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TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PID】プロセスインテグレーション エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PID】パッケージ基板開発 エンジニア

TSMC Japan

【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【MRD】TIM(熱インターフェース材料)開発 エンジニア

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア

株式会社デンソー

自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発

株式会社デンソー

自動車用半導体(ASIC)製品のパッケージ技術開発

株式会社デンソー

自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

株式会社デンソー

半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証

株式会社デンソー

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

株式会社デンソー

半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

スタンレー株式会社

TC25_03【秦野】材料開発・分析技術者(有機材料/樹脂/塗料/カーボンニュートラル/リソースサーキュレーション)

スタンレー株式会社

AE25_02【横浜】ヒューマンインターフェイス製品市場、特にオフィス向けマルチファンクションプリンタの操作パネルの回路、ソフト設計

スタンレー株式会社

AE25_03【横浜】LED照明製品の回路設計

スタンレー株式会社

AE25_04【横浜】LED照明製品の構造設計、開発

スタンレー株式会社

AE25_05【横浜】UV除菌製品の構造設計、開発

スタンレー株式会社

AE25_06【横浜】レーザ・VCSEL・回折光学素子を用いた高機能光源/センサモジュール開発エンジニア(光学・電気・機構・ソフト・工法)

スタンレー株式会社

BP25_01【横浜】Mini LEDバックライトに関する電気分野の製品開発、設計

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Facility – Facility Project Team Engineer

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Facility – Facility Water Engineer (6147)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Facility – Facility Power Engineer (6146)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Facility – Facility Gas Chemical Engineer (6145)

ルネサス エレクトロニクス株式会社

仮想開発環境アーキテクチャ/プログラムマネジメント プリンシパルソフトウェアエンジニア

神港有機化学工業株式会社

製造スタッフ◆未経験歓迎/残業月5h/賞与6.3ヶ月分/ほぼ毎月4~5連休/1年目の年収例450万円

株式会社ティーネットジャパン

機械設計

株式会社リクルートR&Dスタッフィング

品質管理

株式会社ティーネットジャパン

半導体製造装置の組込設計

株式会社ティーネットジャパン

機械設計

株式会社ビーネックステクノロジーズ【技術職採用】/関西

CADオペレーター

株式会社ビーネックステクノロジーズ【技術職採用】/東海

品質管理品質保証エンジニア

株式会社パートナー 新宿オフィス

機械設計

株式会社フォーラムエンジニアリング

CADオペレーター

株式会社パートナー 大阪オフィス

半導体製造装置の機械設計

ティ・シー・ケイ株式会社

半導体製造装置の設備保全技術者

ミネベアミツミ

FWエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発<東京>

ミネベアミツミ

No.25-126 車載デバイス 品質管理<ミツミ電機 多摩本社>

ミネベアミツミ

No.25-92 技術開発部門 機器のコントロールアプリケーションの設計、実装<ミツミ電機 厚木事業所>

ミネベアミツミ

No.25-93 技術開発部門 複合製品のファームウェア設計<ミツミ電機 厚木事業所>

ソニーグループ株式会社

NEWRDC_R025 【組み込みLinux】システムソフトウェア開発エンジニア

ソニーグループ株式会社

NEWRDC_R0109 【事業横断】データサイエンティスト・データアナリスト

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

NEW DS_A0078 先端AI技術を用いた外界環境認識技術の研究開発エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

NEW DS_A0077 【R&D】コンピュータビジョン・AI領域 研究開発エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

NEW DS_A0085 海外グループ会社向け 内部情報漏洩強化プロジェクトリーダー

株式会社デンソー

キャリア採用WEB懇談会 【説明会のみ】電動化・半導体領域

株式会社デンソー

電池制御回路、または電気モータを駆動するためのインバータ制御回路の開発設計

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Facility – Facility Hook Up Construction Associate Engineer (6459)

東京エレクトロン宮城株式会社

【宮城】SE(社内システム開発/生産領域)※育成前提採用※

富士フィルム株式会社

GB10_バイオAI技術開発

キオクシア

(四日市勤務)事業企画(中期計画策定・設備投資計画提案・実行)[B]_Y2404NEW

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