半導体業界の求人一覧

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

先端DRAM半導体製品において、生産技術部門 DRYエッチプロセスの一員として、量産技術改善から生産技術...

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

405日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

405日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

404日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 品質管理エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社フィーリンクス

420日前

半導体製造装置のセットアップ業務

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

熊本県 年収1000万円以上

仕事内容
半導体製造装置のセットアップ業務【国内・海外出張あり】

株式会社フィーリンクス

420日前

半導体製造装置の部品製造

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

福岡県 その他

仕事内容
半導体製造装置の部品製造（クリーンルーム内外作業あり）

株式会社フィーリンクス

420日前

半導体装置・フラットパネル製造装置・液晶・有期ELパネル装置等の製造に伴う諸作業

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

茨城県 年収700万～1000万円

仕事内容
半導体装置・フラットパネル製造装置・液晶、有期ELパネル装置等の製造に伴う諸作業

株式会社フィーリンクス

420日前

製造スタッフ

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

石川県 年収500万～700万円

仕事内容
《半導体ウエハー製造機のマシンオペレーター》
手順書に従ってキカイの操作をし...

株式会社ミラプロ

420日前

電気制御設計（PLC）※寮社宅・託児所完備／移住者多数

• エッチング装置
• 成膜装置
• 検査・計測装置

静岡県、岐阜県、長野県ほか 年収300万～500万円

主として真空装置に関わる電気制御設計者(PLC)としての就業を想定しています。対象製品・配属先について...

株式会社デザインネットワーク

420日前

【埼玉】半導体製造装置設計開発PJ/受託開発エンジニア（自社内勤務）

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

埼玉県 年収1000万円以上

技術者派遣事業と受託設計事業を行う当社のさいたま事業所において、受託事業拡大のため、社内開発エン...

株式会社デザインネットワーク

420日前

【埼玉】半導体製造装置設計開発PJ/受託開発エンジニア（自社内勤務）

• エッチング装置
• 封止・パッケージ材料
• 成膜装置

埼玉県 年収700万～1000万円

技術者派遣事業と受託設計事業を行う当社のさいたま事業所において、受託事業拡大のため、社内開発エン...

株式会社ワールドインテック

420日前

【兵庫】半導体ウエハの加工に伴うタッチパネルなどの機械操作/無期雇用派遣

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 成膜装置

兵庫県 年収300万～500万円

半導体ウエハの加工に伴うタッチパネルなどの機械操作業務をご担当いただきます。※建物の改変を伴う業務...

株式会社ワールドインテック

420日前

【石川】半導体製造機械オペレーター★無期雇用派遣

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

石川県 その他

半導体製造機械オペレーター業務をご担当いただきます。【将来のキャリアパス】数年後には海外プロジェ...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 品質管理エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

東京エレクトロン宮城株式会社

420日前

【宮城】開発企画管理(建屋インフラ計画、社内評価機立上げ)

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 設備エンジニア

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■2025年5月に新開発棟が立ち上がり、新製品開発及び現行製品のプロセス性能向上...

株式会社日立ハイテク

420日前

次世代半導体製品開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価/東京勤務NEW

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 検査・計測装置

東京都 その他

【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置の性能テスト・測定評価

• エッチング装置
• テスト開発エンジニア
• 前工程プロセス開発

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置の性能試験・評価

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 製品評価エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置の試運転・不具合対応サポート

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

山梨県 その他

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置の品質テスト

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 品質管理エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置のティーチングサポート

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置(エッチング装置)の立ち上げ

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

株式会社CoNet

420日前

【日勤】半導体装置のセットアップ【大和】

• エッチング装置
• フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
• 生産技術エンジニア

宮城県 年収500万～700万円

仕事内容: 
【カテゴリー】製造・工場

【日勤】半導体装置のセットアップ【大和】

株式会社TELAS

420日前

半導体装置オペレーター・検査スタッフ/TLS-0022

• エッチング装置
• 成膜装置
• 検査・計測装置

富山県 年収700万～1000万円

仕事内容: 
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大手企業で福利厚生も充実

☆初期費用なしで入寮可能...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

420日前

経験者限定の半導体製造装置の移設対応

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

山梨県 その他

仕事内容
★月給30万円以上
★月平均残業9.8時間
★年間休日最大125日
★完全週休2...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

東京エレクトロン宮城株式会社

420日前

【宮城】品質保証（組込/制御ソフトウェア）

• エッチング装置
• 組み込みソフトウェアエンジニア
• 設備エンジニア

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

420日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

先端DRAM半導体製品において、生産技術部門 DRYエッチプロセスの一員として、量産技術改善から生産技術...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

先端DRAM半導体製品において、生産技術部門 DRYエッチプロセスの一員として、量産技術改善から生産技術...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

417日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の調整・出荷

• エッチング装置
• 検査・計測装置
• 設備エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

大平洋ランダム株式会社

417日前

半導体製造装置部材の製造

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 成膜装置

その他、岐阜県、福井県ほか 年収500万～700万円

仕事内容: 
半導体製造装置用部材の製造をお任せします。

［具体的なお仕事］
...

株式会社CoNet

417日前

【日勤】半導体製造装置の定期点検スタッフ

• エッチング装置
• 成膜装置
• 設備エンジニア

三重県 その他

仕事内容: 
【カテゴリー】製造・工場

【日勤】半導体製造装置の定期点検スタッフ

株式会社アウトソーシングテクノロジー

417日前

【64】中国地方/半導体生産における管理やメンテナンス,品質保証/無期雇用派遣

• エッチング装置
• 品質保証エンジニア
• 設備エンジニア

広島県、岡山県 年収300万～500万円

弊社、アウトソーシングテクノロジーでは大手優良メーカーへの製品開発における、技術者サービス派遣、...