半導体業界の求人一覧

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)

286日前

【募集職種④】半導体プロセス要素エンジニア

• その他
• エッチング装置
• 成膜装置

富山県 年収700万～1000万円

45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注...

株式会社ディスコ

286日前

【東京】プラズマプロセスエンジニア※平均年収1500万円／世界トップシェアメーカー／転勤無

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

東京都 年収1000万円以上

【東京】プラズマプロセスエンジニア※平均年収1500万円／世界トップシェアメーカー／転勤無

株式会社日立ハイテク

286日前

技術営業／国内顧客担当（半導体検査・計測装置）／東京勤務【N286】

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

アプリケーションソフトウェア開発リーダー（半導体検査・計測製品）／茨城勤務

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

新規検査装置開発に向けたソフトウェア開発スペシャリスト／茨城勤務【N324】

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 後工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

【第2新卒歓迎】技術営業／台湾顧客担当（半導体検査・計測装置）／東京勤務【N5】

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

電気設計（CD-SEM）／茨城勤務【N7】

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 後工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

電子線の光学設計（CD-SEM）／茨城勤務【N8】

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

電気設計主任クラス（半導体検査・計測装置）／茨城勤務【N26】NEW

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

回路設計（半導体検査・計測装置）／茨城勤務【N24】NEW

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

山口県 年収700万～1000万円

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

回路設計主任クラス（半導体検査・計測装置）／茨城勤務【N26】NEW

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

回路設計（光学検査装置）／茨城勤務【N326】NEW

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

286日前

【埼玉県児玉郡】機械設計（次世代半導体エッチング装置）／3D CAD試用経験歓迎◆日立G◆126休日

• CAD/EDAエンジニア
• エッチング装置
• プロセス技術研究者

埼玉県 その他

【埼玉県児玉郡】機械設計（次世代半導体エッチング装置）／3D CAD試用経験歓迎◆日立G◆126休日

株式会社日立ハイテク

286日前

【山口県下松市】電気設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立G◆126休日◆手当など福利厚生充実◎

• エッチング装置
• デバイス開発エンジニア
• プロセス技術研究者

山口県 その他

【山口県下松市】電気設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立G◆126休日◆手当など福利厚生充実◎
...

株式会社日立ハイテク

286日前

【山口県下松市】機械設計（次世代半導体エッチング装置）／3D CAD試用経験歓迎◆日立G◆126休日

• エッチング装置
• デバイス開発エンジニア
• 前工程プロセス開発

山口県 その他

【山口県下松市】機械設計（次世代半導体エッチング装置）／3D CAD試用経験歓迎◆日立G◆126休日

東京エレクトロン株式会社

286日前

【赤坂】技術営業（半導体製造装置）※前工程用エッチングシステム装置

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 技術営業・FAE

東京都 その他

【赤坂】技術営業（半導体製造装置）※前工程用エッチングシステム装置

半導体製造前工程エ...

株式会社ディスコ

286日前

【東京】プロセスエンジニア（WETエッチング）※平均年収1500万円／世界トップシェア／転勤無

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

神奈川県、東京都 その他

【東京】プロセスエンジニア（WETエッチング）※平均年収1500万円／世界トップシェア／転勤無

株式会社ディスコ

286日前

【東京】メカエンジニア（プラズマ関連装置）※平均年収1500万円／世界トップシェアメーカー／転勤無

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 設備エンジニア

東京都 その他

【東京】メカエンジニア（プラズマ関連装置）※平均年収1500万円／世界トップシェアメーカー／転勤無

株式会社日立ハイテク

286日前

【埼玉県児玉郡】電気設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立G◆126休日◆手当など福利厚生充実◎

• エッチング装置
• デバイス開発エンジニア
• プロセス技術研究者

埼玉県 その他

【埼玉県児玉郡】電気設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立G◆126休日◆手当など福利厚生充実◎
...

