【大阪】Integration,BAWforRDL

Smart Overview

BAWフィルタの新規パッケージおよびプロセス開発をリードするポジションです。業務内容には、BAWフィルタの新規パッケージ開発や、ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセスの開発が含まれます。最先端の技術に携わり、業界の進化に貢献するチャンスです。プロジェクトリーダーとしての役割を通じて、チームを牽引し、革新的なソリューションを生み出すことが求められます。半導体業界でのキャリアを築きたい方に最適なポジションです。

【おすすめポイント】
・BAWフィルタの新規パッケージ開発に関与
・プロジェクトリーダーとしての経験を積むチャンス
・最先端技術に触れ、業界の進化に貢献できる環境

募集職種

ウェハ材料

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

仕事内容

Integration, BAW for RDLポジションとして、以下の業務をお任せします。【業務内容】BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケージ開発プロジェクトリーダー　B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセス開発

求めている人材

【必須】ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験者・3年程度

勤務地

大阪事業所（大阪府大阪市住之江区）、OBPオフィス（大阪府大阪市中央区）
［転勤］無

給与

［想定年収］800万円～1050万円

［賃金形態］月給制

［月給］666000円～

勤務時間

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

会社概要

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社