【要素技術開発】自動運転および電動車関連製品のEMC(電磁環境両立性)設計技術開発
【業務の概要】インバータ、ECU(電子制御ユニット)など自動運転および電動車関連の弊社車載電子製品のE...
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【業務の概要】インバータ、ECU(電子制御ユニット)など自動運転および電動車関連の弊社車載電子製品のE...
【運転支援ECUのソフトウエア開発業務】・ソフトウェアアーキテクチャ設計・組込み用基本ソフト(OS・RTO...
以下のいずれかの業務に携わっていただきます・顧客窓口・センサ仕様作成・センサ筐体・機構開発・機能...
【カメラハード、生体センシングの開発設計】 ・イメージャ/マイコン/SoC/デバイス等の部品選定 ・光...
自動車の運転に不可欠なHMI製品(ドライバー席前のスピードメーター等、各種車両情報を表示するディスプ...
【八千代市/回路開発】SE経験で応募可能!/第二新卒歓迎/シチズングループ/転勤なし/年休125日
【栃木/小山】精密加工用エキシマレーザの装置設計業務◇年休128日/就業環境◎/コマツグループ
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【栃木/小山】ハイブリッドレーザ装置開発担当者◇年休128日/就業環境◎/コマツグループ
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【韮崎】半導体製造装置開発~幅広い業界案件を担当/就業環境◎/リモート可
~スキルに合わ...
【藤沢】要素開発エンジニア(ひずみゲージ式センサー)※開発の上流部分に携わる◎/プライム上場企業
・海外大手顧客と英語でやり取りしながら、製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を...
データセンター向けHDDの高密度化/高信頼化を実現するため、新規開発段階から市場障害まで一貫した故障...
半導体・イメージセンサの設計・開発・製造技術をお任せします!※スキル、経験を考慮【具体的には】・半...
受託プロジェクト
半導体用コネクタの機械設計業務を担当していただきます。
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仕事内容
国内の主要半導...
仕事内容
【100%既存顧...
仕事内容
【高い技術力で...
仕事内容
【工業製品の提...
仕事内容
様々な製品・サ...
仕事内容
【2年目以降テ...
仕事内容
【2年目以降テ...
仕事内容
《ノルマなし◎...
YouTube "TSMC Semiconductor Day in Japan": https://www.youtube.com/watch?v=dyDMMdGOz6U会社概要
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
研究開発や製品開発、先端AI技術における開発ソフトウェアエンジニアの募集となります。
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【岩手県北上市】営業職(半導体製造装置)~年休126日/在宅相談可/直行直帰可/大手取引多数~
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【広島】半導体エンジニア/未来の技術に触れられる/残業16H/年休124日/リモート可◎
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■お任せする業務内容
コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。
自動計測機器または、半導体製造装置の設計・開発
自動計測機器または、半導体製造装置の電子・電気回路の設計・開発
半導体製造にかかわる以下の事項
・ 半導体デバイス技術者
【】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的...
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発・MEMSのハード設計、評価・試作、量産に...
【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基...
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス...
従事いただく
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【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュート...
仕事内容
顧客ごとの要望...
仕事内容
当社の手掛ける...
仕事内容
特殊技術(高電...
仕事内容
今までの学びを...
仕事内容
電子回路基板や...
仕事内容
半導体製造装置...
仕事内容
半導体製造装置...