半導体業界の求人一覧

新興電気株式会社

465日前

【営業】業界未経験歓迎/残業10H/休日122日/業界大手が顧客/財務基盤安定

• 化学材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

東京都 年収500万～700万円

業界大手顧客を抱え90年無借金経営の安定老舗商社である当社にて、化学工業材料、電子材料(部品)生産設...

新興電気株式会社

465日前

【富山新潟/営業】業界未経験歓迎/残業10H/休日122/業界大手顧客/財務基盤安定

• 化学材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

富山県、新潟県 年収300万～500万円

業界大手顧客を抱え90年無借金経営の安定老舗商社である当社にて、主にプリント配線板製造メーカーへ向...

新興電気株式会社

465日前

【静岡/営業】財務基盤安定/残業月10H程/直行直帰可/休日122日/未経験歓迎

• 化学材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

静岡県 年収500万～700万円

業界大手顧客を抱え90年無借金経営の安定老舗商社である当社にて、化学工業材料、電子材料(部品)生産設...

林純薬工業株式会社

465日前

大阪【製造倉庫事務】未経験歓迎/創業120周年化学薬品/土日祝休

• 化学材料
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

大阪府 年収300万～500万円

電子部品や液晶等の製造時に使用する化学薬品を製造販売する当社倉庫にて、受発注に伴う倉庫事務業務を...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Facility - Facility Gas Chemical Engineer (6145)

• 化学材料
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Facility engineer is responsible for managing, maintaining, repairing, updating, and improving th...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Incoming Material Quality and Reliability Engineer (5073)

• 化学材料
• 品質保証エンジニア
• 品質管理エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Incoming Material Quality and Reliability Engineer oversees the quality and reliability of materi...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Chemical Analysis Technician (6243)

• 化学材料
• 品質管理エンジニア
• 計測・解析エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Responsibilities

(Immediately after hiring)

Your main responsibilities ...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

次世代基板技術パスファインディングエンジニア／Next-Generation Substrate Technology Pathfinding Engineer

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

東京都、栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

資材管理マネージャー／Material Management Manager

• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア
• 生産管理・物流

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ材料インテグレーションエンジニア／Packaging Materials Design Integration Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、千葉県、群馬県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

プロセスインテグレーションエンジニア／Process Integration Engineer

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan

465日前

パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

TIM（熱インターフェース材料）開発エンジニア／TIM (Thermal Interface Material) Development Engineer

• 化学材料
• 材料開発エンジニア
• 計測・解析エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

資材管理マネージャー／Material Management Manager

• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア
• 生産管理・物流

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...

TSMC Japan

465日前

パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PF】次世代基板技術パスファインディング　エンジニア

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【MRD】材料開発　エンジニア

• 化学材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【ADM】資材管理　マネージャー

• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア
• 生産管理・物流

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】パッケージ材料インテグレーション　エンジニア

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】プロセスインテグレーション　エンジニア

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】パッケージ基板開発　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】パッケージ基板設計DFM　エンジニア

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan

465日前

【PID】パッケージ基板プロセス　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

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TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発　エンジニア

• 化学材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Facility - Facility Gas Chemical Engineer (6145)

• 化学材料
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Facility engineer is responsible for managing, maintaining, repairing, updating, and improving th...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Incoming Material Quality and Reliability Engineer (5073)

• 化学材料
• 品質保証エンジニア
• 品質管理エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Incoming Material Quality and Reliability Engineer oversees the quality and reliability of materi...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Chemical Analysis Technician (6243)

• 化学材料
• 品質管理エンジニア
• 計測・解析エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Responsibilities

(Immediately after hiring)

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TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

次世代基板技術パスファインディングエンジニア／Next-Generation Substrate Technology Pathfinding Engineer

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

東京都、栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

資材管理マネージャー／Material Management Manager

• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア
• 生産管理・物流

栃木県、茨城県 年収300万円未満

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TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ材料インテグレーションエンジニア／Packaging Materials Design Integration Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

東京都、千葉県、群馬県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

プロセスインテグレーションエンジニア／Process Integration Engineer

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan

465日前

パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

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TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

TIM（熱インターフェース材料）開発エンジニア／TIM (Thermal Interface Material) Development Engineer

• 化学材料
• 材料開発エンジニア
• 計測・解析エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

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TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Facility - Facility Gas Chemical Engineer (6145)

• 化学材料
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

熊本県 年収300万円未満

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JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Incoming Material Quality and Reliability Engineer (5073)

• 化学材料
• 品質保証エンジニア
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熊本県 年収300万円未満

Incoming Material Quality and Reliability Engineer oversees the quality and reliability of materi...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Chemical Analysis Technician (6243)

• 化学材料
• 品質管理エンジニア
• 計測・解析エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Responsibilities

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TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PF】次世代基板技術パスファインディング　エンジニア

• ウェハ材料
• 化学材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

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TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

465日前

JASM - Quality & Reliability - Chemical Analysis Engineer (6523)

• 化学材料
• 品質管理エンジニア
• 計測・解析エンジニア

熊本県 年収300万円未満

Responsibilities

（Immediately after hiring)


Setup chemical ana...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【MRD】材料開発　エンジニア

• 化学材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【ADM】資材管理　マネージャー

• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア
• 生産管理・物流

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は専...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】パッケージ材料インテグレーション　エンジニア

• ウェハ材料
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】プロセスインテグレーション　エンジニア

• プロセス技術研究者
• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】パッケージ基板開発　エンジニア

• 封止・パッケージ材料
• 後工程プロセス開発
• 材料開発エンジニア

栃木県、茨城県 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

465日前

【PID】パッケージ基板設計DFM　エンジニア

• CAD/EDAエンジニア
• 封止・パッケージ材料
• 材料開発エンジニア

神奈川県、東京都、千葉県ほか 年収300万円未満

会社概要（Link）


TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、...