即戦力採用!パワー半導体デバイスの【設計開発】年休124
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアパワーデバイス
- 京都府
- 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2026年05月07日
求人AIによる要約
半導体業界での設計開発に挑戦するチャンスです!SiCやGaNを用いたパワーデバイスの設計から、特性評価や最適化に至るまで幅広い業務を担当します。最新のTCADツールを活用し、熱管理や電気特性の解析を行い、品質向上に貢献することが求められます。経験者ならではの視点を活かしつつ、新しい挑戦も歓迎される環境です。成長する半導体市場で、当社の一員として共に未来を創り上げましょう!
【おすすめポイント】
・SiC・GaNを用いた先進的なパワーデバイス設計に関与
・最新のTCADを駆使した解析業務
・新しい挑戦を歓迎する企業文化
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
仕事内容
化合物半導体を用いたパワーデバイスの構造設計から特性評価、量産移管に向けた最適化支援等をお任せします。
具体的には
主に、SiC・GaNなどを用いたパワーデバイスの設計および、開発業務全般をお任せします。▼具体的には以下の業務を行いますデバイスの構造設計やシミュレーションTCADによるパフォーマンス最適化試作品の特性評価(電気的・熱的)顧客要求の分析と製品スペック設計量産移管フェーズでのプロセス部門との連携や最適化サポート※入社後は経験やご希望などに応じて、他ポジション(開発工程など)へ挑戦いただくことも可能です。【雇い入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務
刺激し合えるプロフェッショナルな環境
大手メーカーで数十年の実績を持つベテランや、国内外から集まった優秀なメンバーが多数在籍しています。高度な専門知識を持つ技術者たちと切磋琢磨しながら、常に新しい開発テーマに挑戦できる社風です!
高専・大学以上(理系学部出身)
パワーデバイス(SiC、GaN、シリコン)の開発経験3年以上
TCAD(Synopsys、Silvaco等)の使用経験
半導体デバイス物性および電気特性の知識
【歓迎要件】
車載や産業用途における高信頼性設計の経験
英語や中国語でのコミュニケーションスキル
技術文書の作成経験
└高い技術力を持つメンバーが在籍しており、切磋琢磨しながら成長できる環境です。国内外の多様なメンバーが活躍しています。
現在、開発が進み、量産移管に向けた体制強化のため、人員を増員募集しております。
マイナビ転職の勤務地区分では…
京都府
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
700万円~1000万円
COMPANY
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