TSMCジャパン3DIC研究開発センターで、最先端のパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。5年以上の業界経験とデータ分析スキルを活かし、新しい技術の革新をリードする役割を担います。基板試作品の...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、高度な熱インターフェース材料（TIM）を開発するエンジニアを募集しています。あなたの役割は、日本の材料メーカーと連携しながら、極めて低い熱抵抗を持つ新TI...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を推進し、基板設計の管理やDFMレビューを行い、製造効率の向上に寄与するポジショ...

自動車用半導体（ASIC）のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。自動車の「知能化・電動化・制御」を実現する製品を提供することで、お客様に価値を感じていただくことが目指されます。このポジションでは、...

京セラでは、半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）を担当するリーダーポジションを募集しています。当社のパッケージ基板は、クラウドサービスのデータセンターや携帯端末、車載デバイスに幅広く利...

車載用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるこのポジションでは、自動車の進化を支える製品を提供し、顧客に価値を提供することが求められます。12V／48V向けの大電流モジュールやMOSFET設計、DCD...

半導体パッケージ材料開発のリーダークラスとして、業界のグローバルニッチトップメーカーでのチャンス！このポジションでは、半導体パッケージ材料の研究開発、設計、評価解析を担当し、国内外の顧客とのコミュニケ...

【未経験歓迎の法人ルート営業職】容器パッケージのニッチトップ企業で、安定したキャリアを築けます。既存顧客との関係構築を通じてニーズを探り、新製品の企画にも関与できるチャンスがあります。充実した教育制度...

半導体製造装置のPLC制御設計を担当し、上流工程からの開発に携わるチャンスです。三菱やキーエンス製のPLCを使用し、安全回路設計や部品選定を行います。新機種開発にも挑戦できる環境が整い、中途入社の方も...

流体・流量計測制御装置の開発に関わるプロジェクトリーダーを募集中！センサやバルブを駆使した流量制御機器、液体気化機器の仕様策定から試作評価、性能向上まで手がけることで、技術者としての成長を実感できます...

自動車用ランプの新たな時代を切り開く、ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発に携わりませんか？自社ヘッドランプへの貢献を実感できるやりがいある仕事です。市場のニーズに応えるデバイスを開発し、チームで...

車載・産業用モータ封止材の研究開発グループでは、熱硬化性樹脂と補強繊維を用いた機能材料の開発を行います。入社後は、自動車メーカーとの協力のもと、顧客ニーズをヒアリングし、材料の配合検討や試作、物性評価...

車載用モータ封止材の研究開発を手掛ける先端融合研究所では、お客様に価値ある製品を提供し、事業の持続可能性を支えています。あなたには、材料開発の全工程に関与し、自動車メーカーとの共同プロジェクトに挑戦し...

セラミック電子部品の開発・プロセス設計に関わるこのポジションは、3次元構造に対応したパッケージや基板を手がける魅力的な仕事です。開発者として、積層回路の設計や治工具設計を通じて、独自のひらめき能力を育...

車載エクステリア用LEDのパッケージ設計・開発を担うポジションです。市場のニーズを先取りし、材料選定から量産立ち上げまで兼ね備えた一貫した開発が可能です。自社ヘッドランプに採用されるデバイスを手がけ、...

半導体業界の最前線で、新規封止材のプロセス開発に挑戦しませんか？実装材料研究部に配属されるあなたは、有機・無機素材を活用した新しい製造プロセスの設計に責任を持ちます。熱硬化性樹脂やセラミックス微粒子を...

半導体業界の最前線で、新たな封止材のプロセス開発に挑むチャンスです！入社後は、有機・無機素材の特性を活かして新規製造法を設計・開発。熱硬化性樹脂とセラミックス微粒子を用いた材料を試作し、評価を通じて改...

半導体開発エンジニアとして、最先端の技術に携わるチャンスです。創業88年の歴史を持つ専門企業で、パワー半導体や電源機器の開発を通じて、社会インフラの一端を支えています。充電装置や家電製品まで広がる製品...

最先端のカーボン加工を手掛ける企業で、梱包・出荷業務を通じて創造性を活かせるポジションです。小ロット多品種のカーボン製品を、傷つけないよう細心の注意を払って梱包し出荷します。多様な形状やサイズの製品を...

光半導体パッケージ設計エンジニアを募集！業界トップクラスの製品を展開する東証プライム上場企業で、フォトニクス領域に注力した開発プロジェクトに関わるチャンスです。2030年のCPO実現に向けたパッケージ...

半導体業界の成長を支える営業職を募集！最先端の半導体封止材料を国内外のメーカーに提案する業務です。リモートワーク・柔軟な働き方を推奨し、年間休日120日。先輩によるOJT研修で安心して仕事を覚えられま...

半導体業界の先駆者TSMCの日本拠点であるJRDCで、3D IC技術の研究開発をリードするパッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集します。業界最前線の環境で、高度なパッケージング技術を用い、信...

半導体業界の先駆者TSMCが運営する3DIC研究開発センターでは、最先端の基板開発エンジニアを募集しています。このポジションでは、新しいパッケージング技術と3D IC実装における次世代の材料研究をリー...

JRDC（TSMCジャパン3DIC研究開発センター）は、革新的な3次元集積化技術と高度なパッケージング技術の開発を推進する企業です。次世代基板技術の領域でリーダーシップを発揮し、サプライヤーと連携して...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！TSMCジャパン3DIC研究開発センターにて、基板設計と製造効率の最適化を担うDFMエンジニアを募集しています。あなたの5年以上の経験を活かし、最先端のパッケージ...

