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掲載日:
2025年12月24日
ハイコンポーネンツ青森株式会社
半導体の【製品技術エンジニア】年休123日
想定年収
年収300万~500万円
勤務地
青森県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・ウエハパッケージング技術の最前線での業務
・顧客との直接コミュニケーションを通じた経験
・充実した研修と継続的な教育体制
募集職種
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
生産技術エンジニア
仕事内容
仕事内容
工程全体を対象とした業務および量産開始後の製品を対象とした業務をお任せします。
具体的には
◇半導体ウエハのパッケージング技術の開発◇お客様と工場の従業員の方のやりとりの間に入り、どのように半導体 ウエハをパッケージングするかなど仕様の打ち合わせなど◇お客様と新製品仕様協議◇社内試作指示、評価、量産移行手続き◇図面、仕様書の作成◇歩留管理、異常品処置【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
手厚いフォロー体制あり
入社後は基本的な研修からスタート。業務の進め方はもちろんビジネス全般に活かせるスキルをしっかり学べる環境です。また階層別教育も行っており継続的にレベルアップできる体制を整えています!
求めている人材
■短大卒以上※工業系卒であれば尚可
■半導体後工程の製造工程を理解している方
<歓迎要件>
■英語でお客様とコミュニケーションを取れる方
■課長職以上の経験がある方
勤務地
マイナビ転職の勤務地区分では…
青森県