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半導体業界の求人一覧


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367 件が見つかりました

求人一覧

株式会社レゾナック
304日前

【山形/山形事業所】SiC増産に伴う製造技術開発者(エピ工程)_25072DS

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 生産技術エンジニア
千葉県、山形県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...

株式会社渡辺商行
307日前

【神田】商社営業◆商社+メーカー機能で提案の幅◎/賞与最大5.5ヶ月/年休122日/残業月10h程

  • ウェハ材料
  • 化学材料
東京都 その他

【神田】商社営業◆商社+メーカー機能で提案の幅◎/賞与最大5.5ヶ月/年休122日/残業月10h程

エム・イー・エム・シー株式会社
307日前

【未経験歓迎/宇都宮】製造技術職(プロセスエンジニア)◆世界シェアトップクラス/

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 品質管理エンジニア
栃木県 年収500万~700万円

【未経験歓迎/宇都宮】製造技術職(プロセスエンジニア)◆世界シェアトップクラス/

【未...

三菱電機株式会社
307日前

【兵庫/伊丹】生産技術・要素技術開発(チップ化技術、外観検査に関するウエハプロセス業務)◆リモート有

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
兵庫県 年収1000万円以上

【兵庫/伊丹】生産技術・要素技術開発(チップ化技術、外観検査に関するウエハプロセス業務)◆リモート...

株式会社NTKセラテック
307日前

【小牧】海外営業(半導体製造装置の部品)◆プライム市場上場グループ/英語が活かせる◆

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 技術営業・FAE
その他 年収700万~1000万円

【小牧】海外営業(半導体製造装置の部品)◆プライム市場上場グループ/英語が活かせる◆

...

株式会社MARUWA
307日前

【福島】半導体製造装置用部品の海外営業(マネージャー候補)◆語学力歓迎/トップシェア製品有◆

  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
  • 材料開発エンジニア
福島県 その他

【福島】半導体製造装置用部品の海外営業(マネージャー候補)◆語学力歓迎/トップシェア製品有◆
<...

SUMCO
307日前

品質保証エンジニア

  • ウェハ材料
  • 品質保証エンジニア
  • 品質管理エンジニア
長崎県、佐賀県、福岡県 年収1000万円以上

■シリコン製品(ウェーハ)の品質保証業務
■生産部門での品質管理業務/品質管理シス...

SUMCO
307日前

評価・分析エンジニア

  • ウェハ材料
  • テスト・評価エンジニア
  • デバイス開発エンジニア
長崎県、佐賀県、福岡県 年収1000万円以上

■シリコン製品(ウェーハ)の評価技術業務
■製品の評価(物性、電気特性評価等)、分...

SUMCO
307日前

プロセスエンジニア

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
熊本県、長崎県、佐賀県ほか 年収700万~1000万円

■シリコン製品(ウェーハ)のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発...

京セラ株式会社
307日前

積層セラミック製品の3D_CAD設計・解析技術

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 生産技術エンジニア
鹿児島県 その他

セラミック2事業部ではセラミックシート積層技術を活用した製品展開を行っており、半導体製造装置向け製...

ローム浜松株式会社
308日前

LSIプロセス技術 【技術系総合職】

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 品質管理エンジニア
静岡県 年収500万~700万円

高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...

株式会社デンソー
308日前

パワー半導体向けのSiCウエハ生産技術開発

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 生産技術エンジニア
愛知県 年収500万~700万円

【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生...

住友電気工業
308日前

【兵庫/神戸】化合物半導体(GaAs)の結晶製造プロセス開発

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 生産技術エンジニア
兵庫県 年収700万~1000万円

①職務内容
 GaAs結晶の製造技術開発

②具体的にお任せする業務
・既存製品,...

住友電気工業
308日前

【伊丹製作所】化合物半導体(InP)の結晶製造プロセス開発

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 生産技術エンジニア
兵庫県、大阪府 年収700万~1000万円

①職務内容
 InP結晶の製造技術開発

②具体的にお任せする業務
・既存製品,既...

住友電工デバイス・イノベーション
308日前

プロセスエンジニア 【山梨】化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発者及び技術者

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
山梨県 年収700万~1000万円

①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発
...

東洋合成工業株式会社
308日前

◆賞与6ヶ月◆平均年収709万円◆年休125日【製造職】◆未経験OK

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 化学材料
千葉県 年収700万~1000万円

仕事内容


\世界シェアNo...

