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マイクロンテクノロジー

[Fab15 HVM] – Dry Etch Process Equipment Engineer

マイクロンテクノロジー

MFG NCG-58

マイクロンテクノロジー

Director of PROCT ADT Module Engineering

マイクロンテクノロジー

Yield Engineer / Senior / Principal, Front End Central Product Integration

マイクロンテクノロジー

MFG NCG-58

マイクロンテクノロジー

Senior/Principal R&D NAND CMOS Process Integration Engineer

マイクロンテクノロジー

Advanced Technology Japan Engineer, Dry Etching

株式会社レゾナック

【大分/大分コンビナート】スケールアップ・プロセス開発担当~出向 クラサスケミカル~_25036PC

株式会社レゾナック

【千葉/先端融合研究所(五井)】モノマー・ポリマー研究材料のスケールアップ合成に関する運用管理業務_25031TO

ミネベアミツミ

No.25-23 半導体事業部 半導体前工程量産 製造装置のエンジニア <ミツミ電機 千歳事業所>

キャノンセミコンダクターエクィップメント株式会社

製品技術(経験者募集)

キャノンセミコンダクターエクィップメント株式会社

製品技術(経験者募集)

株式会社デンソー

燃料噴射系製品(インジェクター/ポンプ)製造プロセスの技術開発と工程設計

東京エレクトロン株式会社

ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職(主にインドビジネス)

セキアオイテクノ株式会社

電子機器の【生産技術】☆完全週休2日制&年休121日 ☆フレックス

京セラ株式会社

【滋賀】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

京セラ株式会社

【京都】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

イビデン株式会社

生産技術(生産設備・システムの仕様検討・導入)

キャノンセミコンダクターエクィップメント株式会社

製品技術(経験者募集)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – Module Engineering Manager (4080)

株式会社マイスティア

【サービスエンジニア】月収40万円以上可能/未経験OK/土日祝休み

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – Module Engineering Manager (4080)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – Module Engineering Manager (4080)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – PID(Process Integration) Manager (4081)

村田機械株式会社

「半導体を運ぶ」装置の【電気・制御設計】★各種研修制度充実

株式会社天谷製作所

\前給を考慮し採用/半導体製造装置の【機械設計】★年休122日

シャープ株式会社

業界No1の環境性能確立に向けた複写機設計開発

シャープ株式会社

複写機における超ロングライフ・圧倒的画質に向けた要素開発

東芝デバイス&ストレージ

D3【兵庫】化合物半導体のプロセス開発エンジニア(GaN/SiC)

東芝デバイス&ストレージ

D3【神奈川】化合物半導体の製品開発エンジニア(GaNパワー)

東芝デバイス&ストレージ

D2【第二新卒/兵庫】化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC)

東芝デバイス&ストレージ

D3【第二新卒/兵庫】化合物半導体のプロセス開発エンジニア(GaN/SiC)

アオイ電子

総合職(生産技術者)

株式会社レゾナック・ホールディングス

【山口/徳山事業所】半導体製造向け高純度溶剤の生産技術担当_24006EL

株式会社レゾナック・ホールディングス

<第二新卒向け>【山口/徳山事業所】半導体製造向け高純度溶剤の生産技術_24006EL

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

NEWDS_A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

アムコーテクノロジージャパン

プロセスおよび材料開発エンジニア(CIS)

アムコーテクノロジージャパン

プロセスおよび材料開発エンジニア(Power)

株式会社ディスコ

生産設備内製/機械設計

株式会社 KOKUSAI ELECTRIC

プロセスエンジニア

株式会社デンソー

電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計

株式会社デンソー

電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

プロセスエンジニア(勤務地:三重工場)

株式会社ディスコ

プリント実装基板プロセスエンジニア

株式会社デンソー岩手

【技術職】生産技術(半導体前工程:ウエハ~ダイシング・チップテスト)

株式会社デンソー岩手

【技術職】生産技術(半導体前工程:ウエハ)

ローム浜松株式会社

LSI設備技術 【技術系総合職】

ローム浜松株式会社

LSIプロセス技術 【技術系総合職】

ミネベアパワーデバイス

設計職(IGBT、SiC-MOS、高圧IC半導体デバイス、回路、プロセス設計)

ミネベアパワーデバイス

設計職(半導体デバイス、回路、プロセス設計)

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