プロセスエンジニア 【山梨】化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発者及び技術者
山梨県
年収700万～1000万円
①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発
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半導体業界の求人一覧
5,405 件が見つかりました
求人一覧
光デバイス製造技術 【横浜/山梨】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術
山梨県、神奈川県
年収700万～1000万円
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当
・新製品、新規プロセス技術など...
化合物半導体 ウエハプロセスの生産技術、要素技術開発【高周波光デバイス製作所】NEW
兵庫県
その他
●採用背景
当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセン...
技術職
山梨県
年収700万～1000万円
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
評価・分析エンジニア
長崎県、佐賀県、福岡県
年収1000万円以上
■シリコン製品（ウェーハ）の評価技術業務
■製品の評価（物性、電気特性評価等）、分...
品質保証エンジニア
その他、鹿児島県、宮崎県ほか
年収1000万円以上
■シリコン製品（ウェーハ）の品質保証業務
■生産部門での品質管理業務／品質管理シス...
プロセスエンジニア
長崎県、佐賀県、福岡県
年収700万～1000万円
■シリコン製品（ウェーハ）のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発...
技術営業
沖縄県、鹿児島県、宮崎県ほか
年収1000万円以上
■顧客毎に顧客の開発に適したシリコンウェーハの仕様等を提案し、社内に向けて開発ロードマップをまとめ...
【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
新潟県
年収700万～1000万円
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、...
【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
東京都
年収700万～1000万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
営業（半導体・塗料などの材料を提案）◆時差出勤OK／残業月20h以下／昨年賞与標準7ヶ月分／手当充実
東京都
年収700万～1000万円
営業（半導体・塗料などの材料を提案）◆時差出勤OK／残業月20h以下／昨年賞与標準7ヶ月分／手当充実
【平塚（神奈川）】貴金属粉末、電極材料の製造業務
神奈川県
その他
以下の製造業務をご担当頂きます。
●貴金属（白金、金、銀、パラジウム）の粉体製造
●各種...
【EEJA平塚（神奈川）】めっき製品の製造
神奈川県
その他
めっき製品の製造業務（毒劇物、危険物、特定化学物質の取扱い有り）
具体的には、化学薬品のブレ...
【市川（千葉）】生産技術(プラント設備開発改善・保全)業務
千葉県
その他
貴金属の回収や化合物の生産設備開発・改善・保全業務を実施していただきます。
昼食は厨...
【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での生産管理
兵庫県
年収700万～1000万円
■主に食品・日用品向けのパッケージ（フィルム・紙など）を工場にて製造を行う為の生産スケジュール調整...
【製造スタッフ】未経験歓迎/土日祝休み/賞与昨年5ヶ月分
滋賀県
その他
仕事内容
【 研修・フォ...
外資系大手メーカーの【法人営業】◆年間休日120日
神奈川県
その他
仕事内容
【既存顧客がメ...
成長市場でキャリアUP！半導体向け材料の【営業】★完全週休2日
神奈川県
年収700万～1000万円
仕事内容
【自社製品の知...
賞与年３回！★工業薬品の【ルート営業】★ノルマなし
大阪府
その他
仕事内容
【ノルマなし】...
《岡垣》化成品営業/新規開拓・ノルマなし/年3回の連休あり！
福岡県
年収700万～1000万円
仕事内容
【育成期間は3...
湘南で働く未経験歓迎の【製造職】独身寮/社食など福利厚生◎
神奈川県
その他
仕事内容
スマホや自動車...
未来を創るメーカーの【製造事務】※年間休日126日 ※佐賀勤務
佐賀県
その他
仕事内容
《年休123日＆...
未来を創るメーカーの【製造オペレーター】年休126日※三重勤務
三重県
その他
仕事内容
《年休126日＆...
未来を創るメーカーの【倉庫管理】※年休126日 ※三重勤務
三重県
その他
仕事内容
《年休126日＆...
＜第二新卒歓迎＞【千葉／先端融合研究所（五井）】樹脂材料の研究開発（市場ニーズ探索～量産化）_25032TO
石川県、富山県、新潟県ほか
その他
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...
MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分
鹿児島県
その他
■お任せする業務内容
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。
MLCC電極材料の要素技術開発＠国分
鹿児島県
その他
■お任せする業務内容
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。
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＜第二新卒歓迎＞【千葉／先端融合研究所（五井）】樹脂材料の研究開発（市場ニーズ探索～量産化）_25032TO
茨城県
年収1000万円以上
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合...
精密加工ツール/製造技術（準社員/正社員登用制度あり）
長野県
その他
仕事内容
精密加工ツール（ダイヤモンド砥石）の製...
MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分
鹿児島県
その他
■お任せする業務内容
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。
MLCC電極材料の要素技術開発＠国分
鹿児島県
その他
■お任せする業務内容
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。
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JASM - Facility - Facility Gas Chemical Engineer (6145)
熊本県
年収500万～700万円
JASM Introduction
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) is a subsi...
JASM - Quality & Reliability - Incoming Material Quality and Reliability Engineer (5073)
熊本県
年収500万～700万円
Incoming Material Quality and Reliability Engineer oversees the quality and reliability of materi...
自動制御機器の【品質管理】◆年休125日◆創業80年以上
埼玉県
その他
仕事内容
品質管理に関す...
【平塚（神奈川）】貴金属粉末、電極材料の製造業務
神奈川県
その他
以下の製造業務をご担当頂きます。
●貴金属（白金、金、銀、パラジウム）の粉体製造
●各種...
【840】【秋葉原】開発課長候補/BOPPフィルム開発◆グローバル案件
東京都
年収700万～1000万円
インド、イタリアのBOPP成膜事業会社と協働で、新規のBOPPフィルムの開発、改良を推進いただきます。適...
【843】【秋葉原】包装用途の機能性フィルムと蒸着フィルムの開発担当/海外案件
東京都
年収700万～1000万円
インドネシアの現地企業と協働で、包装用途の機能性フィルム(LLDPE, MDOPE, CPP)と蒸着フィルムの開発、...
接合技術セールスエンジニア
静岡県
年収700万～1000万円
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
【宮城】化学系/物理系オープンポジション
宮城県
年収1000万円以上
募集背景
■当求人は化学もしくは物理に関する知見を持つ方を対象としたオープンポジション...
JASM - Facility - Facility Gas Chemical Engineer (6145)
熊本県
年収500万～700万円
JASM Introduction
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) is a subsi...
【PF】次世代基板技術パスファインディング エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【MRD】材料開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【MRD】クオリティー エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【MRD】熱機械材料特性評価 エンジニア（QRラボ）
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ材料インテグレーション エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ基板開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリ...
【MRD】TIM（熱インターフェース材料）開発 エンジニア
栃木県、茨城県
年収500万～700万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア
栃木県、茨城県
年収700万～1000万円
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
愛知県
年収500万～700万円
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動...