半導体業界のトップ企業で、反射防止フィルムの開発・プロセスエンジニアとしての新たな挑戦をしませんか？スパッタ技術を駆使し、複数のラボ機を用いて新規プロセスや商品の開発をサポート。社内外のパートナーと連...

パワー半導体向けボンディングワイヤーのセールスエンジニア職において、顧客ニーズの把握や製品提案に関わり、成長著しい市場での活躍が期待されます。営業・技術エンジニアと連携し、市場調査や拡販戦略の立案を通...

品質保証エンジニアを静岡で募集！FIB-SEM複合装置やマスクリペア装置における品質保証業務の主担当として、新型式認定試験や製品品質向上に向けた計画実行などを行います。最先端の技術に触れながら、国内外...

半導体製造の最前線で活躍する製造技術エンジニアの募集です。ウェハ製造およびフレキシブルテープの製造技術を駆使し、最先端のインクジェットヘッドを組み立てる役割を担います。材料の選定から製造条件の最適化、...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、第二新卒向けに充実した研修制度を整えており、機械設計、電気設計、制御ソフト開発など多様な業務に挑戦できます。アプリケーション大学でのキャリア形成を通じて...

半導体業界の装置・設備開発エンジニアとして、制御ソフト開発、電気設計、メカ設計を担当します。主な業務は、装置組込ソフトの開発や、電気設計によるモーター制御及び生産設備の設計です。また、サブミクロン単位...

【製造スタッフ】は、年間休日128日以上でプライベートも充実！主な業務は機械操作、製品の組立・検査・出荷など。ルーティンワークが中心で未経験者でも安心の研修制度があります。チームで協力しながら、医療用...

半導体業界の最前線で、未経験から安心してスタートできる【設備管理スタッフ】の募集です。あなたの仕事は、工場内で空調やボイラー、給排水設備の点検・保守を行うこと。具体的には、チェックシートを基に異常の有...

超・半導体時代のリーディングカンパニーでの製造職として、安心して働ける環境が整っています。未経験者歓迎！検査業務は、パソコンを使って製造装置をチェック。手順が明確で、特別な知識は不要です。出荷業務では...

半導体業界の制御設計職で、あなたの技術力を発揮しませんか？顧客の海外工場向けに生産設備の制御設計を手掛け、シーケンサープログラムやタッチパネルの設計を行います。私たちの開発した設備が、新製品の誕生と高...

半導体業界でのMFG ME WP EQ Engineerポジションでは、生産装置の安定稼働を確保し、生産能力の向上とコスト削減を図る重要な役割を担います。具体的には、異常解析によるプロセス改善や新しい...

半導体業界をリードするMicronで、セニア/プリンシパルプロセス＆設備スペアエンジニアとして、グローバルな製造チームの一員としてスパア管理の改善を推進します。マルチファンクショナルチームと連携し、コ...

Micronは、革新的なメモリ＆ストレージソリューションを提供し、AIや5Gアプリケーションなど最前線で情報の活用を革新しています。半導体業界でのプロセス条件や技術の確立、能力向上、コスト削減に取り組...

マイクロンテクノロジーでは、Frontend Central Product Integration Engineering (CPIE) Transformativeチームのシニアエンジニアを募集し...

先端DRAM半導体製品の生産技術部門にて、DRYエッチプロセスのエンジニアとして活躍していただきます。生産性と品質の向上を目指し、業務改善や新設備の導入をサポート。マイクロンの安全ポリシーに基づき、チ...

ハイバンド幅メモリ（HBM）のプロダクトエンジニアとして、Fab、設計チーム、テストソリューションエンジニアリングと連携し、MicronのHBM製品のためのテスト戦略を開発・最適化します。多様なエンジ...

最先端のNAND CMOSデバイス統合エンジニアとして、次世代技術の方向性を設定し、性能とコスト効率の両面でデバイスポートフォリオを改善します。設計チームと密接に連携し、重要なトランジスタ構造を定義、...

半導体業界でのキャリアを切り開くチャンス！マイクロンの生産技術部門でDRYエッチプロセスエンジニアとして、高い生産性と品質を追求する重要な役割を担います。最先端技術を駆使し、改善活動に取り組みながら、...

半導体業界でのキャリアを追求するエンジニアの皆様に、施設配管接続のエンジニアリングを担当するポジションのご案内です。自社の生産機械とユーティリティシステムとの接続を監督し、厳しいスケジュールの中で安全...

業務用空調機（パッケージエアコン）の製造技術開発を担うチャンスです。国内外の生産拠点での製造ラインや構成部品の技術支援から始まり、製造コストの最適化や生産情報管理など多岐にわたる業務を経験できます。空...

静岡製作所では、電子基板とワイヤレスリモコンのハードウェア設計業務を担う新しいメンバーを募集しています。当社は長年にわたり冷凍空調市場をリードし、グローバルビジネスを推進中。入社後はOJTを通じて基板...

家庭用・業務用エアコンの組み込みソフトウェア開発業務に挑戦しませんか？静岡製作所は、1954年に設立されたエアコン業界のパイオニアであり、グローバルな展開を進めています。地球温暖化対策が求められる中、...

【魅力的な要約文】
資材物流業務の重要な役割を担い、効率的な物の流れをサポートしていただきます。主に倉庫での入出庫準備を行い、協力会社や工程現場への材料配送に携わります。重量物（約25kg...

ソニーでは、モビリティ体験の進化を目指し、Safety Cocoonコンセプトに基づく技術開発に取り組む車載システム開発チームに参加するエンジニアを募集しています。あなたはADASや自動運転システムに...

