【大垣】要素技術開発（レーザー加工）★半導体業界/ニッチトップ

Smart Overview

半導体業界のニッチトップ企業で、次世代パッケージ基板の材料および密着処理技術の革新に挑戦しませんか？技術統括部の要素技術2Gでは、絶縁層へのレーザー加工技術を開発し、高度な技術力が求められる環境で活躍するチャンスがあります。具体的には、デザインルールの複雑化に対応したパッケージ基板の穴開けや銅めっきプロセスの改善に取り組み、試験計画の立案から結果報告までを担当。次世代の製品開発に貢献するやりがいのあるポジションです。

【おすすめポイント】
・最先端のレーザー加工技術に関わることで、専門知識と技術力を大幅に向上。
・業界トップクラスの技術者たちとのコラボレーションで、刺激的な職場環境。
・次世代パッケージ基板の技術構築に貢献し、業界の未来に直結するやりがい。

募集職種

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

仕事内容

技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。【具体的には】パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。

［配属先情報］
電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）

求めている人材

【必須】■レーザー加工に関する知見をお持ちの方【歓迎】■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方【魅力】・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。


［学歴］高専　大学　大学院

勤務地

大垣中央事業場（岐阜県大垣市）、河間事業場（岐阜県大垣市）、青柳事業場（岐阜県大垣市）
［転勤］当面無

給与

［想定年収］460万円～850万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～400000円

勤務時間

08:00～16:40　［所定労働時間］7時間40分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

休日休暇

［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり）

［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日　※入社3ヶ月後に14日付与されます

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　・独身寮(30歳まで入寮可)・社宅無し

［その他制度］退職金(確定拠出年金または前払い一時金の選択制)、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、共済会　他

会社概要

イビデン株式会社