半導体業界で安定したキャリアを築くチャンス！当社では、半導体関連の装置の製造・販売を行い、営業職を募集しています。顧客との密なコミュニケーションを通じて、ニーズを把握し、最適な提案を行うポジションです...

半導体業界のリーディングカンパニーである荏原製作所にて、半導体製造装置の法人営業担当を募集します。このポジションでは、新規・既存顧客への製品提案や営業活動を通じて、業界の最前線に立つ機会が得られます。...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！当社NAGASEグループでは、エポキシ樹脂を用いた半導体向け封止材料の研究開発を担当していただきます。具体的には、お客様のニーズに応じた製品の配合検討や開発を行い...

半導体向けの樹脂開発でキャリアを築く絶好のチャンス！NAGASEグループの一員として、エポキシ樹脂の開発に携わり、世界の大手半導体メーカーに向けた製品提案をお任せします。専門的なスキルを深めるだけでな...

半導体向け樹脂の研究開発職では、エポキシ樹脂をベースにした新製品の開発を手掛けていただきます。世界の半導体メーカーに対し、開発の提案や実施を通じて、最前線の技術に触れる貴重な機会が得られます。経験を積...

当社では、半導体製造装置の設計開発を担当する受託開発エンジニアを募集しています。具体的には、スパッタリング装置やCVD装置、エッチング装置等の先進的な技術に関わることが可能です。プロジェクトの選定は、...

フリップチップ実装に特化した開発試作チームで技術者を募集中！チームは15名のプロフェッショナルで構成され、WLBを重視し、年間休日は125日。クリーンルーム内でICチップの組み立てを行い、フリップチッ...

車載用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるポジションです。自動車の知能化、電動化、制御を支える製品提供を通じて、顧客の課題解決に貢献できます。大電流モジュールやMOSFET素子設計など幅広い技術に携...

半導体パッケージ材料のリーダークラスとして、研究開発や設計、評価解析を担当します。あなたの使命は、最先端の材料技術を用いて、国内外の顧客のニーズに応えることです。さらに、海外の学術論文から新たな知識を...

半導体パッケージ基板開発エンジニアとして、先進的な技術開発に携わるチャンスです。あなたの経験を活かし、パッケージ基板の試作やプロセス統合、微細パターン技術の開発に取り組むことができます。また、新しい材...

半導体業界の最前線で働くチャンス。TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代の3D IC技術とパッケージング技術の材料開発エンジニアを募集中。高性能な材料を追求し、革新的なソリューションをグ...

半導体業界の最前線で挑戦したい方に最適なポジションです！TSMCジャパンの3DIC研究開発センターで、次世代半導体パッケージング技術の研究開発に貢献できます。品質エンジニアとして、サプライヤーとの連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでのパッケージ材料インテグレーションエンジニア職は、最先端の半導体技術を駆使してお客様のイノベーションを支援します。5年以上の半導体業界経験を持つ方歓迎。多様な...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、次世代の半導体技術を革新するイノベーターとして、3D ICパッケージングの研究開発を推進しています。プロセスインテグレーションエンジニアとして、先進的なIC...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！TSMCジャパンの3DIC研究開発センターは、革新的なパッケージ基板技術の研究を推進するエンジニアを募集しています。業界経験5年以上の方を対象に、先進的な基板試作...

車載GaN/SiCパッケージ構造および実装技術開発を担うセミコンダクタ基盤開発部では、次世代の半導体デバイスの開発を推進中です。ベテランと若手がバランスよく集結したチームで、GaNを基盤にしたパワー半...

自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発に挑戦し、自動車の知能化・電動化を支えませんか？あなたは、車載小型パッケージや高度な放熱樹脂材料の設計開発に携わり、顧客との技術折衝を通じてその課題を...

先進分野の【研究開発】で新商品の開発を担当します。環境やエレクトロニクス、ウェルビーイングなど多岐にわたる分野で、新技術や新材料、プロセスの開発を推進。具体的には、次世代半導体向け研磨工具やエレクトロ...

最先端の半導体パッケージ技術を研究開発するエンジニア募集。TSMCの完全子会社である当社は、3次元集積化技術の革新を推進し、クリーンルームでの先端材料設計業務を担います。5年以上の業界経験を活かし、信...

半導体業界のリーダー、TSMCジャパン3DIC研究開発センターがパッケージ基板プロセスエンジニアを募集します。このポジションでは、次世代基板技術の革新をリードし、最先端のパッケージング技術の研究開発に...

次世代の3D ICパッケージ基板開発に携わるエンジニア募集！TSMC日本法人の研究開発センターで、最先端の半導体技術を追求し、クリーンルームでのプロトタイプ構築をリードします。5年以上のパッケージング...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、最先端の半導体パッケージング技術を開発するエンジニアを募集しています。このポジションでは、先端パッケージ用装置のコンセプト提案から、各種実験や技術開発を通じ...

半導体業界の品質エンジニアとして、次世代の3D IC技術研究に貢献しませんか？TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、先端半導体パッケージング技術を守る品質管理専門家を募集中。あなたの経験を生かし...

次世代半導体パッケージング技術開発のポジションでは、パワー半導体の高放熱・薄型パッケージ、高周波フォトリレーおよびGaNパッケージ、さらには車載および産業向けパワーモジュールの組立技術に関する開発をお...

