半導体業界の求人一覧

日鉄マイクロメタル株式会社

265日前

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

埼玉県 その他

【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社

265日前

【新潟】動力担当／未経験歓迎※世界シェアトップクラスの半導体材料メーカー

• ウェハ材料
• 生産管理・物流
• 設備エンジニア

新潟県 年収500万～700万円

【新潟】動力担当／未経験歓迎※世界シェアトップクラスの半導体材料メーカー

【東芝グルー...

ＫＩＳＣＯ株式会社

265日前

半導体製造工程用薬液や化合物ウエーハ等の営業※既存顧客向けの提案営業／成長中老舗専門商社／土日祝休

• ウェハ材料
• 化学材料
• 技術営業・FAE

東京都 その他

半導体製造工程用薬液や化合物ウエーハ等の営業※既存顧客向けの提案営業／成長中老舗専門商社／土日祝休...

ＪＳＲ株式会社

265日前

【三重県四日市市】半導体材料（フォトレジスト）の品質保証のスペシャリスト

• ウェハ材料
• 品質保証エンジニア
• 品質管理エンジニア

三重県 その他

【三重県四日市市】半導体材料（フォトレジスト）の品質保証のスペシャリスト

～製造技術...

ＪＳＲ株式会社

265日前

【三重県四日市市】半導体材料（フォトレジスト）の製造技術スペシャリスト

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 化学材料

三重県 年収1000万円以上

【三重県四日市市】半導体材料（フォトレジスト）の製造技術スペシャリスト

～半導体材料...

ＪＳＲ株式会社

265日前

【将来的に駐在】半導体材料（CMPスラリー・機能性洗浄剤）の製造技術及び品質保証業務のスペシャリスト

• ウェハ材料
• 化学材料
• 品質保証エンジニア

その他、三重県 年収1000万円以上

【将来的に駐在】半導体材料（CMPスラリー・機能性洗浄剤）の製造技術及び品質保証業務のスペシャリスト...

LG Japan Lab株式会社

265日前

【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県 その他

【みなとみらい】FC-BGA半導体基板の先行開発～白物家電世界シェアトップのＬＧ～

◆◇技術...

株式会社SMTD

390日前

製造

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

神奈川県 年収700万～1000万円

スマホやPCなど、身近な電子機器に使われる半導体。これを製造する装置の部品を作ります。機械にセット...

株式会社エイジェック　千歳オフィス

390日前

ウェハハンドリング作業

• ウェハ材料
• 光電子デバイス
• 前工程プロセス開発

北海道 年収300万円未満

◇◆◇◆◇◆仕事内容◇◆◇◆◇◆◇◆

■今話題の半導体業界でで働くチャンス！
●光半導体デバイス...

株式会社レゾナック・ホールディングス

390日前

【茨城／先端融合研究所（下館）】配線板および半導体封止材の材料・製造法開発_25033TO

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...

メルクエレクトロニクス株式会社

390日前

半導体材料の【研究開発】経験者優遇／理系卒で研究職未経験も可

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

静岡県 その他

仕事内容


【半導体業界に...

株式会社レゾナック・ホールディングス

388日前

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

茨城県 その他

■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...

モメンティブ・テクノロジーズ・山形株式会社

385日前

半導体関連の【研究開発】年間休日125日／土日祝休み／未経験OK

• ウェハ材料
• プロセス技術研究者
• 材料開発エンジニア

山形県 その他

仕事内容


【基礎知識の習...

株式会社レゾナック・ホールディングス

375日前

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

• ウェハ材料
• 化学材料
• 封止・パッケージ材料

茨城県 年収500万～700万円

■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...

株式会社レゾナック

374日前

＜第二新卒歓迎＞【茨城／先端融合研究所（山崎）】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 その他

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

株式会社レゾナック

374日前

【茨城／山崎事業所】CMPスラリーの開発担当

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 その他

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバル...