株式会社マイスターエンジニアリング

286日前

☆【東広島市】半導体製造装置のメンテナンス◆未経験歓迎！／年休121日／夜勤・休日出勤無／研修制度◎

• エッチング装置
• フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
• 設備エンジニア

広島県 年収300万～500万円

☆【東広島市】半導体製造装置のメンテナンス◆未経験歓迎！／年休121日／夜勤・休日出勤無／研修制度◎

株式会社ディスコ

286日前

【東京】メカエンジニア（WETエッチング関連）※平均年収1500万／世界トップシェアメーカー／転勤無

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

神奈川県、東京都 年収1000万円以上

【東京】メカエンジニア（WETエッチング関連）※平均年収1500万／世界トップシェアメーカー／転勤無

株式会社BREXA Technology

286日前

【東広島市】保全担当／メンテナンス点検等＜未経験歓迎＞研修充実◇残業月平均20h◇東証プライム上場G

• エッチング装置
• メモリデバイス
• 設備エンジニア

広島県 年収300万～500万円

【東広島市】保全担当／メンテナンス点検等＜未経験歓迎＞研修充実◇残業月平均20h◇東証プライム上場G

ニッコーシ株式会社

286日前

【埼玉・羽生】半導体製造装置の工法開発・製品評価◆三菱電機・ニコンなど取引あり／残業月20h程

• エッチング装置
• 成膜装置
• 製品評価エンジニア

埼玉県 その他

【埼玉・羽生】半導体製造装置の工法開発・製品評価◆三菱電機・ニコンなど取引あり／残業月20h程
...

日邦工業株式会社

283日前

半導体関連部品製造スタッフ／転勤なし／土日休み／最新機械導入

• エッチング装置
• 成膜装置
• 露光装置

群馬県 その他

【夜勤なし】半導体製造装置に欠かせない部品の精密切削加工（機械操作）をおまかせします。

株式会社BREXA Technology

283日前

【宮城／大和町】半導体製造装置の機械設計◆採用枠60名／年休120日／大手半導体製造装置メーカー◆

• CAD/EDAエンジニア
• エッチング装置
• 製品評価エンジニア

宮城県 年収700万～1000万円

【宮城／大和町】半導体製造装置の機械設計◆採用枠60名／年休120日／大手半導体製造装置メーカー◆
...

株式会社日立ハイテク

273日前

【山口県下松市】電気設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立G◆126休日◆手当など福利厚生充実◎

• エッチング装置
• デバイス開発エンジニア
• プロセス技術研究者

山口県 年収700万～1000万円

■仕事内容 プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の電気設計をお任せ...

株式会社日立ハイテク

273日前

半導体製造・検査計測装置事業における戦略策定及びマネジメント／東京勤務NEW

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 検査・計測装置

東京都 年収1000万円以上

【職務内容】
■ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　事業戦略部　におい...

株式会社日立ハイテク

273日前

半導体製造・検査計測装置事業における戦略策定及びマネジメント／東京勤務NEW

• エッチング装置
• プロジェクトマネージャー
• 検査・計測装置

東京都 その他

【職務内容】
■ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　事業戦略部　におい...

株式会社マイスターエンジニアリング

272日前

【東京】半導体製造装置のメンテナンス経験者募集/勤務地確約/福利厚生・スキルアップ支援充実

• エッチング装置
• 成膜装置
• 設備エンジニア

東京都 年収500万～700万円

【東京】半導体製造装置のメンテナンス経験者募集/勤務地確約/福利厚生・スキルアップ支援充実

株式会社日立ハイテク

270日前

半導体製造・検査計測装置事業における戦略策定及びマネジメント／東京勤務【N341】NEW

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 検査・計測装置

東京都 年収1000万円以上

【職務内容】
■ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　事業戦略部　におい...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

269日前

JASM - Module Engineering Manager (4080)

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

熊本県 年収500万～700万円

概要

1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産...

株式会社日立ハイテク

266日前

機械設計（次世代半導体エッチング装置）/埼玉勤務

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 設備エンジニア

埼玉県 その他

■仕事内容
プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計を...

株式会社日立ハイテク

266日前

電気設計（次世代半導体エッチング装置）/山口勤務

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 設備エンジニア

山口県 その他

■仕事内容
プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の電気設計を...

株式会社日立ハイテク

266日前

機械設計（次世代半導体エッチング装置）/山口勤務

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 製品評価エンジニア

山口県 その他

■仕事内容
プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計を...

株式会社日立ハイテク

266日前

電気設計（次世代半導体エッチング装置）/埼玉勤務

• CAD/EDAエンジニア
• エッチング装置
• プロセス技術研究者

埼玉県 その他

■仕事内容
プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の電気設計を...

マイクロンテクノロジー

391日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

391日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

旭陽電気株式会社

398日前

◎宮城募集【電気設計】◎年休118日◎残業ほぼなし

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

宮城県 年収300万～500万円

仕事内容


大手メーカーの...

株式会社ダルトン

398日前

＜東京＞半導体装置の【提案営業】★土日祝休/年休128日

• エッチング装置
• 成膜装置
• 技術営業・FAE

東京都 その他

仕事内容


既に取引のある...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

398日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社アウトソーシングテクノロジー　東海エリア

398日前

生産技術エンジニア

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• メモリデバイス

三重県 年収300万～500万円

◎幅広い案件があり、あなたのやりたいを見つけられる
◎有給休暇取得率は90％で働きやすい
◎...

マイクロンテクノロジー

397日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

397日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...