TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代パッケージ基板技術の革新をリードするエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、半...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、製品の信頼性と効率を最適化する役割を担います。半導体業界での経...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代のパッケージ基板技術を革新するプロセスエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板開発エンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、次世代の半導体パッケージングをリードする役割を担います。社内外の関係者と連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献する役割です。5年以上の業界経験...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、革新的な半導体パッケージングの研究開発に携わるチャンスです。多...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端のパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。あなたの経験を活かし、次世代の3D IC技術を推進するプロジェクトに参加しませんか？多様な関係者と連...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術に携わり、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献するチャンスです。グローバルな環...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代パッケージ基板技術の革新をリードするエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、半...

次世代自動車用半導体パッケージの開発を担当し、革新的な構造や材料、新しい加工技術の実現に貢献するチャンスです。具体的には、化合物半導体（GaN、SiC）のパッケージ開発を通じて、顧客の要求に応え、競争...

ICチップの筐体構造検討業務に携わり、製品開発の最前線で活躍するチャンス！1次試作を経て2次試作に向けた課題解決に取り組む中で、自動車業界の統合ECU開発市場でのキャリアを拡げることができます。チーム...

半導体業界での成長を支えるお仕事に挑戦しませんか？当社はシリカ粉の製造を手掛ける業界のリーダー。未経験者歓迎で、面接は1回、転勤なし、残業少なめでプライベートも充実。安全第一の働き方を重視し、教育体制...

パワーモジュール製品の最前線であなたの技術を活かしませんか？当社では、モールド型パワーモジュールの構造開発と生産技術に携わるエンジニアを募集しています。具体的には、樹脂メーカーと連携し、高生産性を実現...

自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。業務内容は、車載半導体の小型パッケージ開発や高放熱樹脂材料の開発、パッケージ構造設計など多岐にわたります。国内最大手の自動車部品メー...

次世代パワーモジュール開発に携わるチャンス！自動車業界のリーダー、現代自動車の日本法人で、環境技術や先進技術の研究開発を推進します。業務は、次世代パワー半導体モジュールの封止材技術の開発や信頼性試験、...

半導体業界向けの営業・マーケティング職を募集しています。あなたの営業スキルを活かし、次世代デバイス開発に貢献するチャンスです。具体的には、日系半導体メーカーや電子部品メーカーとの連携を通じて、封止材料...

半導体業界向けの営業・マーケティング職を募集しています。封止材料の事業拡大に向け、国内外の関係者と連携し、次世代デバイス開発に貢献する役割です。具体的には、日系半導体メーカーへの営業活動や市場トレンド...

安定した原材料調達を通じて、半導体業界の未来を支える重要な役割を担うポジションです。四日市工場での調達業務では、生産管理や製造現場と連携し、封止材料や成形材料の原材料を確保します。フラットな組織文化の...

自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。業務内容は、車載半導体の小型パッケージ開発や高放熱樹脂材料の開発、パッケージ構造設計など多岐にわたります。国内最大手の自動車部品メー...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社は、転勤なしで安定した就業環境を提供する東証二部上場企業のグループ会社です。お客様のニーズに応じた製品開発を行い、半導体ウエハのパッケージング技術の開発や仕様...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！ソニーグループの一員として、車載カメラ用パッケージ商品の商品化を担当します。具体的には、要素先行技術の開発支援や材料選定、量産導入のサポートを行い、環境に配慮した...

接合技術セールスエンジニアを募集しています。EVや半導体パッケージ実装に関する接合技術の知識と経験を活かし、最先端の技術を駆使して顧客のニーズに応える役割を担います。業界のトレンドを理解し、技術的な提...

半導体製造工場でのアセンブリ技術開発職を募集しています。新規PKG構造の組立プロセス開発から生産導入まで幅広く携わり、ISや車載パッケージのプロセス改善や生産トラブル対応にも挑戦できます。最先端の技術...

BAWフィルタの新規パッケージおよびプロセス開発をリードするポジションです。業務内容には、BAWフィルタの新規パッケージ開発や、ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセスの開発が含...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集します。CADを駆使し、オーダーメイドの金型設計を手掛けることで、世界トップクラスの半導体封止技術を実現します。少人数のチームでの設計業務は、アイデ...

次世代半導体パッケージ開発に携わるチャンス！サムスン電子の日本法人で、最先端技術を駆使した新型半導体チップの材料研究開発を行います。離職率はわずか2%で、年休124日、平均残業20～30時間と働きやす...

