要素技術(次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発)
【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開...
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【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開...
●ニコングループに導入する内製生産設備のメカの設計業務
開発は要求分析や保有技術、及び社内外...
●具体的な職務
・半導体製造装置はお客様先へ納入したあと、組み立てて生産可能とするまでに、様...
【業務内容】先進デジタル技術を活用した当社データ活用基盤(GAUDI)開発とグローバル展開
当社...
RFデバイス(主にRF SOI)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連...
45nm~1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・RTP、炉・注...
お客様や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う...
仕事内容
いま、世界中で...
仕事内容
水処理分野に特...
仕事内容
半導体製造に欠...
当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
エアコンの基幹部品である熱交換器の開発業務です。
銅管をアルミのフィンに貫通させた銅管フィン...
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープセミコンダクターイノベーション株式会社への...
【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開...
【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の生産工程における設備故障・不良発生メカニズムの解析と改...
【職務】
自社装置(露光装置もしくは半導体後工程装置)のプロセス技術開発・装置開発
...
【職務】
SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装...
■職務の概要
半導体洗浄装置のデータ処理・自動運転に関連するソフトウェア開発業務を担当してい...
【職務】PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
(1)プリ...
職務内容
■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。
エントリー時に...
仕事内容
生産資材の管理・供給・倉庫運営を行います。作業の進捗管理・人員配置から、効...
募集背景
■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...
当ポジションの職務定義
半導体製造装置の営業
・TELや所属営業部、teamの方針を理...
当ポジションの職務定義
デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担...
当ポジションの職務定義
プロセス開発として以下の業務を担って頂きます
<社内向け...
当ポジションの職務定義
半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメン...
当ポジションの職務定義
担当業務は、
主業務(80%)
・半導体技術トレンドに基...
半導体製造後工程のプロセス開発・品質改善などプロセスエンジニアリングに関する業務
要素技術開...
配属先である総合研究所 材料・分析技術系は、当社自社製品の材料設計と分析評価技術を柱とする基盤技術...
■業務内容:
サーキュラーエコノミーの実装・具現化を目指すべく、リサイクル材料を用いた包装材...
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術...
<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
製品を安定して製造できるのは、プラントの設備が安...
湘南工場の環境設備管理、製造ラインの設備設計、ユーティリティー導入など生産技術として求められる管...
■組織の役割
先端研究部は、ソニーグループのR&Dエコシステムの中でも特に中長期的な視点...
【仕事内容】
プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...
【仕事内容】
プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...
【業務内容】各工程におけるプロセス開発業務。具体的には新規デバイスのプロセス条件確立や量産開発に...
■工場に欠かせない水処理分野において、親会社である栗田工業の水処理薬品・機器など様々なアイテムを活...
新製品(インダクタ)向け、新規プロセス・設備開発をお任せします。 上記にあたり、仕入先及び社内関係部...
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処...
≪ローム公式HPへようこそ!≫
弊社求人にご興味をお持ちいただきありがとうございます。
SiC...
高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...
●採用背景
永久磁石や電磁鋼板といった磁性材料は、当社の空調冷熱、FA、自動車、昇降機用モータ...
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
●採用背景
当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセン...
仕事内容
大手メーカーのパートナーとして、
医薬品/食品/化粧品/化学/バイオなど、
車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプ...
【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の...
電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究...
【業務の概要】半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および...