富士フイルムの半導体材料事業では、長年の写真感光材料技術を基にしたリソグラフィー技術を活用し、半導体パッケージ材料の開発を推進しています。急速に進展するパッケージ技術に対応するため、絶縁膜や保護膜の新...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の3次元集積化技術および高度なパッケージング技術の研究を推進するパッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。半導体業界での経験を活か...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術の革新をリードするパッケージ基板プロセスエンジニアを募集しています。高度な基板技術の開発や、サプライヤーとの協力を通じて技術...

半導体業界の先端を行くTSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集中。革新的な3D IC技術の研究開発に取り組む中、5年以上のパッケージング基板経験を生かし、...

新製品開発のマネージャー候補の募集です。特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計・合成から量産までを通じて担当し、顧客ニーズに応じた開発をリードします。旭化成の強力な技術を背景に、接着剤市場の最前線で貢献...

TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC）は、最先端の半導体パッケージング技術に取り組むエンジニアを募集中です。革新的な3D IC技術を用いたプロジェクトに関わり、グローバルな環境で多様な専...

車載用アナログ半導体製品の企画および設計に携わり、自動車の進化を直接支える貴重な機会です。12Vや48V向けの大電流モジュール、MOSモジュール、DCDCモジュールの開発を通じ、顧客と技術的な折衝を行...

半導体パッケージ設計のリーダーまたはマネージャーとして、グローバルR&Dのデザインチームに加わりませんか？顧客のニーズに基づき、最適な工場を選定し、AutoCADや3D CADを使用してパッケージ設計...

東証プライム上場の半導体メーカーで、次世代パッケージ技術の開発を担う技術開発マネージャーを募集中。AIや高性能コンピューティング、IoT分野における先端パッケージの設計・評価を通じて、社会を変える技術...

高信頼性を維持しつつ、低コストなモールドレジン材料の開発を担う技術開発エンジニアを募集！国内外の材料メーカーとの協業を通じ、最新技術をリサーチし、製造拠点への指示や評価を行います。グローバルチームの一...

接合技術セールスエンジニアを募集します。あなたの知識と経験を活かし、EVや半導体パッケージ実装に関わる接合技術を駆使して、最前線で技術革新を推進してください。当社では、最新の技術に触れながら、多様なプ...

◆◇◆ 半導体業界で急成長を続ける企業での「技術営業職」の募集です！ ◆◇◆
シリカパウダーの製造・販売を手掛ける同社で、営業活動を通じてお客様と技術部門の橋渡し役を果たします。生産進...

半導体後工程の技術開発マネージャーとして、最先端のパッケージ技術（FCCSP、FCBGAなど）の開発をリードし、AI・HPC・車載・IoT分野の高放熱・高信頼性パッケージを手掛けるチャンスがあります。...

当社は、急成長中の半導体市場において、高度なパッケージング技術をリードするプロセス開発マネージャーを募集しています。AIや高性能コンピューティング向けの先進的なパッケージソリューションの開発に注力し、...

【要約】
高信頼性を誇る半導体パッケージングで、モールドレジン技術の開発に貢献するエンジニアを募集します。低コストかつ高性能な材料を開発し、ワールドワイドに展開するプロジェクトに関与できま...

半導体業界の革新をリードするルネサスでは、モールド樹脂技術開発エンジニアを募集中です。高信頼性の製品を維持しつつ、競合を超える低コストパッケージの実現を目指します。国内外の材料メーカーと連携し、先進技...

世界的な半導体メーカーにて、ICパッケージのコア基板への先進的な電子部品内蔵技術の開発を担当。モールド技術を駆使し、半導体チップを衝撃や水分から保護する重要な役割を担います。年間休日123日、充実した...

世界最先端の2ナノプロセス量産を目指す新規企業で、パッケージ設計エンジニアとしてのキャリアを築きませんか？先端半導体パッケージの設計・開発業務を担当し、信号・電力解析、熱・構造解析を行います。また、E...

オーダーメイドの半導体包装容器を手掛ける当社で、深耕営業をお任せします。大手半導体メーカーのニーズを理解し、衝撃に強い高品質パッケージを提案。業務は4～5社を担当し、既存顧客との関係構築を深めることが...

TSMCジャパンの3DIC研究開発センターで、次世代の熱インターフェース材料（TIM）を開発するエンジニアを募集します。極低熱抵抗の新材料を創出し、最先端の冷却ソリューションを実現する取組みに携わりま...

ルネサスでは、半導体パッケージ設計のエキスパートを募集しています。自動車やIoT分野における成長を支える技術開発に携わり、次世代製品のパッケージ技術をリードするチャンスです。多様な業務を通じて、自身の...

京セラでの半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）ポジションでは、先進的な有機材料を用いて、クラウドサービスを支えるデータセンターや、携帯端末、車載製品に不可欠な半導体パッケージ基板の製造...

半導体業界に特化した求人！製品技術に関わる職務で、クライアントの要望に応じた製品の実現をサポートします。パッケージング技術の開発を通じて、裕福な経験を積むことができ、転勤はありません。福利厚生も充実し...

ルネサスでは、半導体パッケージ設計のエキスパートを募集しています。自動車やIoT分野における最先端の技術開発に関わり、革新的な製品を通じて人々の生活を便利にする役割を担いませんか？多様性を尊重する職場...

現在、半導体業界での経験を活かしたい方に最適なポジションです。モールディング技術者として、自動車メーカー向けのICチップを樹脂で封止する工程に特化し、顧客のニーズにあった生産技術の開発を担当します。製...