日本電気硝子株式会社
311日前

【新大阪】海外営業・マーケティング(半導体・電子部品用ガラス)◇東証プライム/世界トップ級シェア

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
大阪府、京都府 その他

【新大阪】海外営業・マーケティング(半導体・電子部品用ガラス)◇東証プライム/世界トップ級シェア

株式会社BREXA Technology
311日前

【鹿児島/未経験歓迎】半導体エンジニア(ウェーハ検査・品質管理)◆手厚い研修制度あり◆福利厚生充実

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 品質管理エンジニア
鹿児島県 年収300万~500万円

【鹿児島/未経験歓迎】半導体エンジニア(ウェーハ検査・品質管理)◆手厚い研修制度あり◆福利厚生充実<...

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
311日前

【山梨/神奈川】プロセスエンジニア(化合物半導体のウェハプロセス)※世界トップレベルの技術力

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
山梨県、神奈川県 その他

【山梨/神奈川】プロセスエンジニア(化合物半導体のウェハプロセス)※世界トップレベルの技術力
...

住友電気工業
311日前

【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 生産技術エンジニア
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

<事業内容>
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
...

住友電気工業
311日前

【山梨または横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 生産技術エンジニア
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

<事業内容>
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
...

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社
311日前

【静岡勤務】富士フイルムグループ/半導体材料/フォトレジスト,カラーレジスト/未経験歓迎/技術職挑戦

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
静岡県 年収700万~1000万円

【静岡勤務】富士フイルムグループ/半導体材料/フォトレジスト,カラーレジスト/未経験歓迎/技術職挑...

株式会社MARUWA
314日前

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 検査・計測装置
福島県 その他

仕事内容


【世界最先端の...

ダイキンファインテック株式会社
318日前

【奈良県/大和郡山】法人営業(フッ素樹脂製品)※業界未経験歓迎/◇年休123日/ダイキン工業G◇

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
奈良県 その他

【奈良県/大和郡山】法人営業(フッ素樹脂製品)※業界未経験歓迎/◇年休123日/ダイキン工業G◇
<...

株式会社D-process
318日前

【東京】CMP・接合加工オペレーター ※年休127日(土日祝)/月残業20h程/転勤なし

  • その他
  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
東京都、埼玉県 年収700万~1000万円

【東京】CMP・接合加工オペレーター ※年休127日(土日祝)/月残業20h程/転勤なし

【電子...

株式会社MARUWA
321日前

【岐阜/土岐市】SiCセラミックスの洗浄工程改善、品質改善◆トップシェア製品多数の優良企業◆

  • ウェハ材料
  • 品質管理エンジニア
  • 生産技術エンジニア
岐阜県 その他

【岐阜/土岐市】SiCセラミックスの洗浄工程改善、品質改善◆トップシェア製品多数の優良企業◆

株式会社大泉製作所
327日前

【技術職(材料開発)】年休120日☆食事補助☆福利厚生充実

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 材料開発エンジニア
青森県 その他

仕事内容


【製品の根幹と...

株式会社MARUWA
328日前

【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発責任者※東証プライム上場/トップシェア製品多数/働き方◎

  • ウェハ材料
  • デバイス開発エンジニア
  • 材料開発エンジニア
愛知県 年収1000万円以上

【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発責任者※東証プライム上場/トップシェア製品多数/働き方◎

【...

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
328日前

【新潟】自社生産設備の設計◆世界シェア3位半導体材料メーカー/年休128日/全社残業平均10H

  • ウェハ材料
  • 生産技術エンジニア
  • 設備エンジニア
新潟県 年収300万~500万円

【新潟】自社生産設備の設計◆世界シェア3位半導体材料メーカー/年休128日/全社残業平均10H

...

株式会社MARUWA
328日前

【岐阜/土岐市】薄膜開発~セラミック電子部品向け~※東証プライム上場/トップシェア製品有

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
岐阜県 その他

【岐阜/土岐市】薄膜開発~セラミック電子部品向け~※東証プライム上場/トップシェア製品有

株式会社レゾナック・ホールディングス
328日前

【山形/山形事業所】SiC増産に伴う製造技術開発者(エピ工程)_25072DS

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 生産技術エンジニア
千葉県、山形県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...

株式会社レゾナック
329日前

【茨城/先端融合研究所(山崎)】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

マイポックス株式会社
332日前

【栃木/鹿沼】加工オペレーター※SiC半導体/創業100周年研磨剤メーカー/残業20H程

  • ウェハ材料
  • 後工程プロセス開発
  • 生産技術エンジニア
栃木県 年収500万~700万円

【栃木/鹿沼】加工オペレーター※SiC半導体/創業100周年研磨剤メーカー/残業20H程

【2025...

株式会社デンソー
333日前

電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 材料開発エンジニア
愛知県 年収1000万円以上

パワーデバイス材料研究、デバイス開発・SiCウェハガス成長法の研究開発・SiCエピタキシャル成長の研究...

フルウチ化学株式会社
333日前

最先端素材を提案する【工業製品営業】JX金属グループ

  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
  • 材料開発エンジニア
東京都 その他

仕事内容


半導体材料や薄...

株式会社フルヤ金属
334日前

《千歳・新工場》基本転勤なし!【製造】*未経験歓迎*年休125日

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 生産技術エンジニア
北海道 その他

仕事内容


【ライン生産で...

株式会社レゾナック
334日前

<第二新卒歓迎>【茨城/山崎事業所】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

株式会社マイスティア
335日前

半導体エンジニア

  • ウェハ材料
  • 品質管理エンジニア
  • 設備エンジニア
長崎県 その他

~ゼロから始める“技術職”の第一歩~

未経験の方でもスタートができる、半導体エンジニア<...

テクノヒューマンパワー株式会社
335日前

半導体モールドレジン業務

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
神奈川県、東京都 その他

<ご担当いただく業務>・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク(最新技術リサーチ)・低コ...

住友電気工業株式会社
335日前

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラス

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 光電子デバイス
山梨県、神奈川県 その他

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラ...

株式会社レゾナック・ホールディングス
335日前

【茨城/先端融合研究所(山崎)】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
341日前

【SBT】パッケージ基板開発 エンジニア

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
栃木県、茨城県 年収500万~700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
341日前

【SBT】パッケージ材料インテグレーション エンジニア

  • ウェハ材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
栃木県、茨城県 年収500万~700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
343日前

【ウエハプロセスエンジニア】土日祝休/兵庫勤務/年休125日

  • ウェハ材料
  • 光電子デバイス
  • 前工程プロセス開発
兵庫県 年収300万~500万円

仕事内容


「パワー半導体...

株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション
343日前

兼松グループ【提案営業】 年休120日以上/語学を活かせる

  • ウェハ材料
  • デバイス開発エンジニア
  • 技術営業・FAE
兵庫県、大阪府 その他

仕事内容


【既存顧客が中...

富士フィルム株式会社
343日前

GE12_半導体材料 - 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 封止・パッケージ材料
静岡県 年収1000万円以上

富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...

富士紡ホールディングス株式会社
346日前

【愛媛/西条市】製造オペレータ◇業界職種未経験歓迎/正社員/週休二日・残業10H/プライム上場G

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
愛媛県 年収300万~500万円

【愛媛/西条市】製造オペレータ◇業界職種未経験歓迎/正社員/週休二日・残業10H/プライム上場G
...

富士フイルム株式会社
346日前

【静岡/藤枝駅】半導体製造装置のオペレーター<機電卒の方歓迎>◇半導体材料の研究開発部門◇基本転勤無

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 計測・解析エンジニア
静岡県、神奈川県 その他

【静岡/藤枝駅】半導体製造装置のオペレーター<機電卒の方歓迎>◇半導体材料の研究開発部門◇基本転勤無...

テクノヒューマンパワー株式会社
346日前

【四日市】半導体工場の製造サポート(製品チーム)◆未経験歓迎/年休122日/残業10h/転勤なし

  • ウェハ材料
  • 品質管理エンジニア
  • 生産管理・物流
三重県 年収300万~500万円

【四日市】半導体工場の製造サポート(製品チーム)◆未経験歓迎/年休122日/残業10h/転勤なし
<...

マイクロンメモリ ジャパン株式会社
348日前

【東広島/管理職】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア◆世界的半導体メモリメーカー

  • ウェハ材料
  • メモリデバイス
  • 前工程プロセス開発
広島県 年収1000万円以上

【東広島/管理職】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア◆世界的半導体メモリメーカー