【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

Smart Overview

半導体業界におけるリーダーポジションとして、京セラの有機材料を用いた半導体パッケージ基板の営業技術（FAE）を担います。このポジションでは、クラウドサービスを支えるデータセンターや、携帯端末、さらには自動車分野における成長市場に直結する製品に携わり、その未来を築く役割を果たします。電子化の進展に伴い、半導体パッケージ基板の需要は高まる一方で、やりがいのある環境の中で挑戦と成長の機会を得ることができます。

【おすすめポイント】
・成長市場である半導体パッケージ基板の営業に携わる貴重な機会
・クラウドサービスや自動車分野での影響力を持つ製品を扱う
・プロフェッショナルな環境での成長と挑戦が可能

募集職種

その他

ウェハ材料

封止・パッケージ材料

仕事内容

京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。

求めている人材

以下の経験スキルを全て満たす方
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。

勤務地

623-8588  京都府綾部市味方町1 地図で確認 ■綾部工場

給与

応相談 「採用基本情報」をご確認下さい

勤務時間

8:00〜16:45
※実働7時間45分

会社概要

京セラ株式会社