次世代半導体製造装置の機構系要素技術開発に携わるチャンスです。世界シェアNo.1のサムスン電子グループで、研究開発費もトップクラス。離職率はわずか2%で、年休124日、平均残業20～30時間と働きやす...

世界シェアNo.1のサムスン電子グループで、次世代半導体パッケージ設備の技術探索に携わるチャンスです。業務は最先端技術を駆使し、韓国本社への提案を行います。離職率はわずか2%で、年休124日、平均残業...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集！CADを駆使し、オーダーメイドの金型設計を手掛けることで、世界トップクラスの半導体モールディング技術を実現します。少人数のチームでの設計業務は、ア...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！日本製鉄グループの安定した基盤のもと、世界シェアトップクラスのボンディングワイヤを製造する企業で、製造経験者を歓迎します。クリーンルーム内での金属ワイヤ製造を担当...

光半導体デバイスのパッケージ開発における主任・課長級のポジションを募集しています。世界最大級の特殊鋼メーカーである当社は、LED技術を駆使し、エンコーダや光電センサ、産業用ロボットに高品質な製品を提供...

半導体業界のリーダー、TDK株式会社で新製品のパッケージ工程設計に挑戦しませんか？自動車やICT、エネルギー分野での成長を支える重要な役割を担い、国内協力会社と連携しながら新製品の量産化を目指します。...

半導体モールディング装置の世界シェアトップクラスの企業で、ソフト設計エンジニアを募集します。C言語を用いて、PLCで動作する装置のタッチパネルや通信機能の設計・改造を担当。仕様検討から現地評価までの一...

半導体封止金型の工作機械オペレーターとして、精密加工を担当します。ミクロン単位の加工技術を駆使し、業界トップクラスの半導体製造に貢献。大手メーカーとの共同開発を通じて、最先端技術を習得できるチャンスが...

未経験者歓迎の製造職！半導体事業に特化した企業で、シリカパウダーの製造を担当します。具体的には、原料の移動や粉砕、製品の振るい作業を行います。作業環境は安全対策が整っており、残業はほぼゼロ。転勤もなく...

半導体製造装置の制御設計を担当するポジションです。PLCを用いた新製品の開発から量産対応まで幅広く関与し、自動機械の制御プログラム設計や仕様打ち合わせ、トラブルシューティングを行います。チームでの協力...

次世代ICパッケージ基板の開発に携わるチャンスです。世界トップクラスの技術を持つ企業で、データセンターや生成AI向けの高機能製品を手がけます。顧客との連携を通じて新技術の認定から量産までを担当し、刺激...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、封止材の材料となる球状シリカの製造業務を担当していただきます。具体的には、珪石を原材料に粉末化し、シリカ球状化、分級、混合、検査の各工程をお任せします。...

半導体パッケージの新規研究開発に携わるチャンスです。光デバイスの研究を通じて、通信業界の未来を支える重要な技術を習得できます。業界トップの安定した環境で、平均年収600万円以上、年間124日の休暇、充...

最先端のカーボン加工技術を駆使する企業で、未経験から始められる梱包・出荷業務を担当しませんか？小ロット多品種のカーボン製品を丁寧に梱包し、出荷準備を行うお仕事です。扱う製品は多様で、慎重な作業が求めら...

半導体業界のリーダークラス生産技術者を募集！当社は、半導体後工程の専業メーカーとして、世界的な競争力を誇ります。モールディング技術者として、ICチップの樹脂封止工程を担当し、自動車メーカー向けの製品仕...

プライム上場のファブレスLSIメーカーで、LSIパッケージ設計・開発を担当するポジションです。最先端プロセスを用いた組立検討や、チップレイアウトの最適化、BGA基板配線設計など多岐にわたる業務をお任せ...

半導体業界の新たな挑戦を求める方に最適なポジションです。開発プロジェクトリーダーとして、次世代の有機パッケージ基板の開発をリードし、量産移管までの責任を担います。AI用途に対応した大容量・高速伝送の基...

半導体パッケージ材料の営業戦略部門で、マーケティング経験や英語力を活かしませんか？市場調査や戦略立案を通じて、急成長する半導体市場でのキャリアを広げるチャンスです。設立75年以上の安定した大手化学メー...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集します。CADを駆使し、オーダーメイドの金型設計を手掛けることで、世界トップクラスの半導体封止技術を実現します。少人数のチームでの設計業務は、アイデ...

光半導体デバイスのパッケージ開発における主任・課長クラスのポジションを募集しています。主な業務は、パッケージ基板や樹脂の選定、光学設計、試作評価など多岐にわたります。特に、表面実装LEDの電気光学特性...