自動運転機能の未来を支える！ソニーでのパーセプションシステム開発エンジニアとして、ADASや駐車支援システムのセンシング機能を設計・実装します。高機能化を追求するチームでリーダーシップを発揮しながら、...

イメージセンサーの開発・製造を支えるシステム支援アプリケーションソフトウェア開発に携わる新しいチームのメンバーを募集します。現場の業務フローを可視化し、AI技術を活用した業務改革を提案・実行します。シ...

次世代の半導体パッケージ基板技術を探求するエンジニアを募集しています。日本の基板メーカーや材料メーカーと密接に協力し、絶縁材料や革新的なプロセスの研究開発をリードしていただきます。このポジションでは、...

半導体業界の最前線で働くチャンス。TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、次世代の3D IC技術とパッケージング技術の材料開発エンジニアを募集中。高性能な材料を追求し、革新的なソリューションをグ...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターで、最先端の半導体パッケージング技術を担う装置エンジニアを募集中。新しい技術開発に積極的に取り組む姿勢が求められ、様々な専門分野の知識を活かす機会があります。グ...

TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC）は、次世代の3D集積化技術と高度なパッケージング技術を進化させる日本初の拠点です。このポジションではSignal Integrity & Power...

半導体業界の最前線で挑戦したい方に最適なポジションです！TSMCジャパンの3DIC研究開発センターで、次世代半導体パッケージング技術の研究開発に貢献できます。品質エンジニアとして、サプライヤーとの連携...

半導体業界をリードするTSMCジャパン3DIC研究開発センターで、熱機械材料特性評価エンジニアを募集しています。このポジションでは、先進的な分析機器を使用して材料の特性を測定し、高度な半導体パッケージ...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでのパッケージ材料インテグレーションエンジニア職は、最先端の半導体技術を駆使してお客様のイノベーションを支援します。5年以上の半導体業界経験を持つ方歓迎。多様な...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、次世代の半導体技術を革新するイノベーターとして、3D ICパッケージングの研究開発を推進しています。プロセスインテグレーションエンジニアとして、先進的なIC...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！TSMCジャパンの3DIC研究開発センターは、革新的なパッケージ基板技術の研究を推進するエンジニアを募集しています。業界経験5年以上の方を対象に、先進的な基板試作...

次世代半導体技術のリーダーとして、3D ICのパッケージ基板プロセスの革新に貢献しませんか？TSMCジャパンの研究開発センターでは、高度なパッケージング技術の研究を進め、日本の企業や研究機関との連携を...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、革新的な熱インターフェース材料（TIM）開発エンジニアを募集中です。新素材の開発を通じて、高度な半導体パッケージング技術の最前線で活躍できる機会があります...

自動運転システムの安全性を高める革新的な技術開発に挑戦しませんか？このポジションでは、ADASに関わる高精度の環境認識アルゴリズムを機械学習を用いて設計・開発します。チームは活気に満ち、多様なバックグ...

車載GaN/SiCパッケージ構造および実装技術開発を担うセミコンダクタ基盤開発部では、次世代の半導体デバイスの開発を推進中です。ベテランと若手がバランスよく集結したチームで、GaNを基盤にしたパワー半...

自動車用半導体（ASIC）のウエハプロセス開発に携わることで、自動車の進化に貢献できます。あなたは、BiCDMOSや低Ron DMOSなどのプロセス開発を通じて、最新の高品質設計技術に関与し、車両メー...

自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発に挑戦し、自動車の知能化・電動化を支えませんか？あなたは、車載小型パッケージや高度な放熱樹脂材料の設計開発に携わり、顧客との技術折衝を通じてその課題を...

自動車用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるチャンスです。あなたは、知能化・電動化を推進する半導体事業の成長に貢献し、車両メーカーやシステム部署との技術的なやり取りを通じて、顧客のニーズに応える製品...

半導体業界でのキャリア構築に最適なチャンスです。私たちの組織では、品質保証を通じて新製品の立ち上げや不具合対応、品質マネジメントの強化に注力しています。若手とベテランが協力し、活気あふれるチームで品質...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターで、パッケージ基板設計DFMエンジニアを募集しています。世界の半導体技術をリードするTSMCの一員として、次世代の3次元集積化技術の研究に挑戦できます。基板設計...

先端AI技術を活用した外界環境認識技術の研究開発エンジニアとして、自動運転や先進運転支援システムに必要なAIベースのマルチセンサー技術に取り組んでいただきます。具体的な業務内容には、高精度モデルの開発...

半導体業界に特化したR&Dポジションで、コンピュータビジョンおよびAI技術の最前線での挑戦を体験してみませんか？様々なセンサーを活用した自己位置推定や環境認識技術の開発を通じて、実世界の知的活動を支え...

先端AI技術を駆使し、自動運転や先進運転支援システムのための外界認識技術を開発するエンジニアを募集します。マルチセンサーを活用し、ロバストで軽量なAIモデルの開発に取り組むことで、顧客価値を創出します...

車載用半導体技術の最前線で、業界の未来を形作る仕事にあなたも参加しませんか？当ポジションでは、SiCおよびGaN素子のTCAD/SPICEを駆使したモデリングを通じて基本設計環境を構築し、設計部署との...

半導体基盤開発部では、先進的なAI技術を駆使し、デジタル・アナログ混載ICの設計環境を効率化しています。回路設計やレイアウトの自動化を通じて、より早く、低コストで高品質な製品を提供することを目指します...

半導体基盤開発部では、製品設計における熱・応力解析の自動化、高速化、最適化の技術革新に取り組んでいます。AIや設計探査を駆使し、製品の価値を高めるためにEMC自動検証や熱-EMCコンカレント設計を導入...