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後工程プロセス開発
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株式会社TMH

【東京/事業責任者】中古半導体装置の拡大を牽引する責任者/ベテラン歓迎

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【工程設計(メンバー)/大分】日本シェア1位の半導体後工程メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【解析(半導体後工程)】日本1位の半導体後工程受託メーカー

株式会社コプロテクノロジー

【岩手県北上市/半導体エンジニア】面接1回★未経験可/上場企業G/充実の手当

株式会社天谷製作所

■東京/福生【製造(電気配線)】★グローバルに展開する半導体製造装置メーカー

創研工業株式会社

創研工業株式会社

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab – IPCS Engineer(6340)

TOWA株式会社

<京都東>◆切削工具の製造 プライム上場/半導体モールディング装置世界TOP◎

オリエンタル鍍金株式会社

半導体部品・メッキ加工の生産オペレーター

株式会社フジワーク

半導体部品の組立・調整業務

株式会社ティーネットジャパン

【熊本・半導体エンジニア】実務未経験歓迎/半導体エンジニアへ!【WEB面接可】

株式会社メイテックフィルダーズ

594【長野県北信エリア】半導体製造装置の機械設計/無期雇用派遣

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – PID(Process Integration) Manager (4081)

株式会社日輪岐阜支社

半導体の機械オペレーター

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – Process Engineer (4147)

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

パッケージ材料インテグレーションエンジニア/Packaging Materials Design Integration Engineer

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – MFG Technician (4087)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – AMHS Technician (5241)

日本ガイシ株式会社

【2024-066】加工法開発~半導体装置部品★世界トップシェア/年間休日125日

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

プロセスエンジニア/Process Engineer

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

パッケージ基板設計DFMエンジニア/Packaging Substrate DesignDFM Engineer

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

パッケージ基板開発エンジニア/Packaging Substrate Development Engineer

TSMC Japan

パッケージ基板プロセスエンジニア/Packaging Substrate Process Engineer

タツモ株式会社

【カスタマーサービス/台湾駐在】東証プライム上場/半導体製造装置

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産管理事務/函館】日本シェア1位の半導体製造メーカー/フレックス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産管理事務/大分】日本シェア1位の半導体製造メーカー/フレックス

株式会社新川

《武蔵村山》半導体製造装置の海外営業/世界を代表する大手メーカーが顧客

株式会社テラプローブ

【横浜/営業】半導体テスト受託サービス/国内最大級テストハウス/フレックス有

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

【東京】法人営業(半導体後工程/ファウンドリー・電子部品) ※兼松100%出資

株式会社テクノクリエイティブ

半導体装置の製造

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【福井/生産企画】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【福井/テスト技術】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス

株式会社進和

【109】フィールドエンジニアリング 賞与 昨年平均5.02ヶ月/年間休日121日

ファスフォードテクノロジ株式会社

【海外営業(主任クラス)】次世代人材募集/「ダイボンダ」業界トップクラス

株式会社新川

【武蔵村山/電気エンジニア】フリップチップビジネス部/半導体製造装置の開発

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【国内営業(大手メーカー対応)】/日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー

創研工業株式会社

創研工業株式会社

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【半導体後工程の組立技術(メンバー)/函館】日本シェア1位半導体後工程メーカー

タツモ株式会社

【カスタマーサービス/台湾駐在】東証プライム上場/半導体製造装置

東京エレクトロン九州株式会社

【熊本】プロセス開発(装置開発)[半導体製造装置]第2新卒歓迎/最先端の技術力

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産技術(マネージャー)/福岡】パッケージング全体管理者/半導体後工程

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産技術(リーダー)/福岡】モールディング技術者/半導体後工程メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産技術(リーダー)/福岡】ワイヤーボンディング技術者/半導体後工程メーカー

メルコヒューマンポート株式会社

メルコヒューマンポート株式会社

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

【東京】法人営業(半導体後工程/ファウンドリー・電子部品) ※兼松100%出資

新電元工業株式会社

【朝霞/パワー半導体組立技術者】◎海外で活躍

株式会社トップス

半導体製造装置のメンテナンスや保守・点検中心にサポート

タツモ株式会社

【研究開発/リーダークラス/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置

メルコヒューマンポート株式会社

メルコヒューマンポート株式会社

株式会社デンソー

【豊田・幸田】半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証

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