TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、最先端の半導体パッケージング技術を開発するエンジニアを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ用装置のコンセプト提案から、各種実験や技術開発を通じ...

半導体業界の品質エンジニアとして、次世代の3D IC技術研究に貢献しませんか？TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、先端半導体パッケージング技術を守る品質管理専門家を募集中。あなたの経験を生かし...

次世代半導体パッケージング技術開発のポジションでは、パワー半導体の高放熱・薄型パッケージ、高周波フォトリレーおよびGaNパッケージ、さらには車載および産業向けパワーモジュールの組立技術に関する開発をお...

半導体業界に特化した法人営業の募集です。あなたには、半導体製造装置や自動化装置、産業機器の営業を担当していただきます。具体的には、既存顧客との関係構築を通じて、仕入れから販売、さらにはアフターフォロー...

食品・日用品向けパッケージ製造工場での生産管理職を募集します。あなたには、フィルムや紙などのパッケージ製品の生産スケジュールを調整し、コストや納期をしっかりと管理していただきます。このポジションでは、...

新たなパッケージ開発の舞台で、環境配慮型素材や機能性材料の開発に携わるチャンスです。あなたは食品メーカーを中心とした多様な業界の課題解決に向けて、印刷技術とノウハウを活かし、モノづくりを推進します。社...

食品・日用品向けのサスティナブルパッケージを手がける商品開発の募集です。紙やフィルム素材を用いた環境配慮型パッケージの開発を通じて、幅広い業界の課題解決に挑むチャンスがあります。業務内容には、パッケー...

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発に携わりませんか？従来のFCBGA基板プロセスを超越し、前工程プロセス技術を駆使した新たな半導体パッケージ開発を推進します。材料知識を活かし、...

半導体業界において、革新を追求する当社では、封止材開発の技術サービス担当を募集しています。小規模ながらも高い技術力を誇り、お客様との密なコミュニケーションを通じて、ニーズに最適な封止材料を設計します。...

リサイクル包装材料の開発担当として、サーキュラーエコノミーの実装に貢献するチャンスです。リサイクルスキームで回収されたプラスチックを再原料化し、新たな包装資材を創出。性能や品質の評価を行い、プロセス技...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！最先端ICパッケージ基板の仕様設計を担当し、顧客の開発ロードマップを実現するお仕事です。半導体の微細化が進む中、特にデータセンター向けに高機能な基板が求められてい...

半導体業界での新しいキャリアチャンス！あなたが担うお仕事は、工場内での半導体製造装置の梱包作業です。シンプルで簡単な作業なので、経験がなくても安心してスタートできます。出荷前の製品を丁寧に梱包し、信頼...

熊本に位置するソニーグループのテクノロジーセンターで、車載カメラ用パッケージの商品化を担当するポジションです。新技術の開発から材料メーカーの選定、量産導入まで幅広く携わります。環境に配慮した設計と設計...

半導体業界の未来を切り開くフリップチップ実装専門の技術職を募集します。クリーンルーム内で、最先端の技術を駆使しながら、ICチップの組立てと高信頼性を求める評価業務に携わります。具体的には、ウェーハを切...

半導体パッケージ基板のFC-BGAサブストレートの生産技術において、高速化・多機能化が求められるLSIチップの需要が増加しています。サーバー、スイッチャー、GPUなど、多岐にわたる用途で重要な役割を果...

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発に携わり、革新的な半導体パッケージを素早く実現するチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超えた技術を駆使し、多様な材料への知識を活かしな...

三菱電機では、急成長中のパワーデバイス事業において、パワーモジュールの構造開発と生産技術を担うエンジニアを募集しています。高性能な電子機器の基盤を支える役割として、樹脂材料の開発や生産性向上に挑戦しま...

自動車の安全性と性能を支えるアナログ半導体製品に携わる新たなチャンスです。あなたは、車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発や、高性能な小型パッケージの設計、さらには高放熱樹脂材料の開発を担当します...

先端半導体パッケージ基板の設計デザイナーとして、革新的なパターン設計に携わるチャンスがあります。最先端技術を駆使し、複雑な要件に応じた高効率の基板を設計・制作する役割を担います。チームでの協働が求めら...

