エアコン熱交換器の開発
大阪府
その他
エアコンの基幹部品である熱交換器の開発業務です。
銅管をアルミのフィンに貫通させた銅管フィン...
半導体業界の求人一覧
4,153 件が見つかりました
求人一覧
技術職
山梨県
その他
お客様とのやり取りの中からお客様が製品開発で抱える技術課題の原因や本質を捉え、課題の解決策を提案...
営業職
福岡県、大阪府、山梨県
その他
・電子材料、製造装置等の提案
・開発受託の提案
※基本的...
【579】【埼玉】自社製品の表面分析業務担当（XPS・TOF-SIMS）～TOPPANの注力事業～
埼玉県
年収700万～1000万円
配属先である総合研究所 材料・分析技術系は、当社自社製品の材料設計と分析評価技術を柱とする基盤技術...
【1134】パスポート、IDカード向け媒体開発（アンテナ/RF/樹脂等）
東京都
年収700万～1000万円
パスポート、IDカード等の媒体(材料)開発をお任せします。顧客要求事項に応じた材料選定、構成設計によ...
【810】【秋葉原】リサイクル包装材料の開発担当
東京都
年収700万～1000万円
■業務内容：
サーキュラーエコノミーの実装・具現化を目指すべく、リサイクル材料を用いた包装材...
【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
新潟県
その他
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、...
【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
東京都
年収1000万円以上
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
【福岡】ディスプレイ向け量子ドット材料の合成プロセス、新規用途開発
福岡県
年収1000万円以上
福岡県筑紫野市の開発拠点にて、次世代ディスプレイや太陽電池向けのナノ粒子材料の合成、プロセス開発...
【埼玉】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
埼玉県
年収700万～1000万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
【福岡】ナノ粒子合成の商業プラントの生産技術・プラント設備のエンジニアリング
福岡県
年収1000万円以上
福岡県広川町にあります生産拠点（工場）にて、ナノ粒子材料の量産に向けたスケールアップや新規プラン...
【大阪】食品・日用品向けサスティナブルパッケージの商品開発
大阪府
年収700万～1000万円
紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品メーカーを中...
【千葉（市原）／市原生産・技術センター】SiC単結晶基板の製造技術開発者（単結晶成長工程）_24011DS
千葉県
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...
【栃木／小山事業所】SiC増産に伴う新規プラントにおける製造技術開発者_24046DS
栃木県
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...
【筑波（茨城）】化学材料開発
茨城県
年収500万～700万円
下記業務のいずれかをお任せ致します。
・有機金属化合物の特性評価と合成／回収条件の探索（化学...
【大阪】界面活性剤の研究開発職/実務未経験歓迎！/土日祝休/転勤無し
和歌山県、奈良県、兵庫県ほか
年収700万～1000万円
シャンプーなどに使われる界面活性剤の製造を行う当社にて、研究開発職を担当していただきます。顧客へ...
【新製品開発】茨城/ニッチ分野/国内シェアトップ級/年休127日/マイカー通勤可
茨城県
その他
研磨紙分野で国内シェアトップクラスの当社で、自動車、エレクトロニクス機器、航空機、高級家具、スポ...
尼崎【溶接・組立】フッ素樹脂製品/転勤無/夜勤無/残業10h以下/世界初の技術有
兵庫県
その他
フッ素樹脂製品の製造をお任せします。フッ素樹脂製品とは、熱や薬品などへの耐久性を高めるフッ素樹脂...
【滋賀/商品開発】電子部品(コイル)/車載向け小型パワーインダクタの商品開発
滋賀県
年収700万～1000万円
巻線コイル（チップインダクタ）の商品開発を行っていただきます。【詳細】お客様のニーズに応じて電磁...
【事業開発(事業開発本部/医農薬・高機能樹脂)@東京】☆リーダー候補/年休126日
東京都
年収700万～1000万円
当社の東京支店にて、新規事業の展開に伴う下記の業務をお任せいたします。◆医農薬や高機能樹脂（生分解...
【仙台/材料開発】賞与実績6.1か月分/土日祝休/定着率90%超/上場企業の子会社
宮城県
年収500万～700万円
■材料開発業務をお任せします。当社は日本特殊陶業(株)の100％子会社で、完全週休2日制。有給は時間単位...
【大垣】要素技術開発（レーザー加工）★半導体業界/ニッチトップ
岐阜県
年収700万～1000万円
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処...
