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半導体業界の求人一覧


401 件が見つかりました

求人一覧

AGC株式会社
167日前

【福島/本宮】技術系ポジションサーチ◆マスクブランクス事業/半導体製造の世界唯一の技術力保有

  • ウェハ材料
  • 品質保証エンジニア
  • 成膜装置
福島県 年収1000万円以上

【福島/本宮】技術系ポジションサーチ◆マスクブランクス事業/半導体製造の世界唯一の技術力保有
...

I‐PEX Piezo Solutions株式会社
167日前

【福岡】半導体製造職 ※業界未経験・職種未経験も歓迎/世界初技術保有のMEMS専門メーカー

  • ウェハ材料
  • センサーデバイス
  • 成膜装置
福岡県 年収300万~500万円

【福岡】半導体製造職 ※業界未経験・職種未経験も歓迎/世界初技術保有のMEMS専門メーカー

日本サムスン株式会社
163日前

【大阪/箕面※転勤なし】研究開発(積層セラミックチップコンデンサ)※最先端の研究に携わる/自由な風土

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
大阪府 年収1000万円以上

【大阪/箕面※転勤なし】研究開発(積層セラミックチップコンデンサ)※最先端の研究に携わる/自由な風...

AGC株式会社
163日前

【福島/本宮】成膜プロセスの製造技術エンジニア◆最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造に関わる

  • ウェハ材料
  • 成膜装置
  • 生産技術エンジニア
福島県 年収1000万円以上

【福島/本宮】成膜プロセスの製造技術エンジニア◆最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造に関わる

AGC株式会社
163日前

【福島/本宮】最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造における研磨/洗浄プロセスエンジニア

  • ウェハ材料
  • 歩留まり改善エンジニア
  • 生産技術エンジニア
福島県 その他

【福島/本宮】最先端半導体デバイス生産用光学部材の製造における研磨/洗浄プロセスエンジニア

株式会社レゾナック・ホールディングス
160日前

【茨城/山崎事業所】CMPスラリーの開発担当 (未経験者歓迎)

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバル...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)
157日前

JASM - Process/Equipment Engineering Manager (4080)

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 成膜装置
熊本県 年収500万~700万円

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社(JASM)は、TSMCが過半数を出資し、熊本県に設立...

デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ
157日前

AS商品開発部/世界シェアNo.1!車載向け反射防止フィルム開発

  • ウェハ材料
  • デバイス開発エンジニア
  • 製品評価エンジニア
栃木県 年収700万~1000万円

1.スパッタリング技術を用いた新製品開発
2.光学フィルムの評価、解析
3.お客様対応...

富士フィルム株式会社
156日前

GE11_半導体材料 - フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
静岡県、神奈川県 年収1000万円以上

富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を...

住友大阪セメント株式会社
156日前

【船橋/市川】半導体製造装置の電子部品営業※設立100年以上/受注後フォローメイン/残業10~20H

  • その他
  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
東京都、千葉県 その他

【船橋/市川】半導体製造装置の電子部品営業※設立100年以上/受注後フォローメイン/残業10~20H

ハマダレクテック株式会社
156日前

第二新卒歓迎!【熊本県大津町】ウエハー再生加工の技術開発・生産技術/有給消化率約90%/年休116日

  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
  • 生産技術エンジニア
熊本県 その他

第二新卒歓迎!【熊本県大津町】ウエハー再生加工の技術開発・生産技術/有給消化率約90%/年休116日

富士紡ホールディングス株式会社
156日前

【愛媛/西条市】製造オペレータ◇業界職種未経験歓迎/正社員/週休二日・残業10H/プライム上場G

  • ウェハ材料
  • 生産技術エンジニア
  • 製品評価エンジニア
愛媛県 年収300万~500万円

【愛媛/西条市】製造オペレータ◇業界職種未経験歓迎/正社員/週休二日・残業10H/プライム上場G
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富士フイルム株式会社
156日前

【静岡/藤枝駅】半導体製造装置のオペレーター<機電卒の方歓迎>◇半導体材料の研究開発部門◇基本転勤無

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 化学材料
静岡県、神奈川県 その他

【静岡/藤枝駅】半導体製造装置のオペレーター<機電卒の方歓迎>◇半導体材料の研究開発部門◇基本転勤無...

株式会社MARUWA
155日前

半導体製品の【製造職】完全土日祝休*賞与7ヶ月*年休120日

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
福島県 その他

仕事内容


【夜勤なし/残...

ロングテック株式会社
153日前

【フルリモート可】日本市場の開拓を担う、CMP技術営業/事業推進◆シニア層も歓迎/土日祝休み/裁量大

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
大阪府 その他

【フルリモート可】日本市場の開拓を担う、CMP技術営業/事業推進◆シニア層も歓迎/土日祝休み/裁量大

扶桑化学工業株式会社
153日前

【京都/福知山】<未経験歓迎>半導体素材の製造職(4班3交替)冷暖房完備・食堂あり◇大手化学

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
京都府 その他

【京都/福知山】<未経験歓迎>半導体素材の製造職(4班3交替)冷暖房完備・食堂あり◇大手化学

クアーズテック合同会社
153日前

【秦野】研究開発(プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発など)/世界的半導体系メーカー

  • ウェハ材料
  • プロセス技術研究者
  • 材料開発エンジニア
神奈川県 その他

【秦野】研究開発(プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発など)/世界的半導体系メー...

