半導体業界の先駆者TSMCの日本拠点であるJRDCで、3D IC技術の研究開発をリードするパッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集します。業界最前線の環境で、高度なパッケージング技術を用い、信...

半導体業界の先駆者TSMCが運営する3DIC研究開発センターでは、最先端の基板開発エンジニアを募集しています。このポジションでは、新しいパッケージング技術と3D IC実装における次世代の材料研究をリー...

JRDC（TSMCジャパン3DIC研究開発センター）は、革新的な3次元集積化技術と高度なパッケージング技術の開発を推進する企業です。次世代基板技術の領域でリーダーシップを発揮し、サプライヤーと連携して...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！TSMCジャパン3DIC研究開発センターにて、基板設計と製造効率の最適化を担うDFMエンジニアを募集しています。あなたの5年以上の経験を活かし、最先端のパッケージ...

光半導体パッケージ設計エンジニア募集。注力のフォトニクス領域で、高速PDやPICに関わる先進的な開発を推進中！2030年CPO実現に向けた新たなパッケージ開発をリードするチャンスです。業界標準や顧客ニ...

先端半導体パッケージ市場において、新規材料開発に挑戦するチャンスです。大手半導体メーカーとの直接のコミュニケーションを通じて、キャリア材料の開発から評価、顧客対応まで幅広く関わり、業界の最前線で活躍で...

最先端技術を活用した半導体パッケージングエンジニアマネージャーを募集します。フリップチップや2.5D、3Dパッケージング技術の開発を手がけ、量産立ち上げにも関与します。米IBM社との戦略的パートナーシ...

最先端の2nm世代半導体技術を開発するメーカーで、テストエンジニアを募集しています。あなたの役割は、ウェハテストやパッケージテストラインの構築です。米IBMとのパートナーシップにより、最先端技術の獲得...

最先端の半導体技術を開発する企業で、次世代のシリコンインターポーザーやフリップチップパッケージの製造に携わる機会です。IBMとの戦略的パートナーシップを活かし、2ナノ世代の技術取得を進めています。20...

最先端の半導体技術を用いたパッケージングエンジニアマネージャーを募集しています。フリップチップパッケージの開発から、2.5D・3Dパッケージング技術の量産立ち上げまで幅広く関与し、IBM社との戦略的連...

半導体パッケージングエンジニアマネージャーとして、フリップチップや3Dパッケージ技術に挑む我々のチームに参加しませんか？IBMとのパートナーシップを活かし、2ナノ半導体の開発を加速中。2025年にはパ...

半導体パッケージ開発業務に携わるチャンスです。新規パッケージ設計やリードフレーム設計を担当し、社内外の関係者と連携しながら製品の最適化を図ります。フレックス制度や年間休日128日、月の残業もわずか10...

半導体パッケージの設計を担当する新たな仲間を募集します。アナログ半導体市場でトップクラスのシェアを誇る当社は、フレックス制度を導入し、月の残業はわずか10時間程度。年128日の休日で、プライベートとの...

半導体業界の最前線で、高密度・高放熱パッケージ開発を牽引するマネージャーを求めています。次世代技術（Flip Chip、SiPなど）を駆使し、AIやHPC、車載、IoT向けの革新的な製品を創出し、グロ...

スリープ・ストレス解決技術開発のSR技術者を募集します。半導体業界でのモールドレジンの技術開発を通じて、高信頼性・低コストの材料を創出し、グローバルなエンジニアチームと協力してプロジェクトを推進します...

最先端半導体デバイスの信頼性を革新する研究開発のチャンスです。半導体パッケージの熱応力解析や伝熱技術を駆使し、データセンタなどのニーズに応える新たな実装構造を開発するキーとなる役割を担います。多様な専...

【未経験歓迎！法人営業のチャンス】半導体や精密機器向けのオーダーメイド容器を提供する当社で、営業職に挑戦しませんか？入社後は製造現場での研修を経て、先輩と共に実践的な営業を行い、充実したサポート体制が...

統合ECUに搭載されるICチップの筐体構造を検討する業務です。微細な電子部品の構造・形状・材質を分析し、試作品の手配まで一貫して担当します。プロジェクトは2次試作へ移行中で、課題解決や試作業者との連携...

半導体業界でのキャリアアップを狙う方必見！東証プライム上場のミネベアミツミグループで、半導体パッケージやリードフレームの設計業務にチャレンジしませんか？アナログ半導体メーカーとして、最先端の技術を駆使...

モールドレジン技術開発エンジニアを募集します。当社は、半導体組立工程における最新技術の研究と低コストで高信頼性の材料開発を推進しています。国内外のエンジニアとの協業により、幅広いプロジェクトに携わるこ...

次世代パッケージ技術の開発を推進する半導体組立工程技術開発マネージャーの募集です。AIや自動運転、IoT向けの高密度・高信頼性パッケージ技術に携わり、革新的な製品づくりに寄与するチャンスです。具体的に...

ルネサスでは、半導体組立プロセスにおけるモールド樹脂技術の開発エンジニアを募集中です。世界中の材料メーカーとの連携で最先端技術を研究しながら、低コストで高信頼性の材料を開発する役割を担います。業界経験...

半導体業界のリーダー、ルネサスがプロセスエンジニアリングのマネージャーを募集します。AIやHPC、IoTなどの先進的なアプリケーション向けの高密度パッケージング技術の開発をリードし、チームを導く役割で...

次世代の半導体ICパッケージ基板を開発する企業で、世界シェアNO.1の製品に関わるチャンスがあります。顧客のニーズに応え、製品の量産化を推進する重要な役割を担えます。高機能ICパッケージ基板の開発を通...

