半導体業界の最前線で活躍するモールドエンジニアを募集！当社は、半導体後工程に特化した国内トップクラスのメーカーで、世界的な競争力を誇ります。転勤なし、残業20時間以内、フルフレックス制度を導入し、働き...

BAWフィルタの新規パッケージおよびプロセス開発を担当するポジションです。グローバル高シェアを誇る半導体メーカーで、年収600～800万円、フレックスタイム制度、年休127日と働きやすい環境が整ってい...

BAWフィルタの新規パッケージ開発を担当するポジションです。グローバル高シェアを誇る半導体メーカーで、年収600～800万円、年休127日、フレックス制度ありと、働きやすい環境が整っています。親会社は...

革新と挑戦が待つ、車載半導体後工程エンジニアのポジションです。最大手自動車部品メーカーで、最先端の生産技術開発に携わり、革新的な生産ラインの構築を担当します。国際的なチームと共に、世界中の自動車に影響...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！ソニーグループの一員として、車載カメラ用パッケージ商品の商品化を担当します。具体的には、要素先行技術の開発支援や材料選定、量産導入のサポートを行い、環境に配慮した...

商用資材のルート営業職を募集しています。主に既存顧客への深耕営業を担当し、新規開拓も行います。扱う商材は紙やプラスチックを使用した筒状の産業資材で、食品用ラップの中芯や半導体関連の素材を提供しています...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、製品の信頼性と効率を最適化する役割を担います。半導体業界での経...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板開発エンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、次世代の半導体パッケージングをリードする役割を担います。社内外の関係者と連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代のパッケージ基板技術を革新するプロセスエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献する役割です。5年以上の業界経験...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代のパッケージ基板技術を革新するプロセスエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板開発エンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、次世代の半導体パッケージングをリードする役割を担います。社内外の関係者と連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献する役割です。5年以上の業界経験...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、革新的な半導体パッケージングの研究開発に携わるチャンスです。多...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端のパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。あなたの経験を活かし、次世代の3D IC技術を推進するプロジェクトに参加しませんか？多様な関係者と連...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術に携わり、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献するチャンスです。グローバルな環...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代パッケージ基板技術の革新をリードするエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、半...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、製品の信頼性と効率を最適化する役割を担います。半導体業界での経...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代のパッケージ基板技術を革新するプロセスエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板開発エンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、次世代の半導体パッケージングをリードする役割を担います。社内外の関係者と連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献する役割です。5年以上の業界経験...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、資材管理マネージャーを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ材料の調達や購買業務を統括し、サプライチェーンのリスク管理や法令遵守を実現します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を駆使し、革新的な半導体パッケージングの研究開発に携わるチャンスです。多...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、プロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術、特にCoWoSやInFOなどのプロセス開発に携わり、技術革新をリードする...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端のパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。あなたの経験を活かし、次世代の3D IC技術を推進するプロジェクトに参加しませんか？多様な関係者と連...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術に携わり、基板設計の最適化や製造効率の向上に貢献するチャンスです。グローバルな環...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代パッケージ基板技術の革新をリードするエンジニアを募集しています。5年以上の業界経験を活かし、先進的な基板技術の開発やサプライヤーとの協力を通じて、半...

次世代自動車用半導体パッケージの開発を担当し、革新的な構造や材料、新しい加工技術の実現に貢献するチャンスです。具体的には、化合物半導体（GaN、SiC）のパッケージ開発を通じて、顧客の要求に応え、競争...

ICチップの筐体構造検討業務に携わり、製品開発の最前線で活躍するチャンス！1次試作を経て2次試作に向けた課題解決に取り組む中で、自動車業界の統合ECU開発市場でのキャリアを拡げることができます。チーム...

半導体業界での成長を支えるお仕事に挑戦しませんか？当社はシリカ粉の製造を手掛ける業界のリーダー。未経験者歓迎で、面接は1回、転勤なし、残業少なめでプライベートも充実。安全第一の働き方を重視し、教育体制...

パワーモジュール製品の最前線であなたの技術を活かしませんか？当社では、モールド型パワーモジュールの構造開発と生産技術に携わるエンジニアを募集しています。具体的には、樹脂メーカーと連携し、高生産性を実現...

自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。業務内容は、車載半導体の小型パッケージ開発や高放熱樹脂材料の開発、パッケージ構造設計など多岐にわたります。国内最大手の自動車部品メー...

次世代パワーモジュール開発に携わるチャンス！自動車業界のリーダー、現代自動車の日本法人で、環境技術や先進技術の研究開発を推進します。業務は、次世代パワー半導体モジュールの封止材技術の開発や信頼性試験、...

半導体業界向けの営業・マーケティング職を募集しています。あなたの営業スキルを活かし、次世代デバイス開発に貢献するチャンスです。具体的には、日系半導体メーカーや電子部品メーカーとの連携を通じて、封止材料...

半導体業界向けの営業・マーケティング職を募集しています。封止材料の事業拡大に向け、国内外の関係者と連携し、次世代デバイス開発に貢献する役割です。具体的には、日系半導体メーカーへの営業活動や市場トレンド...

安定した原材料調達を通じて、半導体業界の未来を支える重要な役割を担うポジションです。四日市工場での調達業務では、生産管理や製造現場と連携し、封止材料や成形材料の原材料を確保します。フラットな組織文化の...

自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。業務内容は、車載半導体の小型パッケージ開発や高放熱樹脂材料の開発、パッケージ構造設計など多岐にわたります。国内最大手の自動車部品メー...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社は、転勤なしで安定した就業環境を提供する東証二部上場企業のグループ会社です。お客様のニーズに応じた製品開発を行い、半導体ウエハのパッケージング技術の開発や仕様...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！ソニーグループの一員として、車載カメラ用パッケージ商品の商品化を担当します。具体的には、要素先行技術の開発支援や材料選定、量産導入のサポートを行い、環境に配慮した...

接合技術セールスエンジニアを募集しています。EVや半導体パッケージ実装に関する接合技術の知識と経験を活かし、最先端の技術を駆使して顧客のニーズに応える役割を担います。業界のトレンドを理解し、技術的な提...

半導体製造工場でのアセンブリ技術開発職を募集しています。新規PKG構造の組立プロセス開発から生産導入まで幅広く携わり、ISや車載パッケージのプロセス改善や生産トラブル対応にも挑戦できます。最先端の技術...

BAWフィルタの新規パッケージおよびプロセス開発をリードするポジションです。業務内容には、BAWフィルタの新規パッケージ開発や、ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセスの開発が含...

半導体業界の最前線で活躍する金型設計エンジニアを募集します。CADを駆使し、オーダーメイドの金型設計を手掛けることで、世界トップクラスの半導体封止技術を実現します。少人数のチームでの設計業務は、アイデ...