山梨県
その他
組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく募集を...
車載用アナログ半導体製品の企画／設計
愛知県
年収1000万円以上
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
半導体パッケージ材料開発/リーダークラス（グローバルニッチトップメーカー）
栃木県
年収700万～1000万円
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客と...
半導体パッケージ基板開発エンジニア
大阪府
年収1000万円以上
仕事内容
お仕事No.12298
【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジ...
【MRD】材料開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【MRD】クオリティー エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】プロセスインテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
車載GaN/SiCパッケージ構造および実装技術開発
愛知県
年収1000万円以上
【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における...
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
愛知県
年収1000万円以上
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...
先進分野の【研究開発】★年休123日(土日)★フレックス勤務
愛知県
その他
仕事内容
【研修＆OJTで...