京セラでの半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）ポジションでは、先進的な有機材料を用いて、クラウドサービスを支えるデータセンターや、携帯端末、車載製品に不可欠な半導体パッケージ基板の製造...

半導体業界に特化した求人！製品技術に関わる職務で、クライアントの要望に応じた製品の実現をサポートします。パッケージング技術の開発を通じて、裕福な経験を積むことができ、転勤はありません。福利厚生も充実し...

ルネサスでは、半導体パッケージ設計のエキスパートを募集しています。自動車やIoT分野における最先端の技術開発に関わり、革新的な製品を通じて人々の生活を便利にする役割を担いませんか？多様性を尊重する職場...

現在、半導体業界での経験を活かしたい方に最適なポジションです。モールディング技術者として、自動車メーカー向けのICチップを樹脂で封止する工程に特化し、顧客のニーズにあった生産技術の開発を担当します。製...

半導体パッケージの新規研究開発に挑むチャンス！先進の光デバイス技術を通じて、あなたのキャリアを一層高めることが可能です。業界トップの平均年収600万以上、充実した福利厚生と研修制度で安心して働ける環境...

半導体パッケージ材料市場のリーダーである企業にて、営業戦略部のメンバーを募集しています。市場調査を基にした戦略立案や顧客対応を通じ、半導体業界での技術革新に寄与するポジションです。パッケージ技術の進化...

先端半導体パッケージ基板の設計デザイナーとして、最先端技術を駆使したパターン設計に従事します。あなたの創造力を活かし、効率的で高性能なパッケージの実現を目指します。EVやAI、自動運転など成長中の分野...

ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニアを募集！脱炭素・カーボンニュートラルを実現するための成長市場で、多様なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。業務では、半導体パッケー...

半導体業界におけるフリップチップ実装の求人では、最先端の技術を駆使して半導体パッケージングを行います。具体的には、大切なICチップを正確にリードフレームに固定し、金線で接合した後、樹脂成形によりパッケ...

半導体向け材料の営業職を募集。国内外の顧客に対して、先端技術を駆使した材料の提案を行い、事業の成長に貢献する役割です。大手半導体メーカーとの直接的な関係構築や契約交渉を通じて、営業力をフルに活かすこと...

半導体素材の製造に携わる製造オペレーター募集！日本製鉄グループの安定基盤を持つ世界トップクラスの半導体材料メーカーで、年休123日、福利厚生も充実しています。クリーンルーム内でのボンディングワイヤ製造...

半導体業界の最前線で、次世代FC-BGA基板の先行開発に挑む機会です。LG Groupの一員として、技術革新を進めるチームに参加し、Flip Chip Packageの素材開発や高密度パッケージ技術の...

半導体パッケージ用基板材料の製造オペレーターとして、最先端のモノづくり現場で活躍しませんか？急成長する半導体業界において、基板材料の製造を通じて、生産活動の改善にも取り組んでいただきます。あなたの手で...

半導体パッケージ用基板材料の製造オペレータを募集します。業務内容は、ワニスの配合や塗工、仕上げ工程など多岐にわたります。また、環境安全や品質、納期、コストといった生産活動の改善に積極的に関わり、設備の...

半導体業界の最前線で新しい技術に挑戦するチャンスがあります！実装材料研究部では、次世代通信に対応した基板材料や半導体封止材の開発に取り組んでおり、3つの専門グループに分かれて材料設計や製造法の開発を行...

半導体製造の最前線で、あなたの技術力を発揮しませんか？ミツミ電機の半導体事業部では、アナログ半導体の開発から製造までの幅広い業務を担い、特に電池、電源、センサ技術に強みを持っています。設備技術者として...

次世代半導体パッケージング技術の開発に携わるチャンスです。あなたは、パワー半導体の高放熱・薄型パッケージ、革新的な高周波フォトリレーパッケージ、高周波GaNパッケージ、車載及び産業向けのパワーモジュー...

設計デザイナーとして、最先端の半導体パッケージ基板のパターン設計に携わります。高度な技術を活用し、革新的な製品を市場に排出するための重要な役割を担います。チームでの協力を通じて、設計の精度と効率性を向...

【業務内容要約】
先端半導体パッケージの製造工程を担うこのポジションでは、最先端技術を用いたプロセスの開発と立ち上げに関与します。効率的な生産ラインの設計や、製品品質の向上を目指し、他部門...

フリップチップ実装を中心に、半導体パッケージの組立業務を担当するこれからの技術者を募集します。クリーンルーム内で、ウェーハの切断から始まり、ICチップの固定や金線接合、樹脂成形まで手掛ける重要な役割を...

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術者を募集！急成長を遂げる半導体市場において、LSIチップの高速化や多機能化を支える重要な部材であるFC-BGA基板の需要は旺盛です。当社は、...

次世代半導体パッケージ向けに、革新的なインターポーザの配線設計と解析を行うチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超え、新たな前工程技術を導入することで、競争力のある半導体パッケージの開発を加速し...

食品・日用品向けパッケージ製造の生産管理職を募集しています。あなたの役割は、効率的な生産スケジュールの調整とコスト管理を行い、納期を厳守することです。日々の業務を通じて、製造プロセスの改善や最適化に携...

半導体業界での新たな挑戦を求めるあなたへ、弊社の実装材料研究部で樹脂材料の研究開発に携わるチャンスがあります。基板材料グループやプロセス設計グループに配属され、次世代通信を支える基板材料や封止材の設計...

包装用途の機能性フィルムと蒸着フィルムの開発に携わるチャンスです。インドネシアの現地企業と連携し、LLDPE、MDOPE、CPPなどの高品質なフィルムを開発・改良します。レジン選定や生産条件設定を現地...

