半導体モールドレジン業務

Smart Overview

半導体モールドレジン業務では、最新のモールド材料技術をリサーチし、ワールドワイドなベンチマークを行います。あなたには、低コストで高信頼性な材料の開発を担当していただき、既存の材料からの置き換えやコスト算出を行っていただきます。また、BCM（ボーディングコストマネジメント）を考慮しながら、メーカーや材料の認定プロセスにも携わることが期待されます。このポジションでは、革新的な技術とコスト効率を両立させるプロジェクトに挑戦し、半導体業界の最前線で活躍するチャンスがあります。

【おすすめポイント】
・最新技術のリサーチで業界トレンドをリード
・コスト削減と信頼性向上に寄与する材料開発
・BCMを考慮した認定プロセスへの参加

募集職種

ウェハ材料

化学材料

材料開発エンジニア

仕事内容

＜ご担当いただく業務＞・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク（最新技術リサーチ）・低コスト＆高信頼性材料の開発（既存材料からの置き換え、コスト算出）・BCMを考慮したメーカ/材料認定

求めている人材

【必須スキル】・半導体後工程材料（モールドレジン）の技術開発経験・半導体後工程プロセス（モールド）の技術開発経験【歓迎スキル】材料メーカでの有機材料技術開発経験

勤務地

東京都小平市上水本町（最寄駅：国分寺駅）



交通
JR中央線/西武国分寺駅・西武多摩湖線「国分寺駅」バス5分



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給与

月給 40万円～50万円※想定年収 480万円～600万円 上記額にはみなし残業代を含みます。※超過分は全額支給いたします。みなし残業代 67,125円 ～ 83,907円みなし残業時間 25時間月収見込み　400,000円～500,000円年収見込み　480万円～600万円【試用期間】試用期間あり試用期間の長さ：2ヶ月雇用形態、給与は本採用時と同じです。

勤務時間

8:30 ～ 17:15 00:00～00:00実働時間：7時間45分/日実働7.75時間＋休憩1時間月残業25時間程度

休日休暇

完全週休2日制◇ 完全週休2日制◇ 年間休日120日以上◇ 夏季休暇◇ 年末年始休暇◇ ゴールデンウイーク休暇

福利厚生

◇社会保険完備
◇交通費支給あり
◇昇給（年1回）制度
◇ミニボーナス（年2回）支給制度
◇転居支援金あり（地方都市の場合）
◇勤続10年表彰あり
◇無料でeラーニングを受講可能
◇社員同士の親睦を深める社内イベントを多数実施

※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ 消毒液設置
◇ 定期的な換気
◇ オンライン選考OK

会社概要

テクノヒューマンパワー株式会社