【富山】半導体製造装置の詳細設計(モデルチェンジ、改善設計)/年収1000万円超可能
【富山】半導体製造装置の詳細設計(モデルチェンジ、改善設計)/年収1000万円超可能
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【富山】半導体製造装置の詳細設計(モデルチェンジ、改善設計)/年収1000万円超可能
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【愛知】生涯エンジニア!回路設計※50~60代活躍/入社祝金制度有/上流工程に携われる/年休124日
【栃木/未経験歓迎】機械いじりが好きな方へ!エンジニア職◆転職回数・ブランク不問◎研修充実◆土日祝休...
【大和/転勤無】X線非破壊検査装置の機械設計 ◇CAD・設計経験歓迎/AI半導体関連で引合増
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【鎌倉】人工衛星の設計・開発(宇宙ベンチャー向け)◇技術力特化でスペシャリストを目指せる/三菱電機...
必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計に関する幅広い知識や実務経験
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LSI開発(バックエンド設計)をご担当いただきます。
論理合成やタイミング設計、配置配線(P&R)...
必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方
デジタルフロントエンド(F/E)設計に関する幅広い知...
仕事内容
機械設計業務
仕事内容
フッ素樹脂製品...
設計職(モジュール設計、実装設計、アナログ回路設計)
パワーモジュール構造、プロ...
①携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設...
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
■具体的にお任せする業務
1.下記に示す車載エレクトロニクス製品の次世代に向けたソフトウェアの...
①職務内容
・高周波コネクタの設計・開発
・高速伝送路の設計・解析・製造・評価
・...
■自動車用の低圧コネクタ/高速通信コネクタの開発・信頼性検証と解析
(振動、構造、電磁界、接点...
①高圧コネクタ及びユニット接続部品の研究・開発
②3D-CADによる構造設計、接続部品の解析と信頼...
①職務内容
DC配電システム、スマートインバータ、次世代DCDCコンバータなどの
電力変換機器...
①車載機器用アンテナの設計・開発
②車載通信部品の高周波性能開発(設計・解析・製造・評価)
【業務内容】
・プリント基板回路の細線化( ファインピッチ化 ) や高周波特性を持った基板を
【業務内容】
・設計に用いているCAD システムの機能拡張や自動化プログラムの開発、改良、
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●採用背景
近年の世界情勢を受けて、防衛装備品の調達拡大や先進技術開発のニーズが急速に高まっ...
●採用背景
鎌倉製作所は1962年、最先端のエレクトロニクス開発・生産の拠点として操業を開始しま...
●採用背景
近年の世界情勢を受けて、防衛装備品(航空機、艦船、車両等)の調達拡大や先進技術開...
●採用背景
鎌倉製作所は1962年、最先端のエレクトロニクス開発・生産の拠点として操業を開始しま...
●採用背景
鎌倉製作所は1962年、最先端のエレクトロニクス開発・生産の拠点として操業を開始しま...
●採用背景
防衛力強化や宇宙事業拡大を背景として、レーダ分野では高性能・高機能化、量産化が急...
●採用背景
国内、世界における衛星利用の拡大やアルテミス計画立上げによる深宇宙探査の活発化等...
●採用背景
電子通信システム製作所は、1953年に設立された「無線機製作所」を前身とし、1965年に...
●採用背景
電子通信システム製作所では、航空機・艦船・車両搭載の電子戦装置、及び、大型警戒管...
【当社について】トヨタグループの源流企業で、4つの世界販売台数シェアNo.1製品(フォークリフト、カー...
■組織の役割
低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回...
当社の技術的強みの一つである「スマート関連技術」を応用した製品のさらなる拡販を目指して設計者を募...
Physical Design, Memory, Standard Cell, Layout or Chip Design.
Qualif...
Job scope :
1.Advanced (FINFET/Nanosheet), specialty, automotive, 2.5D/3D chiplet I...
■組織としての担当業務
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当してい...
■組織の役割
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当頂きます。モバイ...
■組織の役割
低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回...
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
[変更の範囲] 会社の定める職務
業務内容
半導体製造装置の通信・電源回路の設計、ユニット設計や製品全体のSI設計を担っていただ...
業務内容
半導体製造装置の機械設計またはシミュレーション業務(流体解析、熱反応解析、プラズマ...
<回路設計>
1.アンテナモジュールのハードウェア設計、評価
2.衛星通信事業者が提供...
パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバ...
デジタルキ-システムのハードウェアの開発・BLE/UWBなどスマートフォンに搭載されている通信方式を用い...
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープセミコンダクターイノベーション株式会社への...
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープセミコンダクターイノベーション株式会社への...
ディジタル複合機に搭載する様々な電気回路基板の開発。様々な開発があります。
①プリントエンジ...
ディジタル複合機に搭載する組み込みファームウェア(ソフトウェア)の開発。様々な開発があります。
ディジタル複合機に搭載するASICなどの開発
①画像処理ASICの開発:大規模なLSI開発。RTL設計~サ...
モーター関連事業部にて、開発テーマに基づき、回路設計・プログラミングの開発業務担当を募集します。<...