【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

Smart Overview

京セラでの半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）ポジションでは、先進的な有機材料を用いて、クラウドサービスを支えるデータセンターや、携帯端末、車載製品に不可欠な半導体パッケージ基板の製造に関わります。電子化が進む中、この分野は急成長しており、将来性の高いキャリアを築くチャンスです。顧客のニーズを理解し、技術的な提案を通じてビジネス拡大に貢献できるやりがいのある役割を担っていただきます。あなたの技術力と営業力を活かし、最前線で活躍するチャンスです。

【おすすめポイント】
・成長著しい半導体業界でのキャリアチャンス
・最先端の技術に直接関わるポジション
・顧客ニーズを理解し、ビジネスに貢献する役割

募集職種

化学材料

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容

京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。

求めている人材

以下の経験スキルを全て満たす方
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。

勤務地

623-8588  京都府綾部市味方町1 地図で確認 ■綾部工場

給与

応相談 京セラの規程に基づき設定

勤務時間

8:00〜16:45
※実働7時間45分

会社概要

京セラ株式会社