半導体業界の求人一覧

株式会社アウトソーシングテクノロジー

417日前

【64】【東広島市】保全業務/未経験歓迎/半導体メモリメーカー/無期雇用派遣

• エッチング装置
• メモリデバイス
• 設備エンジニア

広島県 年収300万～500万円

世界3位の半導体メモリメーカーにて保全業務を担当いただきます。未経験から半導体業界への挑戦が可能で...

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の移設対応

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の性能テスト・測定評価

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 計測・解析エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の品質テスト

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 設備エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の組立調整・検査出荷

• エッチング装置
• 検査・計測装置
• 生産技術エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の性能試験・評価

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 製品評価エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置の試運転・不具合対応サポート

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

株式会社ビーネックステクノロジーズ

417日前

半導体製造装置のティーチング・タッチパネル設定サポート

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

山梨県 年収700万～1000万円

仕事内容
★年間休日最大125日
★完全週休2日制
★月平均残業9.8h
★研修充実

六甲電子株式会社

425日前

ウエハ　バックグラインド・研磨【量産加工開発 】

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 前工程プロセス開発

兵庫県 その他

仕事内容


半導体製造にお...

マイクロンテクノロジー

425日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

東京エレクトロン宮城株式会社

425日前

【宮城】SE（社内システム開発/生産領域）

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 生産管理・物流

宮城県 その他

募集背景

■当社は半導体製造装置であるエッチング装置を製造しています。今後も半導体製造...

東京エレクトロン宮城株式会社

425日前

【宮城】SE（社内システム開発/生産領域）※育成前提採用※

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 生産管理・物流

宮城県 年収700万～1000万円

募集背景

■当社は半導体製造装置であるエッチング装置を製造しています。今後も半導体製造...

マイクロンテクノロジー

425日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

430日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

430日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

429日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

429日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社トラスト精密

429日前

半導体装置製造エンジニア

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 成膜装置

群馬県 その他

仕事内容: 
＜ここが注目ポイント＞
✅世の中に欠かせない半導体装置を扱うやりがいと達成...

マイクロンテクノロジー

427日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

427日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

427日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

426日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

426日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

431日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

431日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社メンデル

431日前

半導体関連企業での製造スタッフ

• エッチング装置
• 品質管理エンジニア
• 生産管理・物流

大阪府 年収500万～700万円

募集要項
職種
半導体関連企業での製造スタッフ

雇用形態
正社員
...

株式会社ディーアップパートナー

431日前

半導体製造機械オペレーター

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 成膜装置

石川県 年収700万～1000万円

仕事内容: 
＼長期安定の職場で安心の未来を！／

「安定した環境で、腰を据えて働き...

Man to Man株式会社 加古川オフィス

431日前

【シリコンウエハー量産加工開発(ウェットエッチング)】日勤/土日休み/23c352807-240529a

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 前工程プロセス開発

兵庫県 年収700万～1000万円

仕事内容: 
【職種】
【シリコンウエハー量産加工開発(ウェットエッチング)】日勤/土日休み...

マイクロンテクノロジー

436日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

436日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社プロダクト・マイスター

436日前

半導体製造機器のオペレーション作業

• エッチング装置
• 成膜装置
• 検査・計測装置

石川県 年収700万～1000万円

仕事内容
半導体製造機器のオペレーション作業スタッフの
募集になります。半導体製品にか...

株式会社RERISE

436日前

半導体の製造

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 成膜装置

埼玉県 その他

仕事内容: 
マニュアル通りに作業するだけ！
半導体の製造のお仕事です。

仕...

株式会社京栄センター

436日前

半導体製造装置や車両に使用される金属部品の製造TA4418

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 成膜装置

福島県 その他

仕事内容: 
需要の大きい半導体製造装置や車両に使用される金属部品の製造
 
 フリー...

株式会社アドテックプラズマテクノロジー

436日前

【栃木】機構設計★スタンダード市場上場★年間休日125日★月残業20H程度

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

栃木県 年収500万～700万円

半導体製造工程において使用されるプラズマ用高周波電源製品の、機構設計をお任せします。ご経験があま...

マイクロンテクノロジー

433日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

433日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

433日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

433日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

433日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

433日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

432日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

432日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

437日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

437日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社日立ハイテク

440日前

次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進/東京勤務NEW

• エッチング装置
• プロジェクトマネージャー
• 検査・計測装置

東京都 その他

【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部 オープンビジネス推進部...

株式会社トラスト精密

440日前

半導体製造装置の組立調整業務

• エッチング装置
• 成膜装置
• 検査・計測装置

群馬県 その他

半導体製造装置用の調整業務（機械、電気調整）

■仕事の魅力■
・世の中に欠かせない...

マイクロンテクノロジー

439日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

439日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

439日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

438日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...