半導体業界に特化した法人営業の募集です。あなたには、半導体製造装置や自動化装置、産業機器の営業を担当していただきます。具体的には、既存顧客との関係構築を通じて、仕入れから販売、さらにはアフターフォロー...

食品・日用品向けパッケージ製造工場での生産管理職を募集します。あなたには、フィルムや紙などのパッケージ製品の生産スケジュールを調整し、コストや納期をしっかりと管理していただきます。このポジションでは、...

新たなパッケージ開発の舞台で、環境配慮型素材や機能性材料の開発に携わるチャンスです。あなたは食品メーカーを中心とした多様な業界の課題解決に向けて、印刷技術とノウハウを活かし、モノづくりを推進します。社...

食品・日用品向けのサスティナブルパッケージを手がける商品開発の募集です。紙やフィルム素材を用いた環境配慮型パッケージの開発を通じて、幅広い業界の課題解決に挑むチャンスがあります。業務内容には、パッケー...

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発に携わりませんか？従来のFCBGA基板プロセスを超越し、前工程プロセス技術を駆使した新たな半導体パッケージ開発を推進します。材料知識を活かし、...

半導体業界において、革新を追求する当社では、封止材開発の技術サービス担当を募集しています。小規模ながらも高い技術力を誇り、お客様との密なコミュニケーションを通じて、ニーズに最適な封止材料を設計します。...

リサイクル包装材料の開発担当として、サーキュラーエコノミーの実装に貢献するチャンスです。リサイクルスキームで回収されたプラスチックを再原料化し、新たな包装資材を創出。性能や品質の評価を行い、プロセス技...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！最先端ICパッケージ基板の仕様設計を担当し、顧客の開発ロードマップを実現するお仕事です。半導体の微細化が進む中、特にデータセンター向けに高機能な基板が求められてい...

半導体業界での新しいキャリアチャンス！あなたが担うお仕事は、工場内での半導体製造装置の梱包作業です。シンプルで簡単な作業なので、経験がなくても安心してスタートできます。出荷前の製品を丁寧に梱包し、信頼...

熊本に位置するソニーグループのテクノロジーセンターで、車載カメラ用パッケージの商品化を担当するポジションです。新技術の開発から材料メーカーの選定、量産導入まで幅広く携わります。環境に配慮した設計と設計...

半導体業界の未来を切り開くフリップチップ実装専門の技術職を募集します。クリーンルーム内で、最先端の技術を駆使しながら、ICチップの組立てと高信頼性を求める評価業務に携わります。具体的には、ウェーハを切...

半導体パッケージ基板のFC-BGAサブストレートの生産技術において、高速化・多機能化が求められるLSIチップの需要が増加しています。サーバー、スイッチャー、GPUなど、多岐にわたる用途で重要な役割を果...

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発に携わり、革新的な半導体パッケージを素早く実現するチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超えた技術を駆使し、多様な材料への知識を活かしな...

三菱電機では、急成長中のパワーデバイス事業において、パワーモジュールの構造開発と生産技術を担うエンジニアを募集しています。高性能な電子機器の基盤を支える役割として、樹脂材料の開発や生産性向上に挑戦しま...

自動車の安全性と性能を支えるアナログ半導体製品に携わる新たなチャンスです。あなたは、車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発や、高性能な小型パッケージの設計、さらには高放熱樹脂材料の開発を担当します...

先端半導体パッケージ基板の設計デザイナーとして、革新的なパターン設計に携わるチャンスがあります。最先端技術を駆使し、複雑な要件に応じた高効率の基板を設計・制作する役割を担います。チームでの協働が求めら...

Signal Integrity & Power Integrity (SI PI) エンジニア募集！最先端の半導体パッケージ技術で、次世代のシステム設計に貢献するチャンスです。あなたの経験を活かし、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターの資材管理マネージャーとして、最先端半導体パッケージ材料の調達をリードし、グローバルなサプライチェーン管理を行います。5年以上の経験ある方を求めており、半導体製...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の3D ICパッケージ技術を駆使するパッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。半導体業界で5年以上の経験を持ち、技術的な問題解決が...

半導体業界での技術革新に貢献するプロセスインテグレーションエンジニアを募集しています。最先端のICパッケージ技術であるCoWoSやInFO等のプロセス開発を手がけ、効率的なICアセンブリーを実現します...

**半導体業界でのチャレンジ機会！**

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の3D IC技術の開発に携わるパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。あなた...

半導体業界の最前線で次世代基板技術の革新にチャレンジするエンジニアを募集中です。TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、分野のリーダーとして新しい技術を開発し、日本のサプライチェーンとグローバル...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術を活用した装置エンジニアを募集しています。革新的な3D集積化技術の研究を通じて、未来の技術を創造する機会があります。主な業...

次世代自動車用半導体の革新を牽引するポジションに挑戦しませんか？当社のセミコンダクタ基盤開発部では、GaNやSiCを用いた最先端のパッケージ構造の開発に取り組んでおり、顧客のニーズに応えるための競争力...

車載カメラ用パッケージの商品化を担当する実装技術者を募集します。あなたには、要素先行技術開発の支援や材料メーカーの選定、材料の開発・評価・解析、量産導入をお任せします。また、製品環境に配慮した開発・設...

半導体封止材の営業職を募集！業界トップクラスの独立系化学品商社で、最先端の半導体パッケージ向け材料を国内外の半導体メーカーに提案します。英語力を活かし、既存顧客のフォローを中心に新規開拓も行います。週...