光半導体パッケージ設計エンジニア募集。注力のフォトニクス領域で、高速PDやPICに関わる先進的な開発を推進中！2030年CPO実現に向けた新たなパッケージ開発をリードするチャンスです。業界標準や顧客ニ...

先端半導体パッケージ市場において、新規材料開発に挑戦するチャンスです。大手半導体メーカーとの直接のコミュニケーションを通じて、キャリア材料の開発から評価、顧客対応まで幅広く関わり、業界の最前線で活躍で...

最先端技術を活用した半導体パッケージングエンジニアマネージャーを募集します。フリップチップや2.5D、3Dパッケージング技術の開発を手がけ、量産立ち上げにも関与します。米IBM社との戦略的パートナーシ...

最先端の2nm世代半導体技術を開発するメーカーで、テストエンジニアを募集しています。あなたの役割は、ウェハテストやパッケージテストラインの構築です。米IBMとのパートナーシップにより、最先端技術の獲得...

最先端の半導体技術を開発する企業で、次世代のシリコンインターポーザーやフリップチップパッケージの製造に携わる機会です。IBMとの戦略的パートナーシップを活かし、2ナノ世代の技術取得を進めています。20...

最先端の半導体技術を用いたパッケージングエンジニアマネージャーを募集しています。フリップチップパッケージの開発から、2.5D・3Dパッケージング技術の量産立ち上げまで幅広く関与し、IBM社との戦略的連...

半導体パッケージングエンジニアマネージャーとして、フリップチップや3Dパッケージ技術に挑む我々のチームに参加しませんか？IBMとのパートナーシップを活かし、2ナノ半導体の開発を加速中。2025年にはパ...

半導体パッケージ開発業務に携わるチャンスです。新規パッケージ設計やリードフレーム設計を担当し、社内外の関係者と連携しながら製品の最適化を図ります。フレックス制度や年間休日128日、月の残業もわずか10...

半導体パッケージの設計を担当する新たな仲間を募集します。アナログ半導体市場でトップクラスのシェアを誇る当社は、フレックス制度を導入し、月の残業はわずか10時間程度。年128日の休日で、プライベートとの...

半導体業界の最前線で、高密度・高放熱パッケージ開発を牽引するマネージャーを求めています。次世代技術（Flip Chip、SiPなど）を駆使し、AIやHPC、車載、IoT向けの革新的な製品を創出し、グロ...

スリープ・ストレス解決技術開発のSR技術者を募集します。半導体業界でのモールドレジンの技術開発を通じて、高信頼性・低コストの材料を創出し、グローバルなエンジニアチームと協力してプロジェクトを推進します...

最先端半導体デバイスの信頼性を革新する研究開発のチャンスです。半導体パッケージの熱応力解析や伝熱技術を駆使し、データセンタなどのニーズに応える新たな実装構造を開発するキーとなる役割を担います。多様な専...

【未経験歓迎！法人営業のチャンス】半導体や精密機器向けのオーダーメイド容器を提供する当社で、営業職に挑戦しませんか？入社後は製造現場での研修を経て、先輩と共に実践的な営業を行い、充実したサポート体制が...

統合ECUに搭載されるICチップの筐体構造を検討する業務です。微細な電子部品の構造・形状・材質を分析し、試作品の手配まで一貫して担当します。プロジェクトは2次試作へ移行中で、課題解決や試作業者との連携...

半導体業界でのキャリアアップを狙う方必見！東証プライム上場のミネベアミツミグループで、半導体パッケージやリードフレームの設計業務にチャレンジしませんか？アナログ半導体メーカーとして、最先端の技術を駆使...

モールドレジン技術開発エンジニアを募集します。当社は、半導体組立工程における最新技術の研究と低コストで高信頼性の材料開発を推進しています。国内外のエンジニアとの協業により、幅広いプロジェクトに携わるこ...

次世代パッケージ技術の開発を推進する半導体組立工程技術開発マネージャーの募集です。AIや自動運転、IoT向けの高密度・高信頼性パッケージ技術に携わり、革新的な製品づくりに寄与するチャンスです。具体的に...

ルネサスでは、半導体組立プロセスにおけるモールド樹脂技術の開発エンジニアを募集中です。世界中の材料メーカーとの連携で最先端技術を研究しながら、低コストで高信頼性の材料を開発する役割を担います。業界経験...

半導体業界のリーダー、ルネサスがプロセスエンジニアリングのマネージャーを募集します。AIやHPC、IoTなどの先進的なアプリケーション向けの高密度パッケージング技術の開発をリードし、チームを導く役割で...

次世代の半導体ICパッケージ基板を開発する企業で、世界シェアNO.1の製品に関わるチャンスがあります。顧客のニーズに応え、製品の量産化を推進する重要な役割を担えます。高機能ICパッケージ基板の開発を通...

を基に、Laser technologyポジションの求人内容を要約します。

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半導体業界におけるLaser technologyポジションにて...

光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発に携わり、光半導体チップのパッケージ設計・開発において、最先端技術を駆使した革新的な製品づくりを行います。求められるのは、光学性能と電気特性を最大化するた...

自動車用ランプのシステム化を推進する当社では、ハイパワーLEDのパッケージ設計・開発を行うエンジニアを募集しています。光半導体デバイスの技術力強化が求められる中、エクステリア光源課では市場のニーズに応...

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発において、革新的な技術を駆使し、高品質な半導体パッケージを迅速に実現します。従来のFCBGA基板プロセスと新しい前工程技術を融合させ、多様な材...

革新と創造のステージであなたのキャリアを築きませんか？当社は、車載半導体の後工程における新規工法の開発や、生産ラインの立ち上げを担うチームを募集しています。国際的な環境で、海外メンバーとも連携しながら...