Signal Integrity & Power Integrity (SI PI) エンジニア募集！最先端の半導体パッケージ技術で、次世代のシステム設計に貢献するチャンスです。あなたの経験を活かし、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターの資材管理マネージャーとして、最先端半導体パッケージ材料の調達をリードし、グローバルなサプライチェーン管理を行います。5年以上の経験ある方を求めており、半導体製...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の3D ICパッケージ技術を駆使するパッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。半導体業界で5年以上の経験を持ち、技術的な問題解決が...

半導体業界での技術革新に貢献するプロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術であるCoWoSやInFO等のプロセス開発を手がけ、効率的なICアセンブリーを実現します...

**半導体業界でのチャレンジ機会！**

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の3D IC技術の開発に携わるパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。あなた...

半導体業界の最前線で次世代基板技術の革新にチャレンジするエンジニアを募集中です。TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、分野のリーダーとして新しい技術を開発し、日本のサプライチェーンとグローバル...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術を活用した装置エンジニアを募集しています。革新的な3D集積化技術の研究を通じて、未来の技術を創造する機会があります。主な業...

次世代自動車用半導体の革新を牽引するポジションに挑戦しませんか？当社のセミコンダクタ基盤開発部では、GaNやSiCを用いた最先端のパッケージ構造の開発に取り組んでおり、顧客のニーズに応えるための競争力...

車載カメラ用パッケージの商品化を担当する実装技術者を募集します。あなたには、要素先行技術開発の支援や材料メーカーの選定、材料の開発・評価・解析、量産導入をお任せします。また、製品環境に配慮した開発・設...

半導体封止材の営業職を募集！業界トップクラスの独立系化学品商社で、最先端の半導体パッケージ向け材料を国内外の半導体メーカーに提案します。英語力を活かし、既存顧客のフォローを中心に新規開拓も行います。週...

半導体業界の最前線で活躍するモールドエンジニアを募集！当社は、半導体後工程に特化した国内トップクラスのメーカーで、世界的な競争力を誇ります。転勤なし、残業20時間以内、フルフレックス制度を導入し、働き...

BAWフィルタの新規パッケージおよびプロセス開発を担当するポジションです。グローバル高シェアを誇る半導体メーカーで、年収600～800万円、フレックスタイム制度、年休127日と働きやすい環境が整ってい...

BAWフィルタの新規パッケージ開発を担当するポジションです。グローバル高シェアを誇る半導体メーカーで、年収600～800万円、年休127日、フレックス制度ありと、働きやすい環境が整っています。親会社は...

革新と挑戦が待つ、車載半導体後工程エンジニアのポジションです。最大手自動車部品メーカーで、最先端の生産技術開発に携わり、革新的な生産ラインの構築を担当します。国際的なチームと共に、世界中の自動車に影響...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！ソニーグループの一員として、車載カメラ用パッケージ商品の商品化を担当します。具体的には、要素先行技術の開発支援や材料選定、量産導入のサポートを行い、環境に配慮した...

商用資材のルート営業職を募集しています。主に既存顧客への深耕営業を担当し、新規開拓も行います。扱う商材は紙やプラスチックを使用した筒状の産業資材で、食品用ラップの中芯や半導体関連の素材を提供しています...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、製品の信頼性と効率を最適化する役割を担います。半導体業界での経...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板開発エンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、次世代の半導体パッケージングをリードする役割を担います。社内外の関係者と連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代のパッケージ基板技術を革新するプロセスエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献する役割です。5年以上の業界経験...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代のパッケージ基板技術を革新するプロセスエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板開発エンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、次世代の半導体パッケージングをリードする役割を担います。社内外の関係者と連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献する役割です。5年以上の業界経験...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、革新的な半導体パッケージングの研究開発に携わるチャンスです。多...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端のパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。あなたの経験を活かし、次世代の3D IC技術を推進するプロジェクトに参加しませんか？多様な関係者と連...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術に携わり、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献するチャンスです。グローバルな環...