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株式会社TMH

【東京/事業責任者】中古半導体装置の拡大を牽引する責任者/ベテラン歓迎

株式会社SMTD

製造

株式会社エイジェック 千歳オフィス

ウェハハンドリング作業

株式会社レゾナック・ホールディングス

【茨城/先端融合研究所(下館)】配線板および半導体封止材の材料・製造法開発_25033TO

メルクエレクトロニクス株式会社

半導体材料の【研究開発】経験者優遇/理系卒で研究職未経験も可

株式会社レゾナック・ホールディングス

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

モメンティブ・テクノロジーズ・山形株式会社

半導体関連の【研究開発】年間休日125日/土日祝休み/未経験OK

株式会社レゾナック・ホールディングス

【茨城/下館事業所採用】多層材料製造部門における製造オペレータ業務_K

株式会社レゾナック

<第二新卒歓迎>【茨城/先端融合研究所(山崎)】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

株式会社レゾナック

【茨城/山崎事業所】CMPスラリーの開発担当

株式会社レゾナック

【茨城/先端融合研究所(つくば)】半導体用電子材料の研究開発(新規プロセス・新規材料テーマの推進)_25030TO

株式会社テラプローブ

プロセス保全エンジニア(シフト)

日本マーテック株式会社

半導体材料などの分析の【前処理担当】◆未経験OK/年休126日◆

京セラ株式会社

【滋賀】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – YED(Yield Enhancement) Manager (4082)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – Module Engineering Manager (4080)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – PID(Process Integration) Manager (4081)

モメンティブ・テクノロジーズ・山形株式会社

\未経験OK/ 外資系企業の【製造オペレーター】★賞与年3回

東芝デバイス&ストレージ

P2【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア

株式会社エムオー産業

海外営業(未経験歓迎)◆海外メーカーと英語で取引/残業1日30分程度/土日祝休み/月給28万円以上

株式会社デンソー

パワー半導体向けのSiCウエハ生産技術開発

株式会社デンソー

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計

デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ

GM部CTM課/新規事業マーケター(世界シェアトップクラス!機能性材料メーカー)

住友電気工業

【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの設計開発

住友電気工業

【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの材料/プロセス技術開発

住友電気工業

【伊丹製作所】化合物半導体(InP)の結晶製造プロセス開発

住友電気工業

【兵庫/神戸】化合物半導体(GaAs)の結晶製造プロセス開発

住友電気工業

【山形/酒田】耐熱・放熱部材の研究開発・生産技術

住友電気工業

【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務

住友電工デバイス・イノベーション

プロセスエンジニア 【山梨】化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発者及び技術者

住友電工デバイス・イノベーション

光デバイス製造技術 【横浜/山梨】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術

三菱電機

化合物半導体 ウエハプロセスの生産技術、要素技術開発【高周波光デバイス製作所】NEW

SUMCO

評価・分析エンジニア

SUMCO

品質保証エンジニア

SUMCO

プロセスエンジニア

SUMCO

技術営業

ニッコーシ株式会社

営業(半導体・塗料などの材料を提案)◆時差出勤OK/残業月20h以下/昨年賞与標準7ヶ月分/手当充実

東京応化工業株式会社

成長市場でキャリアUP!半導体向け材料の【営業】★完全週休2日

京セラ株式会社

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

株式会社レゾナック・ホールディングス

<第二新卒歓迎>【千葉/先端融合研究所(五井)】樹脂材料の研究開発(市場ニーズ探索~量産化)_25032TO

京セラ株式会社

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PF】次世代基板技術パスファインディング エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【MRD】材料開発 エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PID】パッケージ基板開発 エンジニア

TSMC Japan

【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア

富士フィルム株式会社

JM20_エレクトロニクスマテリアルズ事業 – 海外マーケティング

富士フィルム株式会社

GE02_半導体材料 - 処方開発・評価技術開発

富士フィルム株式会社

GE04_半導体製造関連プロセス材料事業 – 原料品質管理

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Quality & Reliability – Incoming Material Quality and Reliability Manager (6550)

デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ

半導体パッケージ材料開発/リーダークラス(グローバルニッチトップメーカー)

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