光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発

Smart Overview

光半導体素子の設計・開発に関わるこのポジションでは、高性能な光半導体チップのパッケージ設計と開発を担当します。最新の技術を駆使し、発光・受光デバイスの革新を進めることで、次世代の光通信やセンサーソリューションを実現することが求められます。市場ニーズに応じた製品開発やデザインの最適化を図り、技術的な挑戦に応えるやりがいのある環境です。半導体業界での成長を目指す方には最適なチャンスです。

【おすすめポイント】
・最先端技術を用いた光半導体チップの開発に携われる
・市場のニーズに応えた製品開発に貢献できる
・専門知識を活かし、キャリアアップが可能な環境

募集職種

光電子デバイス

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容

光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務

求めている人材

電子部品設計開発業務経験者

給与

経験、能力を考慮の上、決定致します。

休日休暇

完全週休2日制（年数回土曜日出社あり、当社カレンダーによる）
GW・夏季・年末年始連続休暇
慶弔等特別休暇
年次有給休暇（入社3カ月経過後10日、最大取得日数20日）
リフレッシュ休暇制度（勤続10年・20年・30年）
産前・産後休業制度
育児休業制度
介護休業制度

※年間休日 120日

福利厚生

社会保険

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険


制度

退職金制度、財形貯蓄制度、育児短時間勤務制度、介護短時間勤務制度、マッチング拠出制度


その他

マイカー通勤可、労働組合あり　他

会社概要

コーデンシ株式会社