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掲載日:
2026年3月26日
株式会社デンソー
SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発
想定年収
年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地
愛知県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・SiCおよびGaN技術の最前線での研究開発に携われます。
・パワーデバイスの設計から評価まで、一貫したプロセスに関与。
・業界の技術動向を把握し、先端技術に触れることができます。
募集職種
パワーデバイス
プロセス技術研究者
前工程プロセス開発
仕事内容
SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発。SiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発。・パワーデバイスの企画、技術動向調査・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発・パワーデバイス用加工装置の導入および改造