を基に、Laser technologyポジションの求人内容を要約します。

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半導体業界におけるLaser technologyポジションにて...

光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発に携わり、光半導体チップのパッケージ設計・開発において、最先端技術を駆使した革新的な製品づくりを行います。求められるのは、光学性能と電気特性を最大化するた...

自動車用ランプのシステム化を推進する当社では、ハイパワーLEDのパッケージ設計・開発を行うエンジニアを募集しています。光半導体デバイスの技術力強化が求められる中、エクステリア光源課では市場のニーズに応...

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発において、革新的な技術を駆使し、高品質な半導体パッケージを迅速に実現します。従来のFCBGA基板プロセスと新しい前工程技術を融合させ、多様な材...

革新と創造のステージであなたのキャリアを築きませんか？当社は、車載半導体の後工程における新規工法の開発や、生産ラインの立ち上げを担うチームを募集しています。国際的な環境で、海外メンバーとも連携しながら...

半導体業界で安定したキャリアを築くチャンス！当社では、半導体関連の装置の製造・販売を行い、営業職を募集しています。顧客との密なコミュニケーションを通じて、ニーズを把握し、最適な提案を行うポジションです...

半導体業界のリーディングカンパニーである荏原製作所にて、半導体製造装置の法人営業担当を募集します。このポジションでは、新規・既存顧客への製品提案や営業活動を通じて、業界の最前線に立つ機会が得られます。...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！当社NAGASEグループでは、エポキシ樹脂を用いた半導体向け封止材料の研究開発を担当していただきます。具体的には、お客様のニーズに応じた製品の配合検討や開発を行い...

半導体向けの樹脂開発でキャリアを築く絶好のチャンス！NAGASEグループの一員として、エポキシ樹脂の開発に携わり、世界の大手半導体メーカーに向けた製品提案をお任せします。専門的なスキルを深めるだけでな...

半導体向け樹脂の研究開発職では、エポキシ樹脂をベースにした新製品の開発を手掛けていただきます。世界の半導体メーカーに対し、開発の提案や実施を通じて、最前線の技術に触れる貴重な機会が得られます。経験を積...

当社では、半導体製造装置の設計開発を担当する受託開発エンジニアを募集しています。具体的には、スパッタリング装置やCVD装置、エッチング装置等の先進的な技術に関わることが可能です。プロジェクトの選定は、...

フリップチップ実装に特化した開発試作チームで技術者を募集中！チームは15名のプロフェッショナルで構成され、WLBを重視し、年間休日は125日。クリーンルーム内でICチップの組み立てを行い、フリップチッ...

車載用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるポジションです。自動車の知能化、電動化、制御を支える製品提供を通じて、顧客の課題解決に貢献できます。大電流モジュールやMOSFET素子設計など幅広い技術に携...

半導体パッケージ材料のリーダークラスとして、研究開発や設計、評価解析を担当します。あなたの使命は、最先端の材料技術を用いて、国内外の顧客のニーズに応えることです。さらに、海外の学術論文から新たな知識を...

半導体パッケージ基板開発エンジニアとして、先進的な技術開発に携わるチャンスです。あなたの経験を活かし、パッケージ基板の試作やプロセス統合、微細パターン技術の開発に取り組むことができます。また、新しい材...

半導体業界の最前線で働くチャンス。TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代の3D IC技術とパッケージング技術の材料開発エンジニアを募集中。高性能な材料を追求し、革新的なソリューションをグ...

半導体業界の最前線で挑戦したい方に最適なポジションです！TSMCジャパンの3DIC研究開発センターで、次世代半導体パッケージング技術の研究開発に貢献できます。品質エンジニアとして、サプライヤーとの連携...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでのパッケージ材料インテグレーションエンジニア職は、最先端の半導体技術を駆使してお客様のイノベーションを支援します。5年以上の半導体業界経験を持つ方歓迎。多様な...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、次世代の半導体技術を革新するイノベーターとして、3D ICパッケージングの研究開発を推進しています。プロセスインテグレーションエンジニアとして、先進的なIC...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！TSMCジャパンの3DIC研究開発センターは、革新的なパッケージ基板技術の研究を推進するエンジニアを募集しています。業界経験5年以上の方を対象に、先進的な基板試作...

車載GaN/SiCパッケージ構造および実装技術開発を担うセミコンダクタ基盤開発部では、次世代の半導体デバイスの開発を推進中です。ベテランと若手がバランスよく集結したチームで、GaNを基盤にしたパワー半...

自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発に挑戦し、自動車の知能化・電動化を支えませんか？あなたは、車載小型パッケージや高度な放熱樹脂材料の設計開発に携わり、顧客との技術折衝を通じてその課題を...

先進分野の【研究開発】で新商品の開発を担当します。環境やエレクトロニクス、ウェルビーイングなど多岐にわたる分野で、新技術や新材料、プロセスの開発を推進。具体的には、次世代半導体向け研磨工具やエレクトロ...

最先端の半導体パッケージ技術を研究開発するエンジニア募集。TSMCの完全子会社である当社は、3次元集積化技術の革新を推進し、クリーンルームでの先端材料設計業務を担います。5年以上の業界経験を活かし、信...

半導体業界のリーダー、TSMCジャパン3DIC研究開発センターがパッケージ基板プロセスエンジニアを募集します。このポジションでは、次世代基板技術の革新をリードし、最先端のパッケージング技術の研究開発に...

次世代の3D ICパッケージ基板開発に携わるエンジニア募集！TSMC日本法人の研究開発センターで、最先端の半導体技術を追求し、クリーンルームでのプロトタイプ構築をリードします。5年以上のパッケージング...