株式会社レゾナック

374日前

【茨城／先端融合研究所（つくば）】半導体用電子材料の研究開発（新規プロセス・新規材料テーマの推進）_25030TO

• ウェハ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

茨城県 その他

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
顧客が将来求める新規電子材料を率先して顧客に提案し...

株式会社テラプローブ

364日前

プロセス保全エンジニア（ｼﾌﾄ）

• ウェハ材料
• テスト開発エンジニア
• 計測・解析エンジニア

その他、鹿児島県、宮崎県ほか その他

■当社半導体プロセス保全エンジニアとして、以下の業務を担当します。
・ウエハテスト製品（プロ...

日本マーテック株式会社

364日前

半導体材料などの分析の【前処理担当】◆未経験OK／年休126日◆

• ウェハ材料
• 後工程プロセス開発
• 計測・解析エンジニア

愛知県 年収700万～1000万円

仕事内容


【正社員昇格実...

京セラ株式会社

363日前

【滋賀】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 後工程プロセス開発

滋賀県 その他

■お任せする業務内容
内製量産体制の構築に向け開発を推進する役割を期待しています。
入社...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

360日前

JASM - Fab23 - YED(Yield Enhancement) Manager (4082)

• ウェハ材料
• デバイス開発エンジニア
• 歩留まり改善エンジニア

熊本県 年収500万～700万円

業務内容

（雇入れ時）

1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

357日前

JASM - Fab23 - Module Engineering Manager (4080)

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 前工程プロセス開発

熊本県 年収500万～700万円

概要

1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

357日前

JASM - Fab23 - PID(Process Integration) Manager (4081)

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 歩留まり改善エンジニア

熊本県 年収500万～700万円

概要

1. ファブ立ち上げを成功させるため、新技術の統合移転とマッチングをリードする

モメンティブ・テクノロジーズ・山形株式会社

357日前

＼未経験OK／ 外資系企業の【製造オペレーター】★賞与年3回

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

山形県 その他

仕事内容


【3～6ヶ月の研...

東芝デバイス＆ストレージ

356日前

P2【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア

• ウェハ材料
• パワーデバイス
• 生産技術エンジニア

石川県 年収700万～1000万円

当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...

株式会社エムオー産業

356日前

海外営業（未経験歓迎）◆海外メーカーと英語で取引／残業1日30分程度／土日祝休み／月給28万円以上

• ウェハ材料
• 化学材料
• 技術営業・FAE

兵庫県 その他

海外営業（未経験歓迎）◆海外メーカーと英語で取引／残業1日30分程度／土日祝休み／月給28万円以上

株式会社デンソー

355日前

パワー半導体向けのSiCウエハ生産技術開発

• ウェハ材料
• パワーデバイス
• 生産技術エンジニア

愛知県 年収1000万円以上

【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生...

株式会社デンソー

355日前

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計

• ウェハ材料
• パワーデバイス
• 生産技術エンジニア

愛知県 年収1000万円以上

【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わる...

デクセリアルズ　フォトニクス　ソリューションズ

355日前

GM部CTM課/新規事業マーケター（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

東京都 年収700万～1000万円

入社後まずは、半導体材料に関わる新規事業創出業務を担って頂きます。

住友電気工業

355日前

【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの設計開発

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

兵庫県、大阪府 年収700万～1000万円

①職務内容
　最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの設計開発
<...

住友電気工業

355日前

【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの材料/プロセス技術開発

• ウェハ材料
• プロセス技術研究者
• 材料開発エンジニア

兵庫県、大阪府 年収500万～700万円

①職務内容
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの
材料/プロセ...

住友電気工業

355日前

【伊丹製作所】化合物半導体（InP）の結晶製造プロセス開発

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

兵庫県、大阪府 年収700万～1000万円

①職務内容
　InP結晶の製造技術開発

②具体的にお任せする業務
・既存製品，既...

住友電気工業

355日前

【兵庫/神戸】化合物半導体（GaAs）の結晶製造プロセス開発

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

兵庫県 年収700万～1000万円

①職務内容
　GaAs結晶の製造技術開発

②具体的にお任せする業務
・既存製品，...