半導体パッケージの新規研究開発に挑むチャンス！先進の光デバイス技術を通じて、あなたのキャリアを一層高めることが可能です。業界トップの平均年収600万以上、充実した福利厚生と研修制度で安心して働ける環境...

半導体パッケージ材料市場のリーダーである企業にて、営業戦略部のメンバーを募集しています。市場調査を基にした戦略立案や顧客対応を通じ、半導体業界での技術革新に寄与するポジションです。パッケージ技術の進化...

先端半導体パッケージ基板の設計デザイナーとして、最先端技術を駆使したパターン設計に従事します。あなたの創造力を活かし、効率的で高性能なパッケージの実現を目指します。EVやAI、自動運転など成長中の分野...

ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニアを募集！脱炭素・カーボンニュートラルを実現するための成長市場で、多様なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。業務では、半導体パッケー...

半導体業界におけるフリップチップ実装の求人では、最先端の技術を駆使して半導体パッケージングを行います。具体的には、大切なICチップを正確にリードフレームに固定し、金線で接合した後、樹脂成形によりパッケ...

半導体向け材料の営業職を募集。国内外の顧客に対して、先端技術を駆使した材料の提案を行い、事業の成長に貢献する役割です。大手半導体メーカーとの直接的な関係構築や契約交渉を通じて、営業力をフルに活かすこと...

半導体素材の製造に携わる製造オペレーター募集！日本製鉄グループの安定基盤を持つ世界トップクラスの半導体材料メーカーで、年休123日、福利厚生も充実しています。クリーンルーム内でのボンディングワイヤ製造...

半導体業界の最前線で、次世代FC-BGA基板の先行開発に挑む機会です。LG Groupの一員として、技術革新を進めるチームに参加し、Flip Chip Packageの素材開発や高密度パッケージ技術の...

半導体パッケージ用基板材料の製造オペレーターとして、最先端のモノづくり現場で活躍しませんか？急成長する半導体業界において、基板材料の製造を通じて、生産活動の改善にも取り組んでいただきます。あなたの手で...

半導体パッケージ用基板材料の製造オペレータを募集します。業務内容は、ワニスの配合や塗工、仕上げ工程など多岐にわたります。また、環境安全や品質、納期、コストといった生産活動の改善に積極的に関わり、設備の...

半導体業界の最前線で新しい技術に挑戦するチャンスがあります！実装材料研究部では、次世代通信に対応した基板材料や半導体封止材の開発に取り組んでおり、3つの専門グループに分かれて材料設計や製造法の開発を行...

半導体製造の最前線で、あなたの技術力を発揮しませんか？ミツミ電機の半導体事業部では、アナログ半導体の開発から製造までの幅広い業務を担い、特に電池、電源、センサ技術に強みを持っています。設備技術者として...

次世代半導体パッケージング技術の開発に携わるチャンスです。あなたは、パワー半導体の高放熱・薄型パッケージ、革新的な高周波フォトリレーパッケージ、高周波GaNパッケージ、車載及び産業向けのパワーモジュー...

設計デザイナーとして、最先端の半導体パッケージ基板のパターン設計に携わります。高度な技術を活用し、革新的な製品を市場に排出するための重要な役割を担います。チームでの協力を通じて、設計の精度と効率性を向...

【業務内容要約】
先端半導体パッケージの製造工程を担うこのポジションでは、最先端技術を用いたプロセスの開発と立ち上げに関与します。効率的な生産ラインの設計や、製品品質の向上を目指し、他部門...

フリップチップ実装を中心に、半導体パッケージの組立業務を担当するこれからの技術者を募集します。クリーンルーム内で、ウェーハの切断から始まり、ICチップの固定や金線接合、樹脂成形まで手掛ける重要な役割を...

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術者を募集！急成長を遂げる半導体市場において、LSIチップの高速化や多機能化を支える重要な部材であるFC-BGA基板の需要は旺盛です。当社は、...

次世代半導体パッケージ向けに、革新的なインターポーザの配線設計と解析を行うチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超え、新たな前工程技術を導入することで、競争力のある半導体パッケージの開発を加速し...

食品・日用品向けパッケージ製造の生産管理職を募集しています。あなたの役割は、効率的な生産スケジュールの調整とコスト管理を行い、納期を厳守することです。日々の業務を通じて、製造プロセスの改善や最適化に携...

半導体業界での新たな挑戦を求めるあなたへ、弊社の実装材料研究部で樹脂材料の研究開発に携わるチャンスがあります。基板材料グループやプロセス設計グループに配属され、次世代通信を支える基板材料や封止材の設計...

包装用途の機能性フィルムと蒸着フィルムの開発に携わるチャンスです。インドネシアの現地企業と連携し、LLDPE、MDOPE、CPPなどの高品質なフィルムを開発・改良します。レジン選定や生産条件設定を現地...

接合技術のセールスエンジニアとして、EVおよび半導体パッケージ実装の領域で活躍できるチャンスです。高い技術力を背景に、お客様のニーズに応える製品提案を行っていただきます。特に接合技術に精通した方には、...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体材料開発エンジニアを募集中です。新しい熱材料の開発を通じて、次世代の半導体パッケージング技術を革新しませんか？日本国内の研究機関やパートナー...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術の研究開発をリードする品質エンジニアを募集中です。最先端の3D IC技術を用いて、顧客のイノベーションを支援。クリーンルーム...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、高度な半導体パッケージング技術の研究開発をリードする材料インテグレーションエンジニアを募集中です。半導体業界での5年以上の経験を活かし、最先端な3D IC...