当社は、業界をリードする半導体メーカーで、モールドレジン技術開発エンジニアの募集を行っています。主な業務は、低コストかつ高信頼性の材料開発、材料認定、PKG解析など、多岐にわたります。国内外の材料メー...

半導体業界の調達・購買担当者として、ルネサスではグローバルなサプライヤーとの交渉を通じて、安定した材料調達とコスト管理で成長を支える重要な役割を果たします。2年以上の製造業での調達経験や柔軟なコミュニ...

半導体業界における新製品開発のマネージャー候補を募集中です。特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計から量産まで、一貫してご担当いただきます。市場ニーズに応えた革新的な製品を開発することで、自社技術を活か...

食品・日用品向けパッケージの生産管理を担当し、スケジュール調整やコスト・納期管理などの重要な役割を果たします。多様な製品（お菓子の袋や清酒パックなど）が登場する現場で、専門チームと協力しながら品質の高...

半導体・車載製品の実装開発エンジニア募集。理系大学院出身の方が研究経験を活かしながら、EVやADASといった最先端技術に関わるチャンスです。多様なプロジェクトに携わり、ハンズオンで実装技術やパッケージ...

半導体業界の急成長を背景に、プロセス開発のプロフェッショナルを募集しています。新工場でのパッケージ基盤製造において、加工条件の設定や不良品分析など、多岐にわたる業務を担当いただきます。スマホやEV向け...

TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC）は、最先端の半導体技術に挑む装置エンジニアを募集しています。ここでは、革新的な3次元集積技術の研究開発を通じて、クリーンルーム環境で新製品の創出に寄...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術、特にCoWoS®技術に基づく研究開発を推進しています。半導体業界で5年以上の経験をお持ちの方を募集中で、品質と効率を最適...

TSMCジャパンの3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術をリードするエンジニアを募集中です。クリーンルームでの最先端の基板試作品開発に関与し、人工知能向け技術の革新に貢献します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術（3D IC）の確立を目指す基板設計DFMエンジニアを求めています。このポジションは、業界をリードする技術と強力なサプライ...

半導体業界の最前線で活躍するチャンスです！当社では、先進的なパッケージング技術を駆使して、スマートフォンや自動車などに使用される薄型・小型の半導体製品を開発しています。お客様の要望を反映させた製品実現...

光半導体パッケージ設計エンジニアとして、世界トップクラスのシェアを誇る機能性材料メーカーで活躍しませんか？2030年のCPO実現に向けた革新的なパッケージ開発に挑戦し、最先端の技術を駆使して設計環境を...

最先端の半導体技術を駆使して、新たな産業の未来を築くチャンスです。フリップチップパッケージの開発や2.5D、3Dパッケージング技術の量産立ち上げに携わるこのポジションでは、IBM社との戦略的パートナー...

最先端の半導体技術開発に携わるパッケージングエンジニアの募集です。シリコンインターポーザーやフリップチップパッケージの製造技術の開発を通じて、次世代の半導体製品を市場に送り出す重要な役割を担います。米...

【先端技術を手がけるパッケージ設計業務】
42世代以降の最先端LSIロジック製造に挑み、CADオペレーションで未来の半導体技術を支える♪ 充実した研修制度があり、売上の8%を研修に投資...

半導体業界の最前線で、新規パッケージ設計とリードフレーム設計に挑戦してみませんか？東証プライム上場のミネベアミツミグループに属し、フレックス制度が導入された働きやすい環境で、年間休日128日、残業も月...

半導体パッケージエンジニアとして、高電圧パッケージ（200～3300V）および高出力パワーモジュールの設計・開発をお任せします。市場動向を反映したロードマップ構築や最新技術を用いた性能検証、プロトタイ...

半導体封止樹脂製造部門での製造オペレータを募集しています。この仕事では、原材料の配合および混練、成形を行い、設備の点検やメンテナンスも担当します。生産拡大を目指す当社では、AIや自動車、IT市場の成長...

当社は、食品や日用品の包装において重要な役割を果たすプラスチックフィルムの研究・開発を行っています。私たちが開発するフィルムパッケージは、使用される素材の環境影響にも配慮し、持続可能なソリューションを...

同社の営業戦略部では、半導体パッケージ材料の市場調査や戦略立案を担当し、国内外の顧客対応を行います。急増するパッケージ材料ニーズに応え、チーム強化のため新メンバーを募集します。1940年設立の業界大手...

半導体業界のリーダークラスモールディング技術者を募集しています。主要な自動車メーカー向けに、ICチップなどを樹脂で封止する生産技術を担当し、各工程との連携を通じて顧客ニーズに合わせた製品を生み出します...

半導体パッケージの研究開発職では、業界最前線の光デバイス技術に関わり、自らの技術を高めるチャンスが得られます。年収は業界トップクラスで、研修費用には売上の8%を投資。多様な顧客基盤を持ち、安定した成長...

先端半導体パッケージ基板の設計デザイナーとして、次世代テクノロジーを支える重要な役割を担います。最先端のCADツールを駆使して、複雑なパターン設計に挑むことが求められます。このポジションでは、エレクト...

半導体業界の最前線でスキルを磨くチャンスです。当社のフリップチップ実装業務では、半導体パッケージの組立作業を専門とし、クリーンルーム環境での精密な作業を行います。ICチップをリードフレームに固定し、金...

光半導体素子の設計・開発に関わるこのポジションでは、高性能な光半導体チップのパッケージ設計と開発を担当します。最新の技術を駆使し、発光・受光デバイスの革新を進めることで、次世代の光通信やセンサーソリュ...

