【総合職(制御設計・計装保全)】★年間休日120日
仕事内容
ご希望と適性に...
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仕事内容
ご希望と適性に...
仕事内容
総合商社として...
仕事内容
【3D CAD(SOLID...
仕事内容
【構想設計から...
仕事内容
■希望・適性を...
仕事内容
< 大手半導体...
Job Description
【募集背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Fli...
生産の指示に基づいて、生産工程内での作業を担当します。
①生産設備の操作
②材...
生成AIおよびデータセンター(DC)の進展により、北米を中心としたDCビジネスが急拡大しており、顧客で...
①職務内容
1) 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
(2D/3D半導体実装)
...
①職務内容
当社は、世界シェアの高い製品を多数保有し、グローバルに約400社、
28万人...
生成AIおよびデータセンター(DC)の進展により、北米を中心としたDCビジネスが急拡大しており、顧客で...
①職務内容
光接続部品の設計・開発
②具体的にお任せする業務
・光接続部品...
<事業内容>
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
...
<事業内容>
住友電工オプティフロンティアは光ケーブル・光コネクタや光融着接続機などの
...
<大黒電線(住友電工グループ)事業内容>
大黒電線は1948年創立以来、極細マグネットワイヤー並...
①電力ケーブル製造における設備の導入・改造業務及び設備工事手配業務での機械担当
②設備の導入や...
①電力ケーブル製造における設備の導入・改造業務及び設備工事手配業務での電気担当
②設備...
【サポート充実】半導体製造装置のフィールドエンジニア(立上げ・メンテナンス・修理など)
【栃木】CATIA V6の経験も積めます!車載部品の図面レイアウト調整等~求められるエンジニアへ
【業務内容】
・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ
[変更の範囲] 会社の定...
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
[変更の範囲] 会社の定める職務
【業務内容】当ポジションでは、以下のような業務を担当いただきます。 ・エレクトロニクス製品 組立...
【当社について】トヨタグループの源流企業で、3つの世界販売台数シェアNo.1製品(フォークリフト、カー...
【静岡市】組み込みファームウェア設計◆小型産業用ロボットのコントローラー用◆業界トップクラスメーカ...
JASM Introduction
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) is a subsi...
JASM Introduction
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) is a subsi...
JASM Introduction
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) is a subsi...
JASM Introduction
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) is a subsi...
Equipment engineers contribute to stable production by improving operating rates by improving the...
Responsibilities
(Immediately after hiring)
Designing and exec...
Job Responsibility
Your main responsibilities will include, but are not limited to:
1...
【業務内容】生産ライン(組立・部品加工)の生産準備業務・新規ライン立上げおよび既存ラインへの機種...
業務内容
半導体製造装置のプロセスエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。
業務内容
半導体製造装置の通信・電源回路の設計、ユニット設計や製品全体のSI設計を担っていただ...
業務内容
半導体製造装置のソフトウェア設計およびプログラミングを担当します。具体的には5名程...
仕事内容
製造現場で使用する様々な生産設備を、自社内製で構想、設計製作、改善...
仕事内容
製造現場で使用する様々な生産設備を、自社内製で構想、設計製作、改善...
仕事内容
製造現場で使用する様々な生産設備を、自社内製で構想、設計製作、改善...
仕事内容
自社装置に搭載するプリント実装基板の製造において、試作から量産化に...
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性...
求人内容
【募集背景】
当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに...
弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。
株式会社東芝の研究...
当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までイ...
その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引す...
■半導体製造設備の選定から、立上げ導入業務
・生産計画に基づく、設備将来計画の策定(レイアウト...
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げ...
以下、配属部署により業務決定致します。
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程...
・半導体製造工程、製品の立ち上げ(新規、横展開)や性能改善等の業務
・半導体製造工程の安定化...