住友電気工業

355日前

【山形/酒田】耐熱・放熱部材の研究開発・生産技術

• ウェハ材料
• 材料開発エンジニア
• 生産技術エンジニア

山形県 年収700万～1000万円

①タングステン（W）・モリブデン（Mo）を用いた耐熱・放熱部材

②新規開発に向けた原料から...

住友電気工業

355日前

【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

山梨県、神奈川県 年収700万～1000万円

・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当
　
　(新製品開発、新規プロセ...

住友電工デバイス・イノベーション

355日前

プロセスエンジニア 【山梨】化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発者及び技術者

• ウェハ材料
• デバイス開発エンジニア
• 前工程プロセス開発

山梨県 年収700万～1000万円

①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発
...

住友電工デバイス・イノベーション

355日前

光デバイス製造技術 【横浜/山梨】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術

• ウェハ材料
• プロセス技術研究者
• 成膜装置

山梨県、神奈川県 年収700万～1000万円

・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当
・新製品、新規プロセス技術など...

三菱電機

355日前

化合物半導体　ウエハプロセスの生産技術、要素技術開発【高周波光デバイス製作所】NEW

• RF（高周波）IC設計
• ウェハ材料
• プロセス技術研究者

兵庫県 その他

●採用背景
当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセン...

SUMCO

353日前

評価・分析エンジニア

• ウェハ材料
• 製品評価エンジニア
• 計測・解析エンジニア

長崎県、佐賀県、福岡県 年収1000万円以上

■シリコン製品（ウェーハ）の評価技術業務
■製品の評価（物性、電気特性評価等）、分...

SUMCO

353日前

品質保証エンジニア

• ウェハ材料
• 品質保証エンジニア
• 品質管理エンジニア

その他、鹿児島県、宮崎県ほか 年収1000万円以上

■シリコン製品（ウェーハ）の品質保証業務
■生産部門での品質管理業務／品質管理シス...

SUMCO

353日前

プロセスエンジニア

• ウェハ材料
• 前工程プロセス開発
• 後工程プロセス開発

長崎県、佐賀県、福岡県 年収700万～1000万円

■シリコン製品（ウェーハ）のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発...

SUMCO

353日前

技術営業

• ウェハ材料
• デバイス開発エンジニア
• 技術営業・FAE

沖縄県、鹿児島県、宮崎県ほか 年収1000万円以上

■顧客毎に顧客の開発に適したシリコンウェーハの仕様等を提案し、社内に向けて開発ロードマップをまとめ...

ニッコーシ株式会社

353日前

営業（半導体・塗料などの材料を提案）◆時差出勤OK／残業月20h以下／昨年賞与標準7ヶ月分／手当充実

• ウェハ材料
• 化学材料
• 技術営業・FAE

東京都 年収700万～1000万円

営業（半導体・塗料などの材料を提案）◆時差出勤OK／残業月20h以下／昨年賞与標準7ヶ月分／手当充実

東京応化工業株式会社

350日前

成長市場でキャリアUP！半導体向け材料の【営業】★完全週休2日

• ウェハ材料
• 化学材料
• 技術営業・FAE

神奈川県 年収700万～1000万円

仕事内容


【自社製品の知...

京セラ株式会社

343日前

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

鹿児島県 その他

■お任せする業務内容
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。
...

株式会社レゾナック・ホールディングス

342日前

＜第二新卒歓迎＞【千葉／先端融合研究所（五井）】樹脂材料の研究開発（市場ニーズ探索～量産化）_25032TO

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

茨城県 年収1000万円以上

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...

京セラ株式会社

342日前

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

• ウェハ材料
• プロセス技術研究者
• 材料開発エンジニア

鹿児島県 その他

■お任せする業務内容
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。
...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

336日前

【PF】次世代基板技術パスファインディング　エンジニア

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

336日前

【MRD】材料開発　エンジニア

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

336日前

【PID】パッケージ材料インテグレーション　エンジニア

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収500万～700万円

会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...