半導体・車載製品の実装開発エンジニアとして、最先端技術に携わるチャンスをご提供します。理系大学院での研究経験を活かし、車載半導体製品のパッケージ設計や実装プロセスの最適化に取り組むことができます。充実...

セラミック電子部品の開発・プロセス開発を担うポジションでは、設計から試作まで幅広い業務に関与し、技術力を活かして高品質な製品を生み出すチャンスがあります。特に次世代通信や電気自動車向けの製品開発に従事...

半導体業界の営業職として、フェノール樹脂製品の営業を担当します。在宅勤務が可能で、月の残業は10～20時間程度。エネルギー効率に優れたパワー半導体向けの高品質な製品を扱い、カーボンニュートラルの実現に...

半導体開発エンジニアとして、ウェハやパッケージの開発業務を担当します。創業88年のパワーエレクトロニクス企業で、パナソニック株式会社を筆頭株主に持つ安定した環境の中、最先端技術に触れながら成長できるチ...

富士フイルムの半導体材料事業では、長年の写真感光材料技術を基にしたリソグラフィー技術を活用し、半導体パッケージ材料の開発を推進しています。急速に進展するパッケージ技術に対応するため、絶縁膜や保護膜の新...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の3次元集積化技術および高度なパッケージング技術の研究を推進するパッケージ材料インテグレーションエンジニアを募集しています。半導体業界での経験を活か...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術の革新をリードするパッケージ基板プロセスエンジニアを募集しています。高度な基板技術の開発や、サプライヤーとの協力を通じて技術...

半導体業界の先端を行くTSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集中。革新的な3D IC技術の研究開発に取り組む中、5年以上のパッケージング基板経験を生かし、...

新製品開発のマネージャー候補の募集です。特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計・合成から量産までを通じて担当し、顧客ニーズに応じた開発をリードします。旭化成の強力な技術を背景に、接着剤市場の最前線で貢献...

TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC）は、最先端の半導体パッケージング技術に取り組むエンジニアを募集中です。革新的な3D IC技術を用いたプロジェクトに関わり、グローバルな環境で多様な専...

車載用アナログ半導体製品の企画および設計に携わり、自動車の進化を直接支える貴重な機会です。12Vや48V向けの大電流モジュール、MOSモジュール、DCDCモジュールの開発を通じ、顧客と技術的な折衝を行...

半導体パッケージ設計のリーダーまたはマネージャーとして、グローバルR&Dのデザインチームに加わりませんか？顧客のニーズに基づき、最適な工場を選定し、AutoCADや3D CADを使用してパッケージ設計...

東証プライム上場の半導体メーカーで、次世代パッケージ技術の開発を担う技術開発マネージャーを募集中。AIや高性能コンピューティング、IoT分野における先端パッケージの設計・評価を通じて、社会を変える技術...

高信頼性を維持しつつ、低コストなモールドレジン材料の開発を担う技術開発エンジニアを募集！国内外の材料メーカーとの協業を通じ、最新技術をリサーチし、製造拠点への指示や評価を行います。グローバルチームの一...

接合技術セールスエンジニアを募集します。あなたの知識と経験を活かし、EVや半導体パッケージ実装に関わる接合技術を駆使して、最前線で技術革新を推進してください。当社では、最新の技術に触れながら、多様なプ...

◆◇◆ 半導体業界で急成長を続ける企業での「技術営業職」の募集です！ ◆◇◆
シリカパウダーの製造・販売を手掛ける同社で、営業活動を通じてお客様と技術部門の橋渡し役を果たします。生産進...

半導体後工程の技術開発マネージャーとして、最先端のパッケージ技術（FCCSP、FCBGAなど）の開発をリードし、AI・HPC・車載・IoT分野の高放熱・高信頼性パッケージを手掛けるチャンスがあります。...

当社は、急成長中の半導体市場において、高度なパッケージング技術をリードするプロセス開発マネージャーを募集しています。AIや高性能コンピューティング向けの先進的なパッケージソリューションの開発に注力し、...

【要約】
高信頼性を誇る半導体パッケージングで、モールドレジン技術の開発に貢献するエンジニアを募集します。低コストかつ高性能な材料を開発し、ワールドワイドに展開するプロジェクトに関与できま...

半導体業界の革新をリードするルネサスでは、モールド樹脂技術開発エンジニアを募集中です。高信頼性の製品を維持しつつ、競合を超える低コストパッケージの実現を目指します。国内外の材料メーカーと連携し、先進技...

世界的な半導体メーカーにて、ICパッケージのコア基板への先進的な電子部品内蔵技術の開発を担当。モールド技術を駆使し、半導体チップを衝撃や水分から保護する重要な役割を担います。年間休日123日、充実した...

世界最先端の2ナノプロセス量産を目指す新規企業で、パッケージ設計エンジニアとしてのキャリアを築きませんか？先端半導体パッケージの設計・開発業務を担当し、信号・電力解析、熱・構造解析を行います。また、E...

オーダーメイドの半導体包装容器を手掛ける当社で、深耕営業をお任せします。大手半導体メーカーのニーズを理解し、衝撃に強い高品質パッケージを提案。業務は4～5社を担当し、既存顧客との関係構築を深めることが...

TSMCジャパンの3DIC研究開発センターで、次世代の熱インターフェース材料（TIM）を開発するエンジニアを募集します。極低熱抵抗の新材料を創出し、最先端の冷却ソリューションを実現する取組みに携わりま...

ルネサスでは、半導体パッケージ設計のエキスパートを募集しています。自動車やIoT分野における成長を支える技術開発に携わり、次世代製品のパッケージ技術をリードするチャンスです。多様な業務を通じて、自身の...