世界的メーカー【FC-BGA半導体基板の先行開発】《神奈川》

ウェハ材料

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容


半導体PKG基板の要素技術確保や次世代PKG技術開発、Glass Core半導体基板の研究開発など、先行開発業務をお任せします。
具体的には

LG Innotek本社と連携し、半導体基板の材料や工程に関する技術開発を担っていただきます。・半導体PKG基板の要素技術確保（Flip Chip Package等） ・インターポーザー、次世代PKG技術開発 ・Glass Core半導体基板の開発【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務




＼当社について、もっと詳しく！／
LGグループ系列4社の日本研究所を統合して設立された企業です。業務領域としては、家電製品や自動車・エネルギー関連部品、ディスプレイなどの既存事業分野に留まらず、今後予想される社会構造や住環境などの変化に対応する、未来志向の新材料や高機能デバイスなどの研究開発活動を進めております。