【神奈川/茅ヶ崎】営業戦略※半導体パッケージ材料の市場調査/戦略立案/海外顧客対応等◆英語を活かせる
神奈川県
年収500万～700万円
【神奈川/茅ヶ崎】営業戦略※半導体パッケージ材料の市場調査/戦略立案/海外顧客対応等◆英語を活かせる
半導体業界の求人一覧
337 件が見つかりました
求人一覧
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア※英語を活かせる／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
奈良県、京都府
年収500万～700万円
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア※英語を活かせる／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【名古屋】光半導体デバイスのパッケージ開発（主任・課長級）◇東証上場／特殊鋼世界シェアトップクラス
愛知県
年収700万～1000万円
【名古屋】光半導体デバイスのパッケージ開発（主任・課長級）◇東証上場／特殊鋼世界シェアトップクラス...
【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～#O109
長野県
年収1000万円以上
【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～#O109
【鳥栖市／転勤なし】金型設計エンジニア※マイカー通勤可／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
佐賀県、福岡県
その他
【鳥栖市／転勤なし】金型設計エンジニア※マイカー通勤可／半導体モールディング装置世界シェアトップ級...
【京都/綴喜】工作機械オペレーター（半導体封止金型）＜Web面接可｜業界不問｜年休123日＞
奈良県、京都府
その他
【京都/綴喜】工作機械オペレーター（半導体封止金型）＜Web面接可｜業界不問｜年休123日＞
福島県
年収300万～500万円
【福島／石川郡】未経験◎製造※半導体事業メイン◎所定労働7ｈ20ｍ◆基本土日祝休◆転勤無◆残業少
【岐阜県大垣市】生産技術／モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）◆東証上場
岐阜県
年収700万～1000万円
【岐阜県大垣市】生産技術／モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）◆東証上...
パッケージ設計エンジニア※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業
東京都、北海道
年収700万～1000万円
パッケージ設計エンジニア※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業
【業務内容】...
【東京】商用資材のルート営業職/年間休125日/平均残業20H以下/リモートワーク
広島県、大阪府、愛知県ほか
年収300万～500万円
■紙管関連製品、樹脂製品を中心として、様々なパッケージを開発・製造している当社にて営業職の...
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長野県
年収700万～1000万円
【長野】半導体パッケージ基板のパターン設計/東証プライム上場メーカー/年間休日126日/定着性◎
<...
熊本/未経験歓迎【営業職】半導体関連メーカー/大手企業取引多数/ノルマ無し◎
熊本県
年収300万～500万円
半導体や精密機器を輸送する際に使われるプラスチック製梱包容器を「設計～販売」まで行う当社にて、熊...
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宮城県
年収1000万円以上
【宮城／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
～注力事業「...
【若手活躍中】半導体製造装置メーカーの工作機械オペレーター
京都府
年収500万～700万円
仕事内容:
⭐️こちらの求人は応募定員に達し次第予告なく掲載終了となります。応募はお早めにご...
【生産技術/大分】モールドエンジニア/日本シェア1位の半導体後工程メーカー
大分県
年収500万～700万円
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち...
パッケージ材料インテグレーションエンジニア／Packaging Materials Design Integration Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
Role
パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer
栃木県、茨城県
年収300万円未満
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東京都
年収1000万円以上
【東京本社/日本橋駅】半導体封止材の営業＜英語力活かせる＞東証プライム上場／独立系化学品商社
...
【生産技術(リーダー)/福岡】モールディング技術者/半導体後工程メーカー
福岡県
年収500万～700万円
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対...
【海外営業】国内シェアNo1の納豆パック・英語力を活かして活躍されたい方へ
東京都
年収500万～700万円
プラスチックの総合企業である当社にて、主に《半導体やICなどの電子部品包装用資材》の海外営業...
【半導体パッケージ設計(DE)/東京】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー
東京都
年収700万～1000万円
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客...
【若手活躍中】半導体製造装置メーカーの工作機械オペレーター
京都府
年収500万～700万円
アピールポイント:
⭐️弊社の特徴⭐️
* 1979年の創業以来、半導体製造工程の「モールディ...
熊本/転勤無【営業職】半導体関連メーカー/大手企業取引多数/ノルマ無し◎
熊本県
年収300万～500万円
半導体や精密機器を輸送する際に使われるプラスチック製梱包容器を「設計～販売」まで行う当社に...
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東京都、北海道
年収1000万円以上
【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日
【韮崎/フリップチップ実装】★経験者歓迎★WLB重視/年休125日/地元で働く
長野県、山梨県
年収500万～700万円
組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく...
【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)★WEB面接可★フレックス制度有
兵庫県
年収700万～1000万円
■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である同社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂...
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東京都、北海道
その他
【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー
【若手活躍中】半導体基板の設計開発職
年収700万～1000万円
アピールポイント:
⭐️弊社の特徴⭐️
* 京セラは、1959年の創業以来、「全従業員の物心両...
【若手活躍中】半導体パッケージング装置エンジニア職
年収700万～1000万円
アピールポイント:
⭐️弊社の特徴⭐️
* サムスン電子は、半導体分野における世界トップク...
【半導体パッケージ設計(DE)/東京】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー
東京都
年収700万～1000万円
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注...
熊本/転勤無【営業職】半導体関連メーカー/大手企業取引多数/ノルマ無し◎
熊本県
年収300万～500万円
半導体や精密機器を輸送する際に使われるプラスチック製梱包容器を「設計～販売」まで行う当社にて、熊...
【生産技術/大分】モールドエンジニア/日本シェア1位の半導体後工程メーカー
大分県
年収500万～700万円
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半...
【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)★WEB面接可★フレックス制度有
兵庫県
年収700万～1000万円
■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である同社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発...
【韮崎/フリップチップ実装】★経験者歓迎★WLB重視/年休125日/地元で働く
愛知県、静岡県、岐阜県ほか
年収500万～700万円
組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく募集を...
【福島／郡山】製造オペレーター※業界未経験歓迎／第二新卒歓迎～転勤無／残業少なめ／年休125日～
福島県
年収300万～500万円
【福島／郡山】製造オペレーター※業界未経験歓迎／第二新卒歓迎～転勤無／残業少なめ／年休125日～