半導体業界の求人一覧

マイクロンテクノロジー

396日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

395日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

395日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

393日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 品質管理エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

393日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

393日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

393日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

393日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

393日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

392日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

392日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

403日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

403日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

402日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

402日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

日本ルメンタム株式会社

404日前

半導体デバイスメーカーの【エッチングプロセスエンジニア】

• エッチング装置
• 光電子デバイス
• 生産技術エンジニア

神奈川県 その他

仕事内容


エッチングプロ...

マイクロンテクノロジー

404日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

416日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

416日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

先端DRAM半導体製品において、生産技術部門 DRYエッチプロセスの一員として、量産技術改善から生産技術...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

413日前

【大阪/転勤無】■Dry Etching Engineer職/年間休日127日

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

大阪府 その他

■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善をご担当いただきます。【詳細】■高い生産量を目...

株式会社アウトソーシングテクノロジー

413日前

22E北15【宮城】エッチング装置電源周りの開発業務/年休123日/無期雇用派遣

• RF（高周波）IC設計
• エッチング装置
• パワーデバイス

宮城県 年収300万～500万円

大手半導体メーカーにて装置にかかわる電源周りの開発業務をメインにご担当いただきます。【業務内容】■...

株式会社アルプス技研

413日前

[D-2]宮城【化学エンジニア】◆年休126日/無期雇用派遣

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 計測・解析エンジニア

宮城県 年収500万～700万円

【概要】宮城県のクライアント先において化学エンジニアとして従事頂きます。【詳細】半導体製造装置（...

株式会社アルプス技研

413日前

[C-2]宮城【電気電子エンジニア】◆年休126日/無期雇用派遣

• FPGA設計
• エッチング装置
• デバイス開発エンジニア

宮城県 年収500万～700万円

【概要】宮城県のクライアント先において電気電子エンジニアとして従事頂きます。【詳細】半導体製造装...

株式会社アルプス技研

413日前

[C-1]宮城【電気電子エンジニア】◆年休126日/無期雇用派遣

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

宮城県 年収300万～500万円

【概要】宮城県のクライアント先において電気電子エンジニアとして従事頂きます。【詳細】半導体製造装...

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

413日前

【大阪/転勤無】■Dry Etching Engineer/年間休日127日/福利厚生充実

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

大阪府 年収700万～1000万円

■ドライエッチングプロセスの開発と導入を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保■ドライエッチン...

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

413日前

【大阪/転勤無】■Integration, BAW for stacked package職/年間休日127日

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 成膜装置

大阪府 年収700万～1000万円

■当社のIntegration, BAW for stacked packageポジションとして、以下の業務をお任せします。【業務内容...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

413日前

Fab15 HVM - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

広島県 年収500万～700万円

先端DRAM半導体製品において、生産技術部門 DRYエッチプロセスの一員として、量産技術改善から生産技術...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

413日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

412日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

412日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

411日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

411日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社日立ハイテク

411日前

■次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進／東京勤務

• エッチング装置
• プロジェクトマネージャー
• 検査・計測装置

東京都 その他

【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部 オープンビジネス推進部...

株式会社日立ハイテク

411日前

■次世代半導体製品開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 検査・計測装置

東京都 その他

【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画...

株式会社日立ハイテク

411日前

■プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）／山口勤務

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 後工程プロセス開発

山口県 年収700万～1000万円

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

株式会社日立ハイテク

411日前

■【未経験者歓迎】プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）／山口勤務

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

山口県 その他

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...

マイクロンテクノロジー

410日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

410日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

409日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

409日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

株式会社日立ハイテク

409日前

■次世代半導体向け装置開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務

• エッチング装置
• 後工程プロセス開発
• 検査・計測装置

東京都 その他

【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画...

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

406日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...