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先端半導体パッケージ基板のパターン設計
[変更の範囲] 会社の定める職務
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先端半導体パッケージ基板のパターン設計
[変更の範囲] 会社の定める職務
業務内容
半導体製造装置のプロセスエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。
業務内容
半導体製造装置の機械設計またはシミュレーション業務(流体解析、熱反応解析、プラズマ...
業務概要
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技...
仕事内容
自社装置に搭載するプリント実装基板の製造において、試作から量産化に...
複写機におけるデバイス選定から機構設計までの商品開発業務。
(例 新規加熱定着システムの開...
複写機に画像成形プロセスの設計開発
〇次世代要素確立から製品へ落とし込むまでの要素開発
...
当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...
高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...
当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引す...
当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げ...
以下、配属部署により業務決定致します。
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程...
【千代田区】業界出身者歓迎!エレクトロニクス材料の商社営業/グローバルに活躍可能!年収650万~
【滋賀・彦根】半導体洗浄装置の電気設計/新機能開発◆リモート可※世界トップ級シェアメーカー
【滋賀・彦根】半導体洗浄装置の製造プロセス開発・工法開発◆リモート可※世界トップ級シェアメーカー
【千歳】半導体評価・解析(SEM)※世界最先端の2ナノプロセス量産に向けた新規企業
【業務...
【千歳】半導体評価・解析(FIB-SEM/TEM)/政府と大手企業支援国家プロジェクト
~半導体×...
【岡山市】プロセスエンジニア(新規プロセス確立)◆プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休128日<...
Amkorでは、臼杵工場で新しいプロセス開発を担当する適任者を募集しています。
Amkorでは、福井工場で新しいプロセス開発を担当する適任者を募集しています。
【神奈川 藤沢】半導体製造装置の電気設計(リーダー)◇世界シェア2位の技術力/住宅手当有/S5008
【オープンポジション】半導体製造工程におけるプロセスエンジニア◆神奈川 藤沢◇プライム上場/手当充実...
【神奈川 藤沢◆ポテンシャル歓迎!】次世代CMP装置の開発・設計担当!◆プライム上場/S5011
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジ...
製品開発部門における、製造プロセスの開発業務
特に以下のプロセスの量産化に向けた開発
<...
■シリコン製品(ウェーハ)のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発...
【兵庫/伊丹】生産技術・要素技術開発(チップ化技術、外観検査に関するウエハプロセス業務)◆リモート...
【未経験歓迎/宇都宮】製造技術職(プロセスエンジニア)◆世界シェアトップクラス/
【未...
【長野県伊那市】生産技術(機械加工)◆真空製品と除害装置のリーディングカンパニー
【プ...
【神奈川 藤沢】CMP装置の研磨工程のプロセス開発・顧客サポート◇世界シェア2位の技術力/S5097
<...
半導体ウェハー製造装置の機械設計業務を担当頂きます。
【業務内容】
・装置設計に...
【四日市】プロセスエンジニア※年休130日/就業環境◎
【シリコンバレー発「フラッシュメモ...
【神奈川 藤沢】半導体製造装置(めっき装置)のプロセス開発◇世界シェア2位の技術力/S5027
...
【昭島/50代以上も活躍中】生産技術(構想設計)定年制度無し/Core30・世界トップ級シェア多数
【岡山市】半導体製造装置の営業(国内外向け)◆プライム上場◆半導体製造装置メーカー/年休128日
...
【岡山市】開発エンジニア◆プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休128日/住宅補助・食事補助◎
【奈良/大和郡山】機械設計(半導体洗浄装置)◇半導体業界を支える/ダイキン工業G◇
【フ...
【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現
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【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開...
当ポジションの職務定義
半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社...
半導体の新規プロセスの開発
半導体の量産プロセスにおける製造技術業務
●採用背景
1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合...
仕事内容
当社の技術開発...
募集背景
■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景...
【横浜】機械設計(半導体関連装置)※年休125日/通勤しやすさ◎/育成体制◎
~半導体成長...
【岐阜/大垣市】ICパッケージ基板の設計業務◆プライム上場企業/日本を代表する半導体・電子企業
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