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掲載日：
2024年12月6日
シーマ電子株式会社
【韮崎/フリップチップ実装】★経験者歓迎★WLB重視/年休125日/地元で働く
想定年収
年収500万～700万円、年収300万～500万円
勤務地
愛知県、静岡県、岐阜県、長野県、山梨県、神奈川県、東京都、埼玉県、群馬県、福島県
募集職種
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
生産技術エンジニア
仕事内容
組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく募集をいたします。フリップチップ実装に関する知識がある方はぜひご応募ください。開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中でも、フリップチップ実装に特化した業務をお任せします。クリーンルームでの作業となります。開発試作チームの具体的な作業内容・・・ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを切断／良品と確認されたICチップをリードフレームに固定／リードフレームとICチップを金線で接合／樹脂などでパッケージに成形／フレームを切断し個々の製品に成形
［配属先情報］
開発試作チーム 現在15名
求めている人材
【求める人物像】人とコミュニケーションとるのが好きな方／チームワークが好きな方／機械いじりが好きな方／半導体関連に知見のある方
【教育体制】若手中心に物理関連の勉強会、全体に向けて品質管理の勉強家い等、二週間に一回という高頻度で社内勉強会を設けております。スキルアップ・キャリアアップの為にインプットの時間も大事にしております。他にも、通信講座や資格取得を支援する自己啓発制度がございます。自分のペースで着実に力をつけていきたい方にベストな環境です◎
勤務地
［転勤］当面無
給与
［賃金形態］月給制
［月給］215000円～500000円
勤務時間
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
休日休暇
［年間休日］125日 内訳：土日祝 その他（夏季、年末年始、慶弔休暇等有り）
［有給休暇］入社月によって付与日数が異なります
福利厚生
［寮社宅］有 遠方からお越しの際は社宅のご用意を検討いたします。
［その他制度］退職金制度（勤続年数3年以上）/確定拠出年金