【大船】半導体ディスク(SSD)製造装置用プリント基板の設計・評価・部品検品作業
【大船】半導体ディスク(SSD)製造装置用プリント基板の設計・評価・部品検品作業
【時代に...
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【大船】半導体ディスク(SSD)製造装置用プリント基板の設計・評価・部品検品作業
【時代に...
【静岡市/転勤なし】電気ハード・ソフト ※大手顧客多数/完全週休2日制/残業20h以内
<主に...
【福岡/宗像】産業用電子機器の回路設計 利益率15%と業績好調/安定経営/事業拡大中
応...
【福岡/宗像市】産業用電子機器の機械設計 利益率15%と業績好調/安定経営/事業拡大中
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【埼玉/勤務地応相談】機械エンジニア/安定基盤×キャリア支援充実◇上流工程の案件多数/プライム上場
【大阪/神戸の自社センター】5G/6Gネットワーク機器開発 ※福利厚生◎/年休122日/残業20H
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【関西/リモート可】CAE解析 ※福利厚生◎/年休122日/残業20H
~日本最大手のエンジニア...
【茨城/日立市】電気回路の配線・設計業務◇転勤なし/年休116日/土日祝日休み/多彩なキャリアパス◎
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【中四国】LSI電気回路設計エンジニア※福利厚生・研修制度充実◎年休122日(土日祝)想定残業20H
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【関西】半導体回路設計 ※福利厚生◎/年休122日(土日祝休み)/残業20H
~日本最大手の...
【立川】タイヤ生産設備の制御設計・検証・立上げ業務※福利厚生・研修制度◎東証プライムG
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【町田】SI・電磁界解析エンジニア※経験者歓迎/電子・精密部品国内大手/在宅可/年間休日125日
【名古屋】産業用機器の筐体設計 ※自己資本比率8割安定優良企業/大手メーカーのモノづくりに貢献
【滋賀・大津/転勤なし】機械設計 ※少数精鋭の技術集団/大手メーカーと多数取引/U・Iターン歓迎~
【愛知県刈谷市】先端デバイスを活用したモータ制御、センシング技術企画・開発◆業界大手◆I42
【愛知県刈谷市】次世代車載IC開発※車載センサIC、ECU機能の統合化IC◆車載部品世界大手◆I40
【古河】ネットワーク機器のハードウェア開発・設計 ~第二新卒歓迎~/残業20h以下/車通勤可~
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【山梨県/中巨摩郡】エレキ設計・開発◆創業50年以上の安定基盤/県を跨いでの転勤無
~電...
【群馬】自動車の内外装部品設計◆業界経験不問/電気自動車(EV)開発PJ/年休123日【デザイン社】
【東京都港区】次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究<ミライズ>
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【佐野】新製品・新技術開発(電子部品)※ニデックG/トップクラスシェアの電子部品メーカ/営業利益率◎
【茨城県県央】GUI設計エンジニア◆半導体検査装置/エンジニア向けフォロー体制充実◆
【時...
【東京】半導体製造装置の部品設計~東証プライム上場企業グループ/研修充実/年間休日124日
【熊本/菊池】産業用電子機器の回路設計 ※第二新卒/電気電子系学部卒者
半導体や電子部...
【新横浜】SoCのデジタル設計開発※充実の福利厚生・研修制度/転職回数多めの方も歓迎
【...
【町田】アンテナ・同軸コネクタの開発・設計※高周波の経験を活かせる/電子・精密部品国内大手メーカー<...
【富山県富山市】半導体成膜装置の機械設計◇東証プライム/自社エンジニアから愛される企業
【新横浜】ASIC(カスタムIC)の開発・設計業務(設計補助・オペレータ)※充実の福利厚生・研修制度
【富山/高岡市】<未経験歓迎>CAD/CAM旋盤加工オペレーター◆福利厚生・スキルアップ支援充実◎
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仕事内容
【必要な知識は...
仕事内容
オフィス向けま...
仕事内容
【設計から製造...
仕事内容
FPGAの技術的...
仕事内容
半導体製造装置...
仕事内容
【3D CAD(SOLID...
仕事内容
自社製品である...
<事業内容>
住友電工オプティフロンティアは光ケーブル・光コネクタや光融着接続機などの
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化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
<変更の範囲>
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当社の技術的強みの一つである「スマート関連技術」を応用した製品のさらなる拡販を目指して設計者を募...
【栃木県】医療・歯科器製品の回路設計や生産設備の設計サポート~電気の分野で医療に貢献
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【栃木】CATIA V6の経験も積めます!車載部品の図面レイアウト調整等~求められるエンジニアへ
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
[変更の範囲] 会社の定める職務
【栃木県】バッテリセル設計業務(セルの各部品設計、構造解析、熱解析)/東証プライム上場G
【当社について】トヨタグループの源流企業で、4つの世界販売台数シェアNo.1製品(フォークリフト、カー...
Physical Design, Memory, Standard Cell, Layout or Chip Design.
Qualif...
Responsibilities:
Designs, tape-out, and characterization of Thermal ...
Job scope :
1.Advanced (FINFET/Nanosheet), specialty, automotive, 2.5D/3D chiplet I...
業務内容
半導体製造装置の機械設計またはシミュレーション業務(流体解析、熱反応解析、プラズマ...
自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発 ・市場/システム/周辺監視技術の動向や競合の製品&技術分...
デジタルキ-システムのハードウェアの開発・BLE/UWBなどスマートフォンに搭載されている通信方式を用い...