半導体業界の求人一覧

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】プロセスエンジニア

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】プロセスエンジニア（製品開発/リーダー候補）

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 後工程プロセス開発

宮城県 その他

募集背景

■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】プロセスエンジニア（先端開発/リーダー候補）

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 前工程プロセス開発

宮城県 その他

募集背景

■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】機械エンジニア（設計/リーダー候補）

• エッチング装置
• 製品評価エンジニア
• 設備エンジニア

宮城県 その他

募集背景

■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】電気エンジニア（設計）

• エッチング装置
• センサーデバイス
• 前工程プロセス開発

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】電気エンジニア（設計/リーダー候補）

• FPGA設計
• RF（高周波）IC設計
• エッチング装置

その他、宮城県 その他

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】組込/制御ソフトウェア開発エンジニア

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 組み込みソフトウェアエンジニア

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】生産管理

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 生産管理・物流

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

東京エレクトロン宮城株式会社

259日前

【宮城】購買/資材調達

• エッチング装置
• 技術営業・FAE
• 生産管理・物流

宮城県 年収1000万円以上

募集背景

■売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素...

東京エレクトロン株式会社

259日前

ESBU　営業部/技術営業

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 技術営業・FAE

東京都、宮城県 年収1000万円以上

当ポジションの職務定義

半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社...

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

258日前

【品川】半導体装置のフィールドサービスエンジニア／最先端の科学技術と革新をリードするグローバル企業

• エッチング装置
• 成膜装置
• 計測・解析エンジニア

神奈川県、東京都 その他

【品川】半導体装置のフィールドサービスエンジニア／最先端の科学技術と革新をリードするグローバル企...

株式会社アロン社

258日前

【港区転勤無】未経験歓迎！精密機械営業◆創業63年フォトエッチング業界トップ／年休120・残業10h

• エッチング装置
• プロセス技術研究者
• 技術営業・FAE

東京都 その他

【港区転勤無】未経験歓迎！精密機械営業◆創業63年フォトエッチング業界トップ／年休120・残業10h
...

株式会社アソウ・アルファ

258日前

【三重】半導体エンジニア（設備保全）◆未来の技術に触れられる◆福利厚生充実◆麻生グループの安定基盤

• エッチング装置
• 成膜装置
• 設備エンジニア

三重県 その他

【三重】半導体エンジニア（設備保全）◆未来の技術に触れられる◆福利厚生充実◆麻生グループの安定基盤

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

258日前

【大阪】フィールドサービスエンジニア（半導体装置）※完全週休２日制／土日祝休み／グローバル企業

• エッチング装置
• フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
• 成膜装置

大阪府 年収700万～1000万円

【大阪】フィールドサービスエンジニア（半導体装置）※完全週休２日制／土日祝休み／グローバル企業

イーヴィグループジャパン株式会社

258日前

【横浜】営業(半導体製造関連装置) ※業界トップ企業の日本法人／グローバルな半導体製造装置メーカー

• エッチング装置
• 成膜装置
• 技術営業・FAE

神奈川県 年収1000万円以上

【横浜】営業(半導体製造関連装置) ※業界トップ企業の日本法人／グローバルな半導体製造装置メーカー

株式会社ノア

258日前

【府中市/業界未経験歓迎】半導体装置のサービスエンジニア～土日祝休/夜間・休日呼出無し～

• エッチング装置
• 成膜装置
• 設備エンジニア

東京都 その他

【府中市/業界未経験歓迎】半導体装置のサービスエンジニア～土日祝休/夜間・休日呼出無し～

日本電子株式会社

265日前

【昭島】フィールドエンジニア（3Dプリンター）／プライム上場／年休129日

• その他
• エッチング装置
• 成膜装置

東京都 年収500万～700万円

【創業70年以上／海外売上比率61.5%／電子ビーム描画装置世界トップシェア／平均勤続年数17.7年】
...

東洋精密工業株式会社

265日前

【奈良県五條市】CADオペレータ＜未経験歓迎＞■残業20時間ほど/土日祝休み/マイカー通勤

• CAD/EDAエンジニア
• エッチング装置
• 前工程プロセス開発

和歌山県、奈良県 年収300万～500万円

【奈良県五條市】CADオペレータ＜未経験歓迎＞■残業20時間ほど/土日祝休み/マイカー通勤

■...

マイクロンテクノロジー

390日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

390日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

389日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

389日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

388日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

388日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

東日本スターワークス株式会社

388日前

次世代半導体製造装置の機械設計職

• CAD/EDAエンジニア
• エッチング装置
• 設備エンジニア

山形県、宮城県 その他

半導体製造装置（エッチング装置）の次世代開発や製品化開発における機械設計業務を担当して頂きます。<...

東日本スターワークス株式会社

388日前

次世代半導体製造装置の電気設計職

• その他
• エッチング装置
• センサーデバイス

山形県、宮城県 その他

半導体製造装置（エッチング装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務を担当して頂きます。<...

マイクロンテクノロジー

385日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収700万～1000万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

385日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

385日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

385日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

385日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 品質管理エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

385日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

384日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

384日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

383日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

383日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

382日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

382日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

381日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

381日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

クレストテクノロジーズ株式会社

381日前

半導体エンジニア（未経験歓迎）◆年間休日123日／出張手当充実で1年目年収595万円可能／残業少なめ

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 組み込みソフトウェアエンジニア

大分県、福岡県、広島県ほか その他

半導体エンジニア（未経験歓迎）◆年間休日123日／出張手当充実で1年目年収595万円可能／残業少なめ

クレストテクノロジーズ株式会社

381日前

半導体エンジニア

• エッチング装置
• 生産技術エンジニア
• 設備エンジニア

大分県、福岡県、広島県ほか その他

1999年に設立し、総合エンジニアリング企業として、半導体製造に関わる幅広い事業を展開している当社。<...

マイクロンテクノロジー

378日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63663 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

マイクロンテクノロジー

378日前

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

• エッチング装置
• 歩留まり改善エンジニア
• 生産技術エンジニア

広島県 年収500万～700万円

JR63667 [Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

先端DRAM半導体製品において...

ティ・シー・ケイ株式会社

376日前

経験者募集【半導体装置フィールドエンジニア】※転勤なし

• エッチング装置
• 成膜装置
• 設備エンジニア

長崎県、三重県 その他

仕事内容


◎ご本人の適性...

東京エレクトロン株式会社

364日前

ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 技術営業・FAE

東京都 その他

当ポジションの職務定義

半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

362日前

JASM - Fab23 - Module Engineering Manager (4080)

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

熊本県 年収700万～1000万円

概要

1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産...

株式会社日立ハイテク

362日前

●半導体エッチング装置部材の調達業務／山口勤務NEW

• その他
• エッチング装置
• 生産管理・物流

山口県 その他

■業務内容
笠戸事業所で開発している半導体エッチング装置を構成する電子・電気ユニット、加工品...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

360日前

JASM - Fab23 - Module Engineering Manager (4080)

• エッチング装置
• 前工程プロセス開発
• 成膜装置

熊本県 年収500万～700万円

概要

1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産...

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

357日前

JASM - Fab23 - Module Engineering Manager (4080)

• ウェハ材料
• エッチング装置
• 前工程プロセス開発

熊本県 年収500万～700万円

概要

1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産...