接合技術のセールスエンジニアとして、EVおよび半導体パッケージ実装の領域で活躍できるチャンスです。高い技術力を背景に、お客様のニーズに応える製品提案を行っていただきます。特に接合技術に精通した方には、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体材料開発エンジニアを募集中です。新しい熱材料の開発を通じて、次世代の半導体パッケージング技術を革新しませんか？日本国内の研究機関やパートナー...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術の研究開発をリードする品質エンジニアを募集中です。最先端の3D IC技術を用いて、顧客のイノベーションを支援。クリーンルーム...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、高度な半導体パッケージング技術の研究開発をリードする材料インテグレーションエンジニアを募集中です。半導体業界での5年以上の経験を活かし、最先端な3D IC...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターで、最先端のパッケージ基板開発エンジニアを募集しています。5年以上の業界経験とデータ分析スキルを活かし、新しい技術の革新をリードする役割を担います。基板試作品の...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、高度な熱インターフェース材料（TIM）を開発するエンジニアを募集しています。あなたの役割は、日本の材料メーカーと連携しながら、極めて低い熱抵抗を持つ新TI...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。最先端の3D IC技術を推進し、基板設計の管理やDFMレビューを行い、製造効率の向上に寄与するポジショ...

自動車用半導体（ASIC）のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。自動車の「知能化・電動化・制御」を実現する製品を提供することで、お客様に価値を感じていただくことが目指されます。このポジションでは、...

京セラでは、半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）を担当するリーダーポジションを募集しています。当社のパッケージ基板は、クラウドサービスのデータセンターや携帯端末、車載デバイスに幅広く利...

車載用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるこのポジションでは、自動車の進化を支える製品を提供し、顧客に価値を提供することが求められます。12V／48V向けの大電流モジュールやMOSFET設計、DCD...

半導体パッケージ材料開発のリーダークラスとして、業界のグローバルニッチトップメーカーでのチャンス！このポジションでは、半導体パッケージ材料の研究開発、設計、評価解析を担当し、国内外の顧客とのコミュニケ...

【未経験歓迎の法人ルート営業職】容器パッケージのニッチトップ企業で、安定したキャリアを築けます。既存顧客との関係構築を通じてニーズを探り、新製品の企画にも関与できるチャンスがあります。充実した教育制度...

半導体製造装置のPLC制御設計を担当し、上流工程からの開発に携わるチャンスです。三菱やキーエンス製のPLCを使用し、安全回路設計や部品選定を行います。新機種開発にも挑戦できる環境が整い、中途入社の方も...

流体・流量計測制御装置の開発に関わるプロジェクトリーダーを募集中！センサやバルブを駆使した流量制御機器、液体気化機器の仕様策定から試作評価、性能向上まで手がけることで、技術者としての成長を実感できます...

自動車用ランプの新たな時代を切り開く、ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発に携わりませんか？自社ヘッドランプへの貢献を実感できるやりがいある仕事です。市場のニーズに応えるデバイスを開発し、チームで...

車載・産業用モータ封止材の研究開発グループでは、熱硬化性樹脂と補強繊維を用いた機能材料の開発を行います。入社後は、自動車メーカーとの協力のもと、顧客ニーズをヒアリングし、材料の配合検討や試作、物性評価...

車載用モータ封止材の研究開発を手掛ける先端融合研究所では、お客様に価値ある製品を提供し、事業の持続可能性を支えています。あなたには、材料開発の全工程に関与し、自動車メーカーとの共同プロジェクトに挑戦し...

セラミック電子部品の開発・プロセス設計に関わるこのポジションは、3次元構造に対応したパッケージや基板を手がける魅力的な仕事です。開発者として、積層回路の設計や治工具設計を通じて、独自のひらめき能力を育...

車載エクステリア用LEDのパッケージ設計・開発を担うポジションです。市場のニーズを先取りし、材料選定から量産立ち上げまで兼ね備えた一貫した開発が可能です。自社ヘッドランプに採用されるデバイスを手がけ、...

半導体業界の最前線で、新規封止材のプロセス開発に挑戦しませんか？実装材料研究部に配属されるあなたは、有機・無機素材を活用した新しい製造プロセスの設計に責任を持ちます。熱硬化性樹脂やセラミックス微粒子を...

半導体業界の最前線で、新たな封止材のプロセス開発に挑むチャンスです！入社後は、有機・無機素材の特性を活かして新規製造法を設計・開発。熱硬化性樹脂とセラミックス微粒子を用いた材料を試作し、評価を通じて改...

半導体開発エンジニアとして、最先端の技術に携わるチャンスです。創業88年の歴史を持つ専門企業で、パワー半導体や電源機器の開発を通じて、社会インフラの一端を支えています。充電装置や家電製品まで広がる製品...

最先端のカーボン加工を手掛ける企業で、梱包・出荷業務を通じて創造性を活かせるポジションです。小ロット多品種のカーボン製品を、傷つけないよう細心の注意を払って梱包し出荷します。多様な形状やサイズの製品を...

光半導体パッケージ設計エンジニアを募集！業界トップクラスの製品を展開する東証プライム上場企業で、フォトニクス領域に注力した開発プロジェクトに関わるチャンスです。2030年のCPO実現に向けたパッケージ...

半導体業界の成長を支える営業職を募集！最先端の半導体封止材料を国内外のメーカーに提案する業務です。リモートワーク・柔軟な働き方を推奨し、年間休日120日。先輩によるOJT研修で安心して仕事を覚えられま...