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応募受付中
掲載日:
2026年3月4日
シーマ電子株式会社
技術職
想定年収
その他、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
山梨県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・クリーンルームでの高い専門性を身につけられる
・最新技術によるフリップチップ実装に特化
・製品の信頼性向上に貢献するやりがいある仕事
募集職種
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
仕事内容
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を通じた開発サポート
■半導体パッケージ等の組立(クリーンルームでの作業)
・ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを切断。
・良品と確認されたICチップをリードフレームに固定。
・リードフレームとICチップを金線で接合。
・樹脂などでパッケージに成形。
・フレームを切断し個々の製品に成形。
■評価・測定
・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験を行う。
・環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験を行う。
2.開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中のフリップチップ実装に特化した業務
求めている人材
2.フリップチップ実装の知識のある方
勤務地
給与
・経験、スキルを考慮いたします。
・試用期間3ヶ月。条件に変更はありません。
※6ヶ月に延長の可能性あり
・諸手当は別途支給いたします。
勤務時間
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
休日休暇
完全週休2日(土日祝)
・夏期休暇
・年末年始休暇
・有給休暇(入社直後1~10日を付与(入社月により決定))
・慶弔休暇
・産前産後休暇
・育児休暇
福利厚生
・外部研修、階層別研修、技術勉強会他
・ノー残業デー
・慶弔見舞金制度
・医療保険加入制度(勤続年数3年以上)
・退職金制度(勤続年数3年以上)
・確定拠出年金
・社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)