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半導体業界の求人一覧


411 件が見つかりました

求人一覧

京セラ株式会社
260日前

積層セラミック製品の3D_CAD設計・解析技術

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 生産技術エンジニア
鹿児島県 その他

セラミック2事業部ではセラミックシート積層技術を活用した製品展開を行っており、半導体製造装置向け製...

ローム浜松株式会社
261日前

LSIプロセス技術 【技術系総合職】

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 品質管理エンジニア
静岡県 年収500万~700万円

高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...

株式会社デンソー
261日前

パワー半導体向けのSiCウエハ生産技術開発

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 生産技術エンジニア
愛知県 年収500万~700万円

【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生...

住友電気工業
261日前

【兵庫/神戸】化合物半導体(GaAs)の結晶製造プロセス開発

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 生産技術エンジニア
兵庫県 年収700万~1000万円

①職務内容
 GaAs結晶の製造技術開発

②具体的にお任せする業務
・既存製品,...

住友電気工業
261日前

【伊丹製作所】化合物半導体(InP)の結晶製造プロセス開発

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 生産技術エンジニア
兵庫県、大阪府 年収700万~1000万円

①職務内容
 InP結晶の製造技術開発

②具体的にお任せする業務
・既存製品,既...

住友電工デバイス・イノベーション
261日前

プロセスエンジニア 【山梨】化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発者及び技術者

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
山梨県 年収700万~1000万円

①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発
...

東洋合成工業株式会社
261日前

◆賞与6ヶ月◆平均年収709万円◆年休125日【製造職】◆未経験OK

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 化学材料
千葉県 年収700万~1000万円

仕事内容


\世界シェアNo...

日本電気硝子株式会社
263日前

【新大阪】海外営業・マーケティング(半導体・電子部品用ガラス)◇東証プライム/世界トップ級シェア

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
大阪府、京都府 その他

【新大阪】海外営業・マーケティング(半導体・電子部品用ガラス)◇東証プライム/世界トップ級シェア

株式会社BREXA Technology
263日前

【鹿児島/未経験歓迎】半導体エンジニア(ウェーハ検査・品質管理)◆手厚い研修制度あり◆福利厚生充実

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 品質管理エンジニア
鹿児島県 年収300万~500万円

【鹿児島/未経験歓迎】半導体エンジニア(ウェーハ検査・品質管理)◆手厚い研修制度あり◆福利厚生充実<...

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
263日前

【山梨/神奈川】プロセスエンジニア(化合物半導体のウェハプロセス)※世界トップレベルの技術力

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
山梨県、神奈川県 その他

【山梨/神奈川】プロセスエンジニア(化合物半導体のウェハプロセス)※世界トップレベルの技術力
...

住友電気工業
263日前

【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 生産技術エンジニア
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

<事業内容>
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
...

住友電気工業
263日前

【山梨または横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 生産技術エンジニア
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

<事業内容>
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
...

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社
264日前

【静岡勤務】富士フイルムグループ/半導体材料/フォトレジスト,カラーレジスト/未経験歓迎/技術職挑戦

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
静岡県 年収700万~1000万円

【静岡勤務】富士フイルムグループ/半導体材料/フォトレジスト,カラーレジスト/未経験歓迎/技術職挑...

株式会社MARUWA
266日前

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 検査・計測装置
福島県 その他

仕事内容


【世界最先端の...

ダイキンファインテック株式会社
270日前

【奈良県/大和郡山】法人営業(フッ素樹脂製品)※業界未経験歓迎/◇年休123日/ダイキン工業G◇

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
奈良県 その他

【奈良県/大和郡山】法人営業(フッ素樹脂製品)※業界未経験歓迎/◇年休123日/ダイキン工業G◇
<...

株式会社D-process
271日前

【東京】CMP・接合加工オペレーター ※年休127日(土日祝)/月残業20h程/転勤なし

  • その他
  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
東京都、埼玉県 年収700万~1000万円

【東京】CMP・接合加工オペレーター ※年休127日(土日祝)/月残業20h程/転勤なし

【電子...