ハマダレクテック株式会社
153日前

第二新卒歓迎!【熊本県大津町】半導体の国内営業◆ウェハーの再生の先進企業/有給消化率約90%

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 技術営業・FAE
熊本県 年収300万~500万円

第二新卒歓迎!【熊本県大津町】半導体の国内営業◆ウェハーの再生の先進企業/有給消化率約90%

株式会社平山ホールディングス
153日前

【静岡】電子材料製品の開発◆教育制度◎/福利厚生◎/キャリアアップ可

  • ウェハ材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
静岡県 その他

【静岡】電子材料製品の開発◆教育制度◎/福利厚生◎/キャリアアップ可

~安定した経営基盤...

株式会社MARUWA
153日前

【岐阜県土岐市】SiCヒーターの設計技術|セラミック部材※東証プライム上場/トップシェア製品有

  • ウェハ材料
  • プロセス技術研究者
  • 材料開発エンジニア
岐阜県 その他

【岐阜県土岐市】SiCヒーターの設計技術|セラミック部材※東証プライム上場/トップシェア製品有
...

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
153日前

【山梨/神奈川】化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術※世界TOPレベルの化合物半導体メーカー

  • ウェハ材料
  • フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)
  • 生産技術エンジニア
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

【山梨/神奈川】化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術※世界TOPレベルの化合物半導体メーカー

株式会社レゾナック・ホールディングス
149日前

【茨城/先端融合研究所(山崎)】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

マイポックス株式会社
149日前

【栃木鹿沼】加工オペレーター※半導体製造に利用/残業20H程/年休123日/営業利益率12%

  • ウェハ材料
  • 後工程プロセス開発
  • 成膜装置
栃木県 その他

【栃木鹿沼】加工オペレーター※半導体製造に利用/残業20H程/年休123日/営業利益率12%

...

ハマダレクテック株式会社
149日前

第二新卒歓迎!【熊本県大津町】半導体の国内営業◆ウェハーの再生の先進企業/有給消化率約90%

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 技術営業・FAE
熊本県 年収300万~500万円

第二新卒歓迎!【熊本県大津町】半導体の国内営業◆ウェハーの再生の先進企業/有給消化率約90%

イビデン株式会社
148日前

【電子事業本部】要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 成膜装置
岐阜県 その他

【業務内容】
電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。研究開発...

信越石英株式会社
146日前

【福島】開発エンジニア◆半導体製造に必須な「石英ガラス」の国内NO.1メーカー/信越化学グループ

  • ウェハ材料
  • デバイス開発エンジニア
  • 化学材料
福島県 年収700万~1000万円

【福島】開発エンジニア◆半導体製造に必須な「石英ガラス」の国内NO.1メーカー/信越化学グループ
...

マイポックス株式会社
146日前

【鹿沼】製造プロセス開発(スペシャリスト職)※砥粒加工経験歓迎/スタンダード上場研磨剤メーカー

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
栃木県 年収1000万円以上

【鹿沼】製造プロセス開発(スペシャリスト職)※砥粒加工経験歓迎/スタンダード上場研磨剤メーカー
...

マイポックス株式会社
146日前

【栃木鹿沼・職種未経験歓迎】製造プロセス開発※砥粒加工経験歓迎/スタンダード上場研磨剤メーカー

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
栃木県 年収500万~700万円

【栃木鹿沼・職種未経験歓迎】製造プロセス開発※砥粒加工経験歓迎/スタンダード上場研磨剤メーカー

JX金属株式会社
146日前

【東京】営業(薄膜材料)☆プライム上場企業☆寮・社宅制度完備☆年休122日☆福利厚生◎

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
東京都 その他

【東京】営業(薄膜材料)☆プライム上場企業☆寮・社宅制度完備☆年休122日☆福利厚生◎

~プ...

住友電気工業株式会社
146日前

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラス

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
山梨県、神奈川県 年収700万~1000万円

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラ...

LG Japan Lab株式会社
143日前

世界的メーカー【FC-BGA半導体基板の先行開発】《神奈川》

  • ウェハ材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 材料開発エンジニア
神奈川県 その他

仕事内容


半導体PKG基板...

丸安産業株式会社
143日前

社会を支える商材を提案する【法人営業】*東京勤務・残業少なめ

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 技術営業・FAE
東京都 年収500万~700万円

仕事内容


【未経験から専...

株式会社レゾナック・ホールディングス
143日前

<第二新卒歓迎>【茨城/山崎事業所】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 材料開発エンジニア
茨城県 その他

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製...

株式会社レゾナック・ホールディングス
139日前

【山形/山形事業所】SiC増産に伴う製造技術開発者(エピ工程)_25072DS

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 生産技術エンジニア
千葉県、山形県 年収1000万円以上

<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...

株式会社レゾナック
135日前

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
茨城県 年収500万~700万円

■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...

日鉄マイクロメタル株式会社
135日前

【埼玉/入間市】半導体素材の開発・解析・評価~年休123日/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

  • ウェハ材料
  • 材料開発エンジニア
  • 製品評価エンジニア
埼玉県 その他

【埼玉/入間市】半導体素材の開発・解析・評価~年休123日/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

日鉄マイクロメタル株式会社
135日前

【埼玉/入間市】半導体素材の製造~年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 封止・パッケージ材料
埼玉県 その他

【埼玉/入間市】半導体素材の製造~年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー

株式会社レゾナック・ホールディングス
135日前

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

  • ウェハ材料
  • 封止・パッケージ材料
  • 生産技術エンジニア
茨城県 その他

■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半...

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
134日前

【ウエハプロセスエンジニア】土日祝休/兵庫勤務/年休125日

  • ウェハ材料
  • パワーデバイス
  • 前工程プロセス開発
兵庫県 年収300万~500万円

仕事内容


「パワー半導体...

ルネサス エレクトロニクス株式会社
196日前

半導体材料調達(バイヤ)シニアスペシャリスト

  • その他
  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
東京都、千葉県 年収500万~700万円

求人内容



【募集背景】
AIの進展、自動車のEV化や自動運転化などを背...

ナカンテクノ株式会社
195日前

【千葉/佐倉】SiCウェハ加工のプロセスエンジニア◆転勤なし/液晶ディスプレイ用途でグローバル展開

  • ウェハ材料
  • 前工程プロセス開発
  • 後工程プロセス開発
千葉県 年収1000万円以上

【千葉/佐倉】SiCウェハ加工のプロセスエンジニア◆転勤なし/液晶ディスプレイ用途でグローバル展開

マイクロンメモリ ジャパン株式会社
195日前

【広島】ウェットエッチング工程のプロセスエンジニア~世界的半導体メモリメーカー~

  • ウェハ材料
  • エッチング装置
  • 前工程プロセス開発
広島県 年収700万~1000万円

【広島】ウェットエッチング工程のプロセスエンジニア~世界的半導体メモリメーカー~

同...

株式会社メイテック
195日前

【静岡県/磐田市】船外機エンジンの制御システムの開発業務(主担当)◆プライム上場G◆<485>

  • その他
  • ウェハ材料
  • 組み込みソフトウェアエンジニア
静岡県 その他

【静岡県/磐田市】船外機エンジンの制御システムの開発業務(主担当)◆プライム上場G◆<485>

東洋合成工業株式会社
195日前

製造スタッフ(未経験歓迎)◆年休124日/平均年収709万円/引越し費用は当社負担/定着率95%

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
千葉県、茨城県 年収700万~1000万円

製造スタッフ(未経験歓迎)◆年休124日/平均年収709万円/引越し費用は当社負担/定着率95%
半...

味の素ファインテクノ株式会社
191日前

【神奈川/川崎】新技術の研究開発(半導体関連)※研究内容の選定から事業化まで携わる

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 材料開発エンジニア
神奈川県 その他

【神奈川/川崎】新技術の研究開発(半導体関連)※研究内容の選定から事業化まで携わる

【...

京セラ株式会社
190日前

【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術(FAE)

  • その他
  • ウェハ材料
  • 封止・パッケージ材料
京都府 その他

京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...

株式会社フルヤ金属
178日前

【千歳】製造職<未経験歓迎!>日勤・土日祝休み◇半導体製造装置の部品◇東証プライム上場◇年休122日

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 成膜装置
北海道 年収500万~700万円

【千歳】製造職<未経験歓迎!>日勤・土日祝休み◇半導体製造装置の部品◇東証プライム上場◇年休122日

株式会社フルヤ金属
178日前

【千歳】製造管理<異業界歓迎・製造経験者歓迎>◇半導体製造装置の部品◇東証プライム上場◇年休122日

  • ウェハ材料
  • 生産技術エンジニア
  • 生産管理・物流
北海道 年収500万~700万円

【千歳】製造管理<異業界歓迎・製造経験者歓迎>◇半導体製造装置の部品◇東証プライム上場◇年休122日

扶桑化学工業株式会社
178日前

【茨城/鹿島】<未経験歓迎>半導体素材の製造職(4班3交替)冷暖房完備・食堂あり◇大手化学

  • ウェハ材料
  • 化学材料
  • 生産技術エンジニア
茨城県 その他

【茨城/鹿島】<未経験歓迎>半導体素材の製造職(4班3交替)冷暖房完備・食堂あり◇大手化学

ロングテック株式会社
178日前

【営業×事業推進】幹部候補募集 ★年休120日 ★フレックス

  • ウェハ材料
  • 技術営業・FAE
  • 材料開発エンジニア
大阪府 その他

仕事内容


半導体分野の営...