次世代半導体パッケージ開発に携わるチャンス！サムスン電子の日本法人で、最先端技術を駆使した新型半導体チップの材料研究開発を行います。離職率はわずか2%で、年休124日、平均残業20～30時間と働きやす...

次世代半導体製造装置の機構系要素技術開発に携わるチャンスです。世界シェアNo.1のサムスン電子グループで、研究開発費もトップクラス。離職率はわずか2%で、年休124日、平均残業20～30時間と働きやす...

世界シェアNo.1のサムスン電子グループで、次世代半導体パッケージ設備の技術探索に携わるチャンスです。業務は最先端技術を駆使し、韓国本社への提案を行います。離職率はわずか2%で、年休124日、平均残業...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集！CADを駆使し、オーダーメイドの金型設計を手掛けることで、世界トップクラスの半導体モールディング技術を実現します。少人数のチームでの設計業務は、ア...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！日本製鉄グループの安定した基盤のもと、世界シェアトップクラスのボンディングワイヤを製造する企業で、製造経験者を歓迎します。クリーンルーム内での金属ワイヤ製造を担当...

光半導体デバイスのパッケージ開発における主任・課長級のポジションを募集しています。世界最大級の特殊鋼メーカーである当社は、LED技術を駆使し、エンコーダや光電センサ、産業用ロボットに高品質な製品を提供...

半導体業界のリーダー、TDK株式会社で新製品のパッケージ工程設計に挑戦しませんか？自動車やICT、エネルギー分野での成長を支える重要な役割を担い、国内協力会社と連携しながら新製品の量産化を目指します。...

半導体モールディング装置の世界シェアトップクラスの企業で、ソフト設計エンジニアを募集します。C言語を用いて、PLCで動作する装置のタッチパネルや通信機能の設計・改造を担当。仕様検討から現地評価までの一...

半導体封止金型の工作機械オペレーターとして、精密加工を担当します。ミクロン単位の加工技術を駆使し、業界トップクラスの半導体製造に貢献。大手メーカーとの共同開発を通じて、最先端技術を習得できるチャンスが...

未経験者歓迎の製造職！半導体事業に特化した企業で、シリカパウダーの製造を担当します。具体的には、原料の移動や粉砕、製品の振るい作業を行います。作業環境は安全対策が整っており、残業はほぼゼロ。転勤もなく...

半導体製造装置の制御設計を担当するポジションです。PLCを用いた新製品の開発から量産対応まで幅広く関与し、自動機械の制御プログラム設計や仕様打ち合わせ、トラブルシューティングを行います。チームでの協力...

次世代ICパッケージ基板の開発に携わるチャンスです。世界トップクラスの技術を持つ企業で、データセンターや生成AI向けの高機能製品を手がけます。顧客との連携を通じて新技術の認定から量産までを担当し、刺激...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、封止材の材料となる球状シリカの製造業務を担当していただきます。具体的には、珪石を原材料に粉末化し、シリカ球状化、分級、混合、検査の各工程をお任せします。...

半導体パッケージの新規研究開発に携わるチャンスです。光デバイスの研究を通じて、通信業界の未来を支える重要な技術を習得できます。業界トップの安定した環境で、平均年収600万円以上、年間124日の休暇、充...

最先端のカーボン加工技術を駆使する企業で、未経験から始められる梱包・出荷業務を担当しませんか？小ロット多品種のカーボン製品を丁寧に梱包し、出荷準備を行うお仕事です。扱う製品は多様で、慎重な作業が求めら...

半導体業界のリーダークラス生産技術者を募集！当社は、半導体後工程の専業メーカーとして、世界的な競争力を誇ります。モールディング技術者として、ICチップの樹脂封止工程を担当し、自動車メーカー向けの製品仕...

プライム上場のファブレスLSIメーカーで、LSIパッケージ設計・開発を担当するポジションです。最先端プロセスを用いた組立検討や、チップレイアウトの最適化、BGA基板配線設計など多岐にわたる業務をお任せ...

半導体業界の新たな挑戦を求める方に最適なポジションです。開発プロジェクトリーダーとして、次世代の有機パッケージ基板の開発をリードし、量産移管までの責任を担います。AI用途に対応した大容量・高速伝送の基...

半導体パッケージ材料の営業戦略部門で、マーケティング経験や英語力を活かしませんか？市場調査や戦略立案を通じて、急成長する半導体市場でのキャリアを広げるチャンスです。設立75年以上の安定した大手化学メー...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集します。CADを駆使し、オーダーメイドの金型設計を手掛けることで、世界トップクラスの半導体封止技術を実現します。少人数のチームでの設計業務は、アイデ...

光半導体デバイスのパッケージ開発における主任・課長クラスのポジションを募集しています。主な業務は、パッケージ基板や樹脂の選定、光学設計、試作評価など多岐にわたります。特に、表面実装LEDの電気光学特性...

半導体パッケージ工程設計のポジションで、世界屈指の電子部品メーカーに参加しませんか？新製品の量産化に向けた工程設計やリスクアセスメントを担当し、最先端技術を駆使した製品開発に貢献できます。自動車やIC...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集します。世界シェアトップクラスの半導体モールディング装置を手がけ、CADを用いた設計やお客様との打合せを通じて、オーダーメイドの金型設計に挑戦できま...

半導体封止金型の工作機械オペレーターとして、最先端の半導体モールディング装置の精密加工を担当します。ミクロン単位の微細加工を行い、大手半導体メーカーとの共同開発を通じて技術を磨くチャンスがあります。5...

半導体業界での製造業務に未経験から挑戦できるチャンスです。高品質なシリカパウダーを製造する当社では、原料の移動や粉砕、製品の振るい作業を行います。半導体封止材として自動車や家電に欠かせない製品を手がけ...

半導体業界の最前線で、ICパッケージの電子部品内蔵技術を開発するチャンスです。モールド技術を駆使し、次世代の高性能チップに対応した技術革新に貢献できます。働き方改革を推進し、19時退社やノー残業デーを...

最先端の2ナノプロセス量産を目指す新規企業で、パッケージ設計エンジニアとして活躍しませんか？あなたには、先端半導体パッケージの設計や評価、解析業務をお任せします。IBM社との戦略的パートナーシップを活...

商用資材のルート営業職を募集します。主に既存顧客への深耕営業を行い、新規開拓も担当。扱う商材は多岐にわたり、お菓子や日用品の包装資材、さらには半導体の保護フィルムなど、様々な業界で使用されています。訪...

【長野】半導体パッケージ基板のパターン設計/東証プライム上場メーカー/年間休日126日/定着性◎

【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導...

未経験者歓迎の営業職を募集！当社は半導体関連メーカー向けにプラスチック製梱包容器の設計から販売までを手掛けています。主な業務は、九州を中心に既存顧客へのルート営業。ノルマはなく、月1回の出張で関西・関...

【宮城／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

～注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラス...

【若手活躍中】半導体製造装置メーカーの工作機械オペレーター

最先端の半導体モールディング装置を手がけるTOWAで、ミクロン単位の精密加工技術を習得しませんか？年間休日123日...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務（新製品/材料評価...

半導体業界でのキャリアをさらに進化させたい方に最適なポジションです。パッケージ材料インテグレーションエンジニアとして、最先端の技術を駆使し、パッケージング材料の設計と統合に取り組む機会があります。5年...

パッケージ基板設計DFMエンジニアは、半導体パッケージの設計と製造プロセスの最適化を担当します。高い技術力を活かし、製品の信頼性向上やコスト削減に貢献する重要な役割を果たします。最新の設計ツールを駆使...

パッケージ基板開発エンジニアは、最先端の半導体技術を駆使し、高性能なパッケージ基板の設計・開発を担当します。業界のトレンドを反映した革新的なソリューションを提供し、製品の信頼性と性能を向上させる役割を...

パッケージ基板プロセスエンジニアとして、最先端の半導体製造プロセスに携わるチャンスです。あなたの専門知識を活かし、パッケージ基板の設計から製造までの全工程を最適化する役割を担います。業界のトレンドをリ...

【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社

～業界トップクラスの独立系化学品商社／売上高9,001億円、自己資本比率49.7...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーで、モールディング技術者として生産技術をリードするチャンスです。自動車関連メーカー向けに、製品仕様に基づく組立工程のモールディング技術を担当。ダイシングやダイボ...

プラスチックの総合企業である当社にて、主に《半導体やICなどの電子部品包装用資材》の海外営業をお任せします。国内メーカによる仕入れから、東南アジアの海外メーカーへの販売まで一貫して担当い...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。■顧客から要求仕様を受けてのBGA、...

【若手活躍中】半導体製造装置メーカーの工作機械オペレーター

TOWAは、1979年の創業以来、半導体製造の「モールディング」技術で世界シェア60％以上を誇るリーダー企業です。...

半導体や精密機器を輸送する際に使われるプラスチック製梱包容器を「設計～販売」まで行う当社にて、熊本県内及び九州各地を中心とする顧客に対してルート営業を行います。≪営業エリアは九州から関西...

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

【業務内容】
（1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発

フリップチップ実装に特化した技術者を募集します。開発試作チームでの組立業務を通じて、半導体パッケージの製造に携わるチャンスです。具体的には、ICチップのウェーハ切断からリードフレームへの固定、金線接合...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！NAGASEグループの一員として、エポキシ樹脂を用いた半導体向け封止材料の研究開発に携わります。お客様のニーズに応じた製品開発を行い、国内外のクライアントに試作品...

【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー

【業務内容】
（1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ<...

アピールポイント: 
⭐️弊社の特徴⭐️
* 京セラは、1959年の創業以来、「全従業員の物心両面の幸福を追求すると同時に、人類、社会の進歩発展に貢献すること」を経営理念に掲げ...

アピールポイント: 
⭐️弊社の特徴⭐️
* サムスン電子は、半導体分野における世界トップクラスのテクノロジーカンパニーです。DRAMやNANDフラッシュメモリなどの分野で世界...

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパ...