【PID】プロセスインテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
半導体業界の求人一覧
337 件が見つかりました
求人一覧
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
資材管理マネージャー／Material Management Manager
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...
パッケージ材料インテグレーションエンジニア／Packaging Materials Design Integration Engineer
東京都、千葉県、群馬県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
プロセスインテグレーションエンジニア／Process Integration Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【ADM】資材管理 マネージャー
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...
【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】プロセスインテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア
神奈川県、東京都、千葉県ほか
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収300万円未満
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【幸田】自動車用半導体パッケージ工程における構造・材料/加工技術の開発
愛知県
年収300万円未満
◇化合物半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力を満足する構造開発および量産性を実...
【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞
愛知県
年収300万円未満
【愛知県刈谷】IC筐体パッケージの構造検討業務＜626＞
●上場企業及び優良中堅企業 約1,30...
福島県
年収300万円未満
【福島／郡山】製造オペレーター（シリカ粉）※業界未経験／面接1回！／転勤無／残業少なめ／年休125日
■尼崎/パワーモジュール製品の要素技術・製造技術開発/WEB面接可
兵庫県
年収700万～1000万円
■パワーモジュールの構造開発、及び生産技術、製造技術の取り纏め、及び設計・製作業務等をお任せいたし...
【愛知県刈谷市】自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発◆国内最大手の自動車部品メーカー
愛知県
年収500万～700万円
【愛知県刈谷市】自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発◆国内最大手の自動車部品メーカー
神奈川県
年収1000万円以上
【横浜】XEV向け次世代パワーモジュール開発※封止材領域◆自動車世界大手／先端技術分野を担当
大阪府
年収700万～1000万円
【大阪/門真】営業・マーケティング（半導体業界向け電子材料）◆年休128日│UIターン歓迎
...
東京都
年収700万～1000万円
【東京/虎ノ門】営業・マーケティング（半導体業界向け電子材料）◆年休128日│UIターン歓迎
...
三重県
年収700万～1000万円
【三重/四日市】調達＜電子材料向け原材料の発注・納期調整＞◆年休128日│UIターン歓迎
事...
【愛知県刈谷市】自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発◆国内最大手の自動車部品メーカー
愛知県
年収300万～500万円
【愛知県刈谷市】自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発◆国内最大手の自動車部品メーカー
（青森／北津軽）半導体の製品技術 ※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
青森県
年収500万～700万円
（青森／北津軽）半導体の製品技術 ※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
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【熊本】実装技術★第二新卒歓迎★/WEB面接可/面接1回/ソニーグループ
熊本県
年収500万～700万円
【業務内容】■車載カメラ用パッケージ商品化をお任せします。1、要素先行技術開発支援、材料メーカー選...
接合技術セールスエンジニア
静岡県
年収700万～1000万円
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
半導体製造 アセンブリ技術開発
熊本県
年収700万～1000万円
仕事内容
半導体製造工場でのアセンブリ技術開発のお仕事です。
【業務内容】
...
【大阪】Integration,BAWforRDL
大阪府
年収1000万円以上
Integration, BAW for RDLポジションとして、以下の業務をお任せします。【業務内容】BAWフィル...
佐賀県、福岡県
その他
【鳥栖市／転勤なし】金型設計エンジニア ※マイカー通勤可／半導体モールディング装置世界シェアトップ...
神奈川県
年収1000万円以上
【鶴見】次世代半導体パッケージ開発（材料技術）／サムスン日本法人／離職率は2%前後
～...
神奈川県
年収1000万円以上
【鶴見】半導体製造装置の機構系要素技術開発(後工程)／サムスン日本法人／離職率は2%前後
...
神奈川県
年収1000万円以上
【鶴見】半導体パッケージ設備の技術探索(後工程)／サムスン日本法人／離職率は2%前後
～...
奈良県、京都府
その他
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる／半導体モールディング装置世界シェアトップ級<...
【入間/製造経験者歓迎】半導体素材の製造◆日本製鉄G／世界シェアトップ級製品有／土日祝・年休123日
埼玉県
年収300万～500万円
【入間/製造経験者歓迎】半導体素材の製造◆日本製鉄G／世界シェアトップ級製品有／土日祝・年休123日
愛知県
年収700万～1000万円
【名古屋】光半導体デバイスのパッケージ開発（主任・課長級）◇東証上場／特殊鋼世界シェアトップクラス...
長野県
年収700万～1000万円
【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～#O109
京都府
その他
【京都市】ソフト設計エンジニア（生産設計）※半導体モールディング装置世界シェアトップ級
奈良県、京都府
年収500万～700万円
【京都/綴喜】工作機械オペレーター（半導体封止金型）＜Web面接可｜業界不問｜年休123日＞
【福島／石川郡】未経験◎製造※半導体事業メイン◎所定労働7ｈ20ｍ◆基本土日祝休◆転勤無◆残業少
福島県
年収300万～500万円
【福島／石川郡】未経験◎製造※半導体事業メイン◎所定労働7ｈ20ｍ◆基本土日祝休◆転勤無◆残業少
京都府
その他
【京都市】制御設計（モールディング開発設計）※半導体装置世界シェアトップ級
～＼制御系...
岐阜県
年収700万～1000万円
【岐阜県大垣市】デバイス開発／次世代ICパッケージ基板開発◆プライム上場・創立100年以上の安定企業
【製造】フォークリフト・玉掛免許をお持ちの方(資格取得サポートあり）
岐阜県
年収300万～500万円
半導体に使われる「封止材」の材料となる「球状シリカ」の製造業務を行っていただきます。珪石を原材料...
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
神奈川県
年収700万～1000万円
【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日
大阪府
年収500万～700万円
【大阪・摂津／未経験可】梱包・出荷◇カーボン加工会社/マイカー通勤可/転勤無/創業80年超
...
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス)◆半導体後工程専業メーカー
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス)◆半導体後工程専業メーカー
...
【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場
東京都
年収1000万円以上
【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場
【滋賀／野洲】開発プロジェクトリーダー|半導体用新規有機パッケージ基板●IC高性能化により需要増
滋賀県
その他
【滋賀／野洲】開発プロジェクトリーダー|半導体用新規有機パッケージ基板●IC高性能化により需要増