【仙台/材料開発】主任/賞与実績6.1か月分/土日祝休/定着率90%超/上場子会社
宮城県
年収700万～1000万円
■材料開発業務をお任せします。当社は日本特殊陶業(株)の100％子会社で、完全週休2日制。有給は時間単位...
【尼崎/WEB面接可】エネルギーインフラ全般に関わる製品開発/要素技術開発【系統変電システム製作所】NEW
兵庫県
その他
●採用背景
世界的な電力事業環境の大きな変化に伴い、『電力安定供給』、『脱炭素化』『デジタル...
【東京/海外営業(半導体基板)】伊藤忠100%子会社
東京都
年収500万～700万円
海外営業として、通信・レーザー用半導体基板の仕入れと、北米・欧州・アジアの顧客への販売を担当しま...
【尼崎/WEB面接可】磁性材料の開発・評価・分析【先端技術総合研究所】NEW
兵庫県
その他
●採用背景
永久磁石や電磁鋼板といった磁性材料は、当社の空調冷熱、FA、自動車、昇降機用モータ...
【兵庫/WEB面接可】世界をリードする高性能で生産性の高いパワーモジュールの構造設計、及び生産技術、製造技術の開発【コンポーネント製造技術センター】NEW
兵庫県
年収700万～1000万円
●採用背景
三菱電機では、重点成長事業の一つとしてパワーデバイス事業の強化に取り組んでいます...
【三田/WEB面接可】材料分析/材料評価に関する業務【三田事業所】NEW
兵庫県
その他
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
【姫路/WEB面接可】板金プレスに関する生産技術・加工技術及び金型設計【姫路事業所】NEW
兵庫県
その他
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
■法人営業【未経験歓迎！半導体関連の金属加工業】
神奈川県
年収500万～700万円
半導体関連の金属加工業での法人営業をお任せします。【詳細】・半導体を製造する過程で使用されるスパ...
【オープンポジション_エンジニア職種(光半導体・化学・機械・電気)】
東京都、栃木県
年収1000万円以上
スマホやPCに使用されている機能性材料分野にて世界トップシェアである当社のエンジニア職種オープン求...
【開発】世界シェアトップクラスの電子部品メーカー/安定感〇/働きやすさ〇
青森県
年収300万～500万円
■主にサーミスタの材料工程に関わる設計業務、量産サーミスタ材料の品質、コスト改善及び新規サーミスタ...
化学系研究職|樹脂・医薬品・電子材料・半導体・医療機器
茨城県
その他
仕事内容
大手メーカーのパートナーとして、
医薬品／食品／化粧品／化学／バイオなど、
素材・化学・食品・医薬品技術職/素材・半導体素材・化成品関連
神奈川県、東京都
年収700万～1000万円
研究開発／化学・材料系エンジニア
素材・化学・食品・医薬品技術職/素材・半導体素材・化成品関...
大手半導体製造装置メーカーでの試験・実験・評価 化学系
熊本県
年収700万～1000万円
仕事内容
化学・素材・医療・食品メーカーなどの研究部門で基礎研究・製品開発を担当します。
【大阪/営業(エレクトロニクス)】メーカー機能も担う化学商社/22ヵ国55拠点有
大阪府
その他
大手エレクトロニクスメーカー等へ電子材料の営業をお任せします。新規顧客：既存顧客＝2:8(国内売上8割...
自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発
愛知県
年収1000万円以上
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケー...
電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発
愛知県
年収1000万円以上
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジ...
電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案
愛知県
年収1000万円以上
【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に...
製品開発(半導体シリコンウエハー向け研磨スラリー)
岐阜県
その他
仕事内容
半導体シリコンウェハー向け研磨材の研究開発をお任せします。今回のポジションは次世代...
【神奈川／川崎事業所】有機化学品の製法開発および製造のテーマリーダー～ラボ化学実験、分析＆解析、委託製造対応～_25003BC
神奈川県
その他
＜組織のビジョン・ミッション＞
川崎事業所は、ライフラインを支える製品を数多く市場に提供して...
【千葉（市原）／市原生産・技術センター】SiC単結晶基板の製造技術開発者（単結晶成長工程）_24011DS
千葉県
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素...
【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
製品開発(半導体デバイス向けCMP用研磨材)
岐阜県
年収700万～1000万円
仕事内容
同社主力製品であるCMP用研磨材（スラリー）または研磨助剤の研究開発をお任せします。<...
【PID】プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【MRD】クオリティー エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【MRD】熱機械材料特性評価 エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア
栃木県、茨城県
年収700万～1000万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...
【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...