パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer

Smart Overview

パッケージ基板開発エンジニアは、最先端の半導体技術を駆使し、高性能なパッケージ基板の設計・開発を担当します。業界のトレンドを反映した革新的なソリューションを提供し、製品の信頼性と性能を向上させる役割を担います。チームでの協力を重視し、技術的な挑戦を楽しむ方に最適なポジションです。成長を続ける半導体市場で、あなたのスキルを活かし、キャリアを築くチャンスが広がっています。

【おすすめポイント】
・最先端技術に触れられる環境
・チームでの協力を重視した職場
・成長する半導体市場でのキャリアアップの機会

募集職種

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

勤務地

Tsukuba

会社概要

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.