株式会社MARUWA
274日前

【岐阜/土岐市】SiCセラミックスの洗浄工程改善、品質改善◆トップシェア製品多数の優良企業◆

  • ウェハ材料
  • 品質管理エンジニア
  • 生産技術エンジニア
岐阜県 その他

【岐阜/土岐市】SiCセラミックスの洗浄工程改善、品質改善◆トップシェア製品多数の優良企業◆

株式会社大泉製作所
280日前

【技術職(材料開発)】年休120日☆食事補助☆福利厚生充実

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 材料開発エンジニア
青森県 その他

仕事内容


【製品の根幹と...

株式会社MARUWA
280日前

【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発責任者※東証プライム上場/トップシェア製品多数/働き方◎

  • ウェハ材料
  • デバイス開発エンジニア
  • 材料開発エンジニア
愛知県 年収1000万円以上

【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発責任者※東証プライム上場/トップシェア製品多数/働き方◎

【...

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
280日前

【新潟】自社生産設備の設計◆世界シェア3位半導体材料メーカー/年休128日/全社残業平均10H

  • ウェハ材料
  • 生産技術エンジニア
  • 設備エンジニア
新潟県 年収300万~500万円

【新潟】自社生産設備の設計◆世界シェア3位半導体材料メーカー/年休128日/全社残業平均10H

...

株式会社MARUWA
280日前

【岐阜/土岐市】薄膜開発~セラミック電子部品向け~※東証プライム上場/トップシェア製品有

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
岐阜県 その他

【岐阜/土岐市】薄膜開発~セラミック電子部品向け~※東証プライム上場/トップシェア製品有

株式会社レゾナック・ホールディングス
280日前

【山形/山形事業所】SiC増産に伴う製造技術開発者(エピ工程)_25072DS

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 生産技術エンジニア
千葉県、山形県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...

株式会社レゾナック
282日前

【茨城/先端融合研究所(山崎)】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

マイポックス株式会社
284日前

【栃木/鹿沼】加工オペレーター※SiC半導体/創業100周年研磨剤メーカー/残業20H程

  • ウェハ材料
  • 後工程プロセス開発
  • 生産技術エンジニア
栃木県 年収500万~700万円

【栃木/鹿沼】加工オペレーター※SiC半導体/創業100周年研磨剤メーカー/残業20H程

【2025...

株式会社デンソー
286日前

電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 材料開発エンジニア
愛知県 年収1000万円以上

パワーデバイス材料研究、デバイス開発・SiCウェハガス成長法の研究開発・SiCエピタキシャル成長の研究...

フルウチ化学株式会社
286日前

最先端素材を提案する【工業製品営業】JX金属グループ

  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
  • 材料開発エンジニア
東京都 その他

仕事内容


半導体材料や薄...

株式会社フルヤ金属
287日前

《千歳・新工場》基本転勤なし!【製造】*未経験歓迎*年休125日

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 生産技術エンジニア
北海道 その他

仕事内容


【ライン生産で...

株式会社レゾナック
287日前

<第二新卒歓迎>【茨城/山崎事業所】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

株式会社マイスティア
287日前

半導体エンジニア

  • ウェハ材料
  • 品質管理エンジニア
  • 設備エンジニア
長崎県 その他

~ゼロから始める“技術職”の第一歩~

未経験の方でもスタートができる、半導体エンジニア<...

テクノヒューマンパワー株式会社
287日前

半導体モールドレジン業務

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
神奈川県、東京都 その他

<ご担当いただく業務>・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク(最新技術リサーチ)・低コ...

住友電気工業株式会社
287日前

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラス

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 光電子デバイス
山梨県、神奈川県 その他

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラ...

株式会社レゾナック・ホールディングス
287日前

【茨城/先端融合研究所(山崎)】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
294日前

【SBT】パッケージ基板開発 エンジニア

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
栃木県、茨城県 年収500万~700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
294日前

【SBT】パッケージ材料インテグレーション エンジニア

  • ウェハ材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
栃木県、茨城県 年収500万~700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
295日前

【ウエハプロセスエンジニア】土日祝休/兵庫勤務/年休125日

  • ウェハ材料
  • 光電子デバイス
  • 前工程プロセス開発
兵庫県 年収300万~500万円

仕事内容


「パワー半導体...

株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション
295日前

兼松グループ【提案営業】 年休120日以上/語学を活かせる

  • ウェハ材料
  • デバイス開発エンジニア
  • 技術営業・FAE
兵庫県、大阪府 その他

仕事内容


【既存顧客が中...

富士フィルム株式会社
295日前

GE12_半導体材料 - 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 封止・パッケージ材料
静岡県 年収1000万円以上

富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...

富士紡ホールディングス株式会社
299日前

【愛媛/西条市】製造オペレータ◇業界職種未経験歓迎/正社員/週休二日・残業10H/プライム上場G

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
愛媛県 年収300万~500万円

【愛媛/西条市】製造オペレータ◇業界職種未経験歓迎/正社員/週休二日・残業10H/プライム上場G
...

富士フイルム株式会社
299日前

【静岡/藤枝駅】半導体製造装置のオペレーター<機電卒の方歓迎>◇半導体材料の研究開発部門◇基本転勤無

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 計測・解析エンジニア
静岡県、神奈川県 その他

【静岡/藤枝駅】半導体製造装置のオペレーター<機電卒の方歓迎>◇半導体材料の研究開発部門◇基本転勤無...

テクノヒューマンパワー株式会社
299日前

【四日市】半導体工場の製造サポート(製品チーム)◆未経験歓迎/年休122日/残業10h/転勤なし

  • ウェハ材料
  • 品質管理エンジニア
  • 生産管理・物流
三重県 年収300万~500万円

【四日市】半導体工場の製造サポート(製品チーム)◆未経験歓迎/年休122日/残業10h/転勤なし
<...

マイクロンメモリ ジャパン株式会社
301日前

【東広島/管理職】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア◆世界的半導体メモリメーカー

  • ウェハ材料
  • メモリデバイス
  • 前工程プロセス開発
広島県 年収1000万円以上

【東広島/管理職】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア◆世界的半導体メモリメーカー

株式会社レゾナック・ホールディングス
302日前

【茨城/山崎事業所】CMPスラリーの開発担当 (未経験者歓迎)

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバル...

株式会社レゾナック
302日前

【茨城/山崎事業所】CMPスラリーの開発担当 (未経験者歓迎)

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバル...

株式会社レゾナック・ホールディングス
303日前

【茨城/山崎事業所】CMPスラリーの開発担当

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバル...

東芝デバイス&ストレージ
303日前

【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア(パワーデバイスのユニットプロセス)

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 生産技術エンジニア
兵庫県 年収700万~1000万円

当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...

エイセブプラス株式会社
304日前

試作品の製造スタッフ(未経験歓迎)◆土日休み/年間休日121日/7連休以上が年3回/冷暖房完備

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 成膜装置
愛知県 その他

試作品の製造スタッフ(未経験歓迎)◆土日休み/年間休日121日/7連休以上が年3回/冷暖房完備
ト...

三井金属株式会社
304日前

【東京/大崎】営業・マーケティング(通信業界向けウェハ)◇東証プライム市場上場/福利厚生◎

  • その他
  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
神奈川県、東京都、千葉県ほか その他

【東京/大崎】営業・マーケティング(通信業界向けウェハ)◇東証プライム市場上場/福利厚生◎

AGC株式会社
304日前

【福島/本宮】最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造における研磨/洗浄プロセスエンジニア

  • ウェハ材料
  • 歩留まり改善エンジニア
  • 生産技術エンジニア
福島県 年収1000万円以上

【福島/本宮】最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造における研磨/洗浄プロセスエンジニア

AGC株式会社
304日前

【福島/本宮】成膜プロセスの製造技術エンジニア◆最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造に関わる

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 生産技術エンジニア
福島県 年収1000万円以上

【福島/本宮】成膜プロセスの製造技術エンジニア◆最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造に関わる

住友電気工業
304日前

【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務

  • ウェハ材料
  • 光電子デバイス
  • 生産技術エンジニア
